技术总结
本实用新型公开了一种雷射加工系统，包含有第一雷射光源、第二雷射光源、偏振片以及光耦合组件，所述第一雷射光源用以发射第一雷射光，所述第二雷射光源用以发射第二雷射光，所述第一雷射光与所述第二雷射光分别为两种不同种类的雷射光且具有两种不同的特性，所述偏振片用以偏振由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光，所述光耦合组件用以接收且耦合由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光与被所述偏振片所偏振的所述第二雷射光，以输出第三雷射光来加工工件，借此，本实用新型的雷射加工系统便可同时提升加工速度、优化加工质量且可增加材料吸收率。
技术研发人员：罗晏明
受保护的技术使用者：盟立自动化股份有限公司
文档号码：201621385843
技术研发日：2016.12.16
技术公布日：2017.06.30