技术总结
本发明公开了一种接触式锡球焊接装置，其特征在于：包括焊头、气压检测机构、激光机构、及动力机构，所述焊头具有焊腔，所述焊腔连通有压缩气体供应机构以对所述焊腔内提供加压气体，所述焊腔还连通有锡球供应机构以使单一锡球进入所述焊腔，所述气压检测机构用于检测所述焊腔内的气压，所述动力机构用于控制焊头上下移动，所述焊头的下端开设有锡球出口，且所述激光机构的激光射出方向正对所述锡球出口，所述锡球出口的内径大于所述锡球的直径。本发明还提供了一种接触式锡球焊接工艺。
技术研发人员：陈灿华
受保护的技术使用者：东莞市沃德精密机械有限公司
文档号码：201710072236
技术研发日：2017.02.09
技术公布日：2017.06.13