一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置的制作方法

本实用新型涉及一种用于生产电子元器件的辅助设备，尤其是涉及一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置。

背景技术：

回流焊技术和设备在电子制造领域并不陌生，电脑及手机上使用的载有电子元器件都需要通过回流焊技术焊接到电路板上，这类设备是通过提供一种加热环境，将空气和氮气加热到足够的温度，使锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板可靠的粘接在一起。

通常的回流焊炉除了加热模块外，都需要一个冷却模块来保证冶金特性和降低电路板的出板温度。在空气回流焊炉中，助焊剂蒸汽在冷却之前被直接排出炉体，在冷却模块中不留下或非常少助焊剂冷凝物。可是，在多数氮气保护回流焊炉中，降低氮气消耗的要求不得不使内部混合气体循环使用，不直接排出炉体，因此受热的助焊剂蒸汽有机会与冷却模块充分接触，使得其温度低于110C，并出现冷凝现象，这些助焊剂冷凝液体会附着在冷却模块的回流孔板上，当液态的助焊剂不断地堆积到一定的程度时，便会形成液滴状，并最终滴落下来，并有很大的几率低落到电路板上，造成电路板的质量不合格甚至报废。因此一个好的助焊剂收集和冷却装置能降低机器的保养时间，满足各种回流焊工艺要求，从而大幅地提高回流焊炉的使用效率，产生更大的经济效益。

助焊剂收集和冷却装置一般有空气冷却和水冷却两种形式，对于空气冷却收集的形式，采用环境室温气体作为冷却源，通过热交换管道来冷却炉膛内部抽出的带助焊剂的气体，但空气冷却不能较快速的带走热量，冷却效率较低；对于水冷却收集的形式，通过冷水对助焊剂进行冷却和收集，效率较高，能快速使气体温度降低，从而让助焊剂变成液态析出，但在回流炉设备上需配备相应的水路装置，目前使用的水冷却装置，一般造价昂贵，同时也存在密封漏水的风险，应用条件受限制。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置，该装置包括外壳、水冷模块和顶盖，所述的水冷模块置于外壳内，所述的外壳上设有进气口、出气口、第一进水口和第一出水口，所述的顶盖与外壳固连，所述的水冷模块采用箱体结构，所述的箱体内部设有隔板，所述的水冷模块的上底面、下底面、两个侧面和隔板均由矩形管焊接而成，所述的水冷模块上底面和下底面的矩形管设有第二进水口和第二出水口，所述的第二进水口和第二出水口分别与外壳上的第一进水口和第一出水口对接，所述的水冷模块的下底面上设有助焊剂收集模块。

所述的助焊剂收集模块为长方体状助焊剂收集托盘。

所述的隔板与水冷模块的上底面和下底面倾斜放置，且水冷模块上底面、下底面的矩形管与水冷模块隔板、两个侧面的矩形管连通。

所述的隔板呈刀状，所述的隔板分为刀柄和刀头，相邻隔板颠倒放置。

所述的助焊剂收集托盘的一边设有与隔板刀柄处卡合的卡槽。

所述的外壳与顶盖的连接处设有密封垫圈，所述的顶盖与外壳采用卡扣连接。

所述的装置设有多个隔板。

所述的水冷模块的两个侧面设有与外壳进气口和出气口对接的槽口。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1)冷却效率高

该装置高温气体与冷水模块的接触面积较大，热交换效率较高，使用过程中能快速降低装置内气体的温度，让助焊剂液化；

2)结构简单，制作简便、成本低廉

该装置结构简单，形状规则，主要钣金件和矩形管构成，复杂零件较少，加工难度较低。有的还是制成品，无需加工，批量采购更可降低成本；设备在安装时方便；

3)清洗维护方便

使用一段时间后需清除设备里的助焊剂，该装置清理起来较方便，助焊剂收集托盘可直接拿下来清洗，残留在装置内部的助焊剂也叫容易刮去，并维护过程损坏装置的风险也较低；

4)适应性好

可根据生产工艺和回流焊设备，改变尺寸大小及安装位置，以满足不同情况下的要求。

附图说明

图1为本实用新型一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置的水冷模块结构示意图；

其中：

1.外壳；2.水冷模块；3.顶盖；4.助焊剂收集托盘；5.密封垫圈；6.进出气接头；7.连接接头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。

实施例：

本实用新型一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置，如图1所示，该装置包括外壳1、水冷模块2、助焊剂收集托盘4和顶盖3，所述的水冷模块2置于外壳1内，所述的水冷模块为箱体结构，水冷模块内根据需要设至若干隔板，所述的助焊剂收集托盘4置于水冷模块下底面上，所述的顶盖与外壳的连接处设有密封垫圈5，顶盖3通过卡扣与外壳1固定连接。所述的外壳1上设置有进气口、出气口、第一进水口和第一出水口。

所述的水冷模块2具体结构如图2所示，所述的水冷模块2设有上底面、下底面前侧面和后侧面，水冷模块2的上底面、下底面前侧面和后侧面均由矩形管焊接构成(图中未画出)，矩形管中供冷却水流通，矩形管外侧流通气体。水冷模块2内部设有与上、下底面呈一定角度倾斜的隔板，所述的隔板个数根据实际冷却需求而定，所述的隔板呈刀状，相邻隔板的刀柄和刀头位置颠倒。如图1所示，所述的助焊剂收集托盘为长方体结构，托盘的一边设有凹槽，凹槽与隔板的刀柄处卡合。所述的水冷模块下底面矩形管上设有第二进水口与外壳上的第一进水口相接，所述的水冷模块上底面矩形管上设有第二出水口与外壳上的第一出水口相接。

所述的外壳上的第一进水口和第一出水口分别设有进、出水接头6，所述的进、出水接头6通过连接接头7分别与外壳上的第一进水口和第一出水口连接。

从回流焊炉炉膛抽取的混有助焊剂的气体连接到该装置，水冷模块和外壳中间通气，该装置水冷模块进水口接入冷水，由矩形管焊接的水冷模块里流通冷水，通过冷水带走热量，使气体温度较快降下来，降低至助焊剂的液化温度，助焊剂液化后大部分会流到下方的收集托盘中。

装置内部气体和水冷模块的接触面积较大，有利于热交换充分和助焊剂的液化，跟原先的不锈钢波纹管助焊剂收集和冷却系统相比，该装置内部空间较大，热交换效率更高，装置内的助焊剂收集托盘容量较大，不必频繁维护清除装置内的助焊剂。根据设备的实际使用情况，定期打开顶盖对装置内的助焊剂进行清理。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。