助焊装置的制作方法

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种助焊装置。

背景技术：

在天线设计中，经常需要在PCB板材上进行各种焊接操作，尤其是馈电柱、接地柱等特殊部件的焊接。

传统操作方式常采用在PCB板材上设计过孔，被焊接部件穿过PCB过孔实现定位，然后手持被焊部件进行焊接。此方法具有以下缺陷：

1、PCB板材上必须设计过孔，增加PCB设计、生产难度，而且对于PCB无法预留过孔情况完全受限制。

2、手持式焊接工艺精度非常差，所焊接部件相对于PCB位置公差难以保证，焊点可靠性难以保证。

3、生产效率非常低且容易出错。

可见，传统的技术方案中，对于PCB无过孔的情况下焊接定位不精准，焊件位置公差不能保证，焊接处可靠性低且焊点质量差。

技术实现要素：

本实用新型的目的旨在提供一种助焊装置，很好地保证了柱状部件，比如馈电柱在PCB上的定位，位置精准度高、焊接接触可靠性高。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种助焊装置，用于将柱状部件垂直地定位于PCB上以便于焊接，其包括：初级定位平台，其具有相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面上设有可插设于PCB上的孔位的第一定位柱，所述第二端面开设有第一定位孔，该初级定位平台的边缘由外而内设有供柱状部件卡入的第一定位腔，并且第一定位腔贯通第一端面和第二端面以供柱状部件的一端露出，第一定位腔位于第一端面的一端形成焊接窗口；二级定位平台，其具有第三端面，所述第三端面设有可插设于所述第一定位孔内的第二定位柱，并且对应第一定位腔设有可将柱状部件露出的一端套于其内的第二定位腔。

优选的，所述初级定位平台为对称的工字型结构，其包括两个均具有所述第一、第二端面的定位块及连接在定位块之间的连接杆，所述第一定位腔设于所述定位块上。

优选的，所述定位块为方块，其每个角端均设有所述第一定位腔。

优选的，所述第一定位柱设有一对，分别位于两个所述定位块的中部。

具体的，所述第一定位孔沿初级定位平台宽度方向在每个所述定位块上分布有至少两个；所述二级定位平台包括具有所述第三端面的压块，其设置有与第一定位腔和所述第一定位孔对应的所述第二定位腔和所述第二定位柱。

具体的，所述第一定位腔包括与焊接窗口连通的校准腔，其内腔壁可与待定位的柱状部件的纵向侧面贴合，且其横截面弧度大于180°。

具体的，所述焊接窗口的横截面的弧度为90°，直径大于所述柱状部件的外径。

优选的，所述第二定位腔的内径与待定位的柱状部件露出的一端的外径一致。

优选的，所述第三端面与第二端面相互吻合设置。

优选的，所述第二定位腔设为盲孔结构。

相比于现有技术，本实用新型至少具备如下优点：

本发明通过固定于PCB板上的初级定位平台对馈电柱进行精准定位及初次校直，再通过与初级定位平台通过固定柱固定连接的二级定位平台进行二次校直并利用压块自重对馈电柱形成下压趋势，保证馈电柱与PCB接触良好。此装置很好地保证了馈电柱在PCB上的定位、位置精准度、焊接接触可靠性。

本实用新型解决了PCB在无过孔情况下馈电柱等的焊接定位、焊件位置公差保证、焊点质量保证问题。同样，对于PCB有过孔焊接情况下的工艺精度和焊点质量难保证的缺陷也顺利的解决了。

本实用新型可实现多个馈电柱一次定位，多点焊接，效率提升，焊接质量可靠，焊点一致性好。另外，该装置结构设计紧凑，外形尺寸灵活多变，可广泛运用于PCB、馈电柱焊接工艺，并且可以降低PCB板的设计、生产成本，提升焊接工艺环节生产效率。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型一个实施例的助焊装置的使用状态图，示出了助焊装置将馈电柱定位于PCB上的结构；

图2为一种实施方式中的馈电柱的立体图；

图3为本实用新型的初级定位平台的立体图，示出了初级定位平台第一端面；

图4为本实用新型的初级定位平台的立体图，示出了初级定位平台第二端面；

图5为本实用新型的二级定位平台的立体图；

图6为图1所示的助焊装置与PCB和馈电柱相组装的剖视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

参见图1，并结合图3及图4，本实用新型提供一种助焊装置1，用于将柱状部件垂直地定位于PCB板上以解决PCB板在无过孔情况下馈电柱等的焊接定位的问题，便于焊接。

具体的，所述助焊装置1包括可组装在一起实现对所述柱状部件定位功能的初级定位平台11及二级定位平台12。

具体的，所述初级定位平台11，用于实现对待定位的柱状部件的精准定位及初次校直。所述初级定位平台11具有相对设置的第一端面111和第二端面112，所述第一端面111和第二端面均优选为平面。所述第一端面111上设有第一定位柱114，其可插设于PCB板2上的孔位21内，实现将所述初级定位平台固定于所述PCB板2上。所述第二端面112开设有第一定位孔115，以供所述二级定位平台12卡入以实现所述二级定位平台11的固定。该初级定位平台11的边缘由外而内设有供柱状部件卡入的第一定位腔113，并且所述第一定位腔113贯通第一端面111和第二端面112，以供柱状部件的一端露出；第一定位腔113位于第一端面111的一端形成窗口，以便于后续焊接操作的进行和对焊接完成的焊点的观察。

