1.一种同步器齿套双倒锥挤轮，其特征在于，该挤轮与同步器齿套配合使用，所述挤轮包括齿孔、齿盘和挤齿，所述挤齿呈辐射状均匀排列在齿盘的外周上，所述齿盘上设有键槽，所述键槽与齿孔相连通，所述键槽的截面为直角梯形结构，所述挤轮通过夹齿器固定在压盘下方，所述夹齿器包括连接柱、调节环、螺纹部和夹持部，所述连接柱上设有梯形键，所述调节环上设有次级键槽和次级梯形键，所述调节环内径等于连接柱的直径，所述调节环的外径等于齿孔的直径，所述螺纹部位于连接柱的上端，所述梯形键位于连接柱的下端，所述夹持部位于螺纹部和梯形键之间，所述夹持部设有两个相互对称的平面结构，所述同步器齿套固定于工作台上，所述工作台通过支撑座固定在伺服电机上；所述挤齿为双倒锥结构。
2.根据权利要求1所述的一种同步器齿套双倒锥挤轮，其特征在于，所述压盘固定于移动装置下方，所述移动装置包括直线导轨、垂直滑板、水平滑板和定位块，所述垂直滑板与直线导轨相配合运动，所述水平滑板在定位块中运动。
3.根据权利要求1所述的一种同步器齿套双倒锥挤轮，其特征在于，所述挤齿的倒锥齿的顶角为a，a的角度在80°-85°之间，所述挤轮的双倒锥齿连接处的夹角为b，b的角度在160°-165°之间。
4.根据权利要求1所述的一种同步器齿套双倒锥挤轮，其特征在于，所述调节环上的次级键槽和次级梯形键相对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种同步器齿套双倒锥挤轮，其特征在于，所述调节环的高度等于梯形键的长度。
6.根据权利要求1所述的一种同步器齿套双倒锥挤轮，其特征在于，所述压盘设有中空结构，所述中空结构内设有内螺纹，所述螺纹部与内螺纹相配合使用。