一种用于钼圆片的压延机的制作方法

本实用新型涉及一种压延机，具体为一种用于钼圆片的压延机，属于工业加工设备领域。

背景技术：

钼是一种金属元素，钼具有耐高温的特性，在合金钢中加入钼元素可以提高金属的弹性极限、抗腐蚀性能以及保持永久磁性等，因此，被主要用于钢铁工业，其中的大部分是以工业氧化钼压块后直接用于炼钢或铸铁，以及熔炼成钼铁、钼箔片后再用于炼钢，少部分也被运用于半导体电力电子器件的生产。其中，超大功率晶闸管的封装，采用压结式工艺，高电压、大电流半导体器件的芯片 ，均配套使用合金钼圆片，并采用全压接的技术，封装在陶瓷管壳内。因此在使用前需要对钼圆片进行一系列的加工处理，其中包括对钼圆片的压延处理，而压延处理则需要使用到压延机。

但是，现有的用于对钼圆片打磨处理的装置在使用时仍存在一定缺陷，装置工作效率不高，打磨过程中容易出现粉末状钼圆片碎屑，这些碎屑若不及时处理，不仅会影响到装置的正常运作，而且还会干扰打磨效果，使得打磨出的钼圆片表面光滑度达不到要求，而且钼圆片碎屑并未被回收再次利用，较为浪费。因此，针对上述问题提出一种用于钼圆片的压延机。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于钼圆片的压延机。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种用于钼圆片的压延机，包括控制柜，所述控制柜一侧设置显示屏，且所述控制柜上方设置活动杆，所述活动杆通过支杆连接压盘，所述压盘下方设置底盘，且所述底盘内部安装限径装置，所述限径装置内部安装第一限径盘，所述第一限径盘下方安装第二限径盘，且所述第一限径盘与所述第二限径盘底部均设置伸缩杆，所述第二限径盘下方设置伸缩盘，所述底盘下方连接若干个支架，且所述支架固定安装在底座上。

优选的，为了使所述压盘在压延时能够通过所述活动伸缩盘调节压盘压延面积，所述压盘下方安装活动伸缩盘，且所述活动伸缩盘直径大小与所述限径装置直径大小相匹配。

优选的，为了使所述压盘在下降压延时，位置被限定，不会出现位置偏移的情况，所述底盘上设置若干个定位装置，且所述定位装置一侧设置伸缩支架杆。

优选的，为了使装置在压延时更加稳定，减缓压盘下压的冲击力，所述第二限径盘下方安装减震弹簧。

优选的，为了使装置运行时有足够的电力来源，并且能够通过所述控制柜控制，所述压盘与所述底盘均通过导线与所述控制柜呈电性连接。

优选的，为了使所述底盘上放置钼圆片的压延孔径大小能够控制大小，使得钼圆片的压延直径能够按照需求自主选择，所述第一限径盘与所述第二限径盘均通过所述伸缩杆与所述伸缩盘呈活动连接，且所述第二限径盘直径大小与所述第一限径盘内部圆孔直径大小相匹配。

本实用新型的有益效果是：通过在装置内部安装定位装置，并由压延装置的伸缩支架干伸缩控制，使得压板在压延时位置被限定，不会出现位置偏移的情况。通过在底盘内部安装限径装置，在压盘下方设置活动伸缩盘，并与限径装置内部的第一限径盘、第二限径盘配合作用，限定钼圆片压延后的直径大小，使得装置压延出的钼圆片能够按照预先规定的直径压延，并且保证其规格均匀。装置具有灵活度较高，能够自主控制钼圆片压延后直径大小的特点。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型底盘结构示意图。

图3为本实用新型定位装置结构示意图。

图4为本实用新型限径装置内部结构示意图。

图中：1、支杆，2、压盘，3、活动伸缩盘，4、底盘，5、导线，6、活动杆，7、控制柜，8、显示屏，9、限径装置，10、定位装置，11、支架，12、底座，13、伸缩支架杆，14、第一限径盘，15、第二限径盘，16、伸缩杆，17、减震弹簧，18、伸缩盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4所示，一种用于钼圆片的压延机，包括控制柜7，控制柜7一侧设置显示屏8，且控制柜7上方设置活动杆6，活动杆6通过支杆1连接压盘2，压盘2下方设置底盘4，且底盘4内部安装限径装置9，限径装置9内部安装第一限径盘14，第一限径盘14下方安装第二限径盘15，且第一限径盘14与第二限径盘15底部均设置伸缩杆16，第二限径盘14下方设置伸缩盘18，底盘4下方连接若干个支架11，且支架11固定安装在底座12上。

作为本实用新型的一种技术优化方案，压盘2下方安装活动伸缩盘3，且活动伸缩盘3直径大小与限径装置直径大小相匹配。

作为本实用新型的一种技术优化方案，底盘4上设置若干个定位装置10，且定位装置10一侧设置伸缩支架杆13。

作为本实用新型的一种技术优化方案，第二限径盘15下方安装减震弹簧17。

作为本实用新型的一种技术优化方案，压盘2与底盘4均通过导线5与控制柜7呈电性连接。

作为本实用新型的一种技术优化方案，第一限径盘14与第二限径盘15均通过伸缩杆16与伸缩盘18呈活动连接，且第二限径盘15直径大小与第一限径盘14内部圆孔直径大小相匹配。

本实用新型在使用时，首先，将装置固定安装，通过控制柜7控制限径装置9调节压延孔径，利用伸缩杆16的伸缩带动第一限径盘14与第二限径盘15上下移动，调节压延孔径的大小，其次，将钼圆片固定在限径装置9的压延孔径内部，控制压盘2下方的活动伸缩盘3调节压合面积，调节完成后，通过活动杆6控制支杆1下降，带动压盘2对钼圆片进行压延处理，压盘在下降时，底盘4上的若干个定位装置10通过伸缩支架杆13来限定压盘2的下降方向，保证其不会出现位置偏移的情况。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。