所述二级定位平台12具有第三端面121，其上设有可插设于所述第一定位孔115内的第二定位柱123，并且该二级定位平台12对应第一定位腔113设有可将柱状部件露出的一端套于其内的第二定位腔122。由此，所述二级定位平台可与初级定位平台相匹配连接，对柱状部件进行二次校直并利用压块自重对其形成下压趋势，保证柱状部件与PCB的良好接触。

为了便于说明，本实用新型优选图2所示的馈电柱为所述柱状物体对本实用新型所述助焊装置进行阐述。

该馈电柱3具备满足电气指标的结构型式，并分为粗、细的上下两段31及32，两段间为一台阶。馈电柱3的上段31的直径小于其下段32的直径且两段之间通过一阶梯式结构连接。

请继续参考图3及图4，优选的，所述初级定位平台11为对称的工字型结构，其具体为一扁平状结构件，设有独特结构型式以与所述馈电柱的高度相匹配，便于定位所述馈电柱。

具体的，所述初级定位平台11包括两个均具有所述第一端面111及第二端面112的定位块13及连接在定位块13之间的连接杆14。

所述定位块13为方块，其每个角端均设有所述第一定位腔113。在其他实施方式中，所述第一定位腔113也可设于定位块13的边缘位置，或者在边缘和角端均有设置，其位置和数目可由本领域技术人员根据焊接需要来设置，以便于提高焊接效率。

所述第一定位柱114设有一对，分别位于两个所述定位块13的中部，以对初级定位平台进行限位，防止焊接过程中发生位移。

所述第一定位孔115沿初级定位平台11宽度方向在每个所述定位块13上分布有至少两个。

所述第一定位腔113的上端为标准的柱型腔1132，下端为与所述柱型腔连通的圆弧形空腔，以形成便于焊接和观察的窗口1131。所述柱型腔1132的内腔壁与待定位的柱状部件即所述馈电柱3的纵向侧面贴合，且其横截面弧度大于180°，以实现对馈电柱进行定位和第一段校直。

另外的，所述窗口1131的横截面的弧度为90°，直径大于所述柱状部件的外径以避开烙铁头焊接位便于焊接操作及形成焊点观察窗。

请参考图5，在本实施例中，所述二级定位平台12包括具有所述第三端面121的压块15，其设置有与第一定位腔113和所述第一定位孔115对应的所述第二定位腔122和所述第二定位柱123。其结构设计上与所述初级定位平台相匹配以协助完成所述馈电柱的再一次校直。

具体的，所述第三端面121与第二端面112相互吻合设置，两个端面均优选为平面或可以相互啮合的曲面。所述第二定位腔122的内径与待定位的馈电柱露出的一端的外径一致。所述第二定位腔122设为盲孔结构，第二定位腔122孔深与馈电柱3露出一端的长度一致。

优选的，所述二级定位平台12上的所述第二定位腔122的个数与所述初级定位平台11上的第一定位腔113个数一致以实现该两个结构在设计上的匹配。

请参考图6，图6为本实用新型的助焊装置的剖视图。由图可知，所述馈电柱3的下段32插入所述初级定位平台11的第一定位腔113中，在该定位腔113上端的所述柱型腔1132与所述馈电柱3过渡贴合，该定位腔113下端的焊接窗口1131与馈电柱3之间留有一定的空隙以供焊接操作时烙铁头的放置及便于后期观察焊点的形状及质量。

需要说明的是，本实施例中的助焊装置1适用于PCB 2上无馈电柱焊接过孔的情形。在另一实施例中，PCB上也可以具有馈电柱过孔。

当所述馈电柱3的下段32插入所述第一定位腔113时，所述初级定位平台11通过所述第一定位腔113对所述馈电柱3进行初级定位并进行第一次校直，当所述馈电柱3的上部分31插入所述二级定位平台12的第二定位腔122时，所述二级定位平台12通过所述第二定位腔113对所述馈电柱3进行第二次的校直，并且由于所述二级定位平台12的重力作用对馈电柱3形成下压作用力，使得馈电柱3下端面34与PCB板2良好接触。

所述馈电柱3放置完成后即可进行焊接操作，烙铁头成一定倾斜角度从侧面对所述馈电柱3与PCB板2接触位进行焊接，焊接同时可从所述第一定位腔113下端的窗口1131对焊点成型质量进行观察。

结合上述示例可知，本发明所述助焊装置通过所述初级定位平台11及二级定位平台12的配合实现柱状部件在所述PCB板上没有定位孔情况下焊接时的定位。

具体通过所述馈电柱3的下端插入与所述PCB板固定连接的初级定位平台11中实现初次定位与校直，其上端插入所述二级定位平台12的所述第二定位腔113中实现再次定位与校直以完成所述馈电柱3的定位。

本实用新型可实现多个馈电柱一次定位，多点焊接，效率提升，焊接质量可靠，焊点一致性好。另外，该装置结构设计紧凑，外形尺寸灵活多变，可普遍运用于PCB、馈电柱焊接工艺，并且可以降低PCB板的设计、生产成本，提升焊接工艺环节生产效率。

以上所述仅是本实用新型的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。