全自动视频对位激光焊锡机的制作方法

本实用新型涉及激光焊接领域，具体是一种全自动视频对位激光焊锡机。

背景技术：

目前焊锡方式存在人工焊锡及自动焊锡机，人工焊锡方式效率低下，并且焊锡质量不佳，而大多数自动焊锡机在焊锡过程中没有图像捕捉对位，因此存在的对位精度误差容易导致虚焊、假焊、漏焊等问题，导致重新返工或者报废，同时焊锡过程中无法得到视频监控，针对不良焊点很难找出及追溯问题的源头。落后的焊锡技术，导致行业成本升高，并影响生产效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种全自动视频对位激光焊锡机，在焊锡工艺中增加视频对位及激光测距等装置，用以解决现有技术中所存在的上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案。

全自动视频对位激光焊锡机，包括：

工作台，用于放置电路板工件，其上设有控制区，控制区内设置有多个控制键；

Y轴模组，固定在工作台上，其上设置有Y轴模组移动槽，Y轴模组移动槽上装有可滑动的Y轴移动模块，还装有驱动Y轴移动模块并与工作台电连接的Y轴模组马达；

X轴模组，固定在Y轴移动模块上，其上设置有X轴模组移动槽，X轴模组移动槽上装有可滑动的X轴移动模块，还装有驱动X轴移动模块并与工作台电连接的X轴模组马达；

Z轴模组5，固定在X轴移动模块511上，其上设置与工作台电连接的Z轴模组马达，其下端设有通过Z轴模组马达驱动的锡膏盒；

点锡咀固定在锡膏盒下端，其一侧还设有并与工作台电连接的CCD视频头和激光发生器；

主机，与工作台电连接；

显示器，与主机电连接。

首先将电路板工件放置工作台上，然后打开主机输入待加工的电路板工件资料并调整加工参数，然后通过工作台驱动X轴模组、Y轴模组和Z轴模组，以使点锡咀在三维空间内移动来进行对电路板工件的点锡加工；在点锡过程中，通过CCD视频头对工件图像采集及激光发生器测距来共同修正最佳点锡距离，最终从而提高对位精度及点锡质量。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型结构简单、容易操作、精度高、效率高，其通过激光发生器测距定位以及CCD视频头记录及显示图像，大大的增加了焊锡的精准度，避免了虚焊、假焊、漏焊等品质问题，提升产品质量及可靠度，并且通过CCD视频头记录整个生产过程，具有监控及不良产品追溯源头的优点；点锡咀内的锡膏通过锡膏盒内自动输送，进一步提升了生产工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的X轴模组、Y轴模组和Z轴模组的结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，全自动视频对位激光焊锡机，包括：

工作台17，用于放置电路板工件18，其上设有控制区16，控制区16内设置有多个控制键160；

Y轴模组1，固定在工作台17上，其上设置有Y轴模组移动槽100，Y轴模组移动槽100上装有可滑动的Y轴移动模块11，还装有驱动Y轴移动模块11并与工作台17电连接的Y轴模组马达(图中未示出)；

X轴模组3，固定在Y轴移动模块11上，其上设置有X轴模组移动槽300，X轴模组移动槽300上装有可滑动的X轴移动模块511，还装有驱动X轴移动模块511并与工作台17电连接的X轴模组马达(图中未示出)；

Z轴模组5，固定在X轴移动模块511上，其上设置与工作台电连接的Z轴模组马达51，其下端设有通过Z轴模组马达51驱动的锡膏盒6；

点锡咀9，固定在锡膏盒6下端，其一侧还设有并与工作台17电连接的CCD视频头7和激光发生器8；

主机(图中未示出)，与工作台17电连接；

显示器12，与主机电连接。

较佳的，工作台17上设有用于固定电路板工件的限位件14和限位件15。

较佳的，CCD视频头7可绕点锡咀9的轴线在0-180度范围内水平旋转。

较佳的，激光发生器8可绕点锡咀9的轴线在0-180度范围内水平旋转。

使用上述实施方式的全自动视频对位激光焊锡机，首先将电路板工件放置工作台上，然后打开主机输入待加工的电路板工件资料并调整加工参数，然后通过工作台驱动X轴模组、Y轴模组和Z轴模组，以使点锡咀在三维空间内移动来进行对电路板工件的点锡加工；在点锡过程中，通过CCD视频头对工件图像采集及激光发生器测距来共同修正最佳点锡距离，最终从而提高对位精度及点锡质量。

激光发生器的作用在于可自动测距对位，使点锡焊盘更加精准，提高焊锡可靠度，其可旋转范围为0～180度，时间、功率都可通过主机和工作台调节，其中区域可调范围0.3mm～3mm，每个点工作速率0.1～0.3s/点；CCD视频头的作用在于记录点锡过程做好图像监控，其可旋转范围为0～180度，可视察区域面积186×265mm，并且可通过主机和工作台编辑区域大小。

对于本领域的技术人员来说，可根据本实用新型所揭示的结构和原理获得其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都属于本实用新型的保护范畴。