脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，能够在抑制脆性材料基板的表面附近的热损伤的同时提高厚度方向上的加工深度。在通过照射激光束从脆性材料基板的表面起在厚度方向上形成孔时，一边使激光束的焦点从脆性材料基板的表面起在厚度方向上变化，并且一边随着焦点越远离脆性材料基板的表面而越增大激光束的输出，一边进行激光束对脆性材料基板的照射。

技术研发人员：国生智史;前田宪一
受保护的技术使用者：三星钻石工业株式会社
技术研发日：2017.03.21
技术公布日：2018.02.06