本实用新型涉及焊锡技术领域，具体为一种无铅焊锡结构。
背景技术：
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。在已知技艺中，锡铅合金经常被用来作为电子零件的焊料合金，但因为铅及其化合物对环境的污染严重，再加上现今的环保意识抬头，含铅焊锡近年来逐渐遭到国际限用，因此逐渐以无铅焊锡来取代。
技术实现要素：
针对以上问题，本实用新型提供了一种无铅焊锡结构，不含铅无污染，抗拉强度好，熔点低电气性能好，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无铅焊锡结构，包括焊锡本体，所述焊锡本体包括焊锡层，所述焊锡层采用添加有稀有金属的铜锡合金制成，在高温融化后实现两个焊点的电气连接，且焊锡层的内表面包裹有助焊剂芯，焊锡层螺旋缠绕在助焊剂芯的外表面，且助焊剂芯与焊锡层紧密连接一体化结构，助焊剂芯用于提高焊接温度，加速焊锡层融化；所述焊锡层的外表面涂覆有抗氧化层，所述抗氧化层采用添加有铟和锗抗氧化还原剂制成，均匀地包裹在焊锡层内表面，抗氧化层用于防止焊锡层氧化。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述焊锡层中添加有通过铈、镧轻稀土金属以及镍元素，焊锡层截面厚度为0.3mm-0.4mm。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述助焊剂芯采用松香制成，为圆柱形结构，截面直径为0.1mm。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述抗氧化层薄膜厚度为0.01mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该无铅焊锡结构，通过设置焊锡层，采用铜锡合金，避免添加铅，可以减小污染和对人体伤害，通过添加稀有金属，能够有效改善焊锡的延展性能；通过设置助焊剂芯，便于进行焊接；通过设置抗氧化层，并且添加稀有金属，有效提高抗氧化性能；本实用新型不含铅无污染，抗拉强度好，熔点低电气性能好。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图中：1-焊锡本体；2-焊锡层；3-助焊剂芯；4-抗氧化层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种无铅焊锡结构，包括焊锡本体1，所述焊锡本体1包括焊锡层2，所述焊锡层2采用添加有稀有金属的铜锡合金制成，在高温融化后实现两个焊点的电气连接，且焊锡层2的内表面包裹有助焊剂芯3，焊锡层2螺旋缠绕在助焊剂芯3的外表面，且助焊剂芯3与焊锡层2紧密连接一体化结构，助焊剂芯3用于提高焊接温度，加速焊锡层2融化；所述焊锡层2的外表面涂覆有抗氧化层4，所述抗氧化层4采用添加有铟和锗抗氧化还原剂制成，均匀地包裹在焊锡层2内表面，抗氧化层4用于防止焊锡层2氧化；所述焊锡层2中添加有通过铈、镧轻稀土金属以及镍元素，焊锡层截面厚度为0.3mm-0.4mm；所述助焊剂芯3采用松香制成，为圆柱形结构，截面直径为0.1mm；所述抗氧化层4薄膜厚度为0.01mm。
本实用新型的工作原理：所述焊锡本体1由多层复合而成，所述焊锡层2中添加铈、镧，可改善焊料的组织结构，从而细化晶粒，减少焊点连桥，添加镍元素可改抗拉强度和防止SｎCｕ大分子颗粒及防止锡须的产生；采用铜锡合金，铜的添加避免了焊料粘度增加的桥接的形成，凝固后，Cu以固溶的形式存在于基体中，并能很好地与铜板结合；所述助焊剂芯3采用松香制成，松树松脂为原料，通过不同的加工方式得到的非挥发性天然树脂，在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质；所述抗氧化层4采用添加铟和锗抗氧化还原剂制成，可改善焊料的抗蚀性能，溶于熔锡表面，快速形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，最大限度地减少氧化的发生；因添加的润滑成份的作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质。
该无铅焊锡结构，通过设置焊锡层2，采用铜锡合金，避免添加铅，可以减小污染和对人体伤害，通过添加稀有金属，能够有效改善焊锡的延展性能；通过设置助焊剂芯3，便于进行焊接；通过设置抗氧化层4，并且添加稀有金属，有效提高抗氧化性能；本实用新型不含铅无污染，抗拉强度好，熔点低电气性能好。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。