一种具有快速切割功能的拓扑超导体切割装置的制作方法

本实用新型涉及技术领域，具体为一种具有快速切割功能的拓扑超导体切割装置。

背景技术：

拓扑超导态是物质的一种新状态，有别于传统的超导体，拓扑超导体的表面存在厚度约1纳米的受拓扑保护的无能隙的金属态，内部则是超导体，如果把一个拓扑超导体一分为二，新的表面又自然出现一层厚度约1纳米的受拓扑保护的金属态，这种奇特的拓扑性质使得拓扑超导体被认为是永远不会出错的量子计算机的理想材料。

基于拓扑超导体的特殊性质，现在多是先生产大块的拓扑超导体，再进行切割加工分成适合使用的大小，现有的拓扑超导体切割装置大多做不到连续切割，需要操作人员不断的进行上料操作，并对待切割的拓扑超导体进行重新定位，影响拓扑超导体的加工速度，不适合在拓扑超导体量产中使用。

技术实现要素：

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有快速切割功能的拓扑超导体切割装置，解决了现有的拓扑超导体切割装置无法连续切割的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种具有快速切割功能的拓扑超导体切割装置，包括工作台，所述工作台的下表面固定安装有支腿，所述工作台的上表面分别固定连接有第一立杆和第二立杆，所述第一立杆位于第二立杆的背面，所述第一立杆和第二立杆的内侧面通过滑杆固定连接，所述第二立杆的正面固定连接有安装架，所述安装架的上表面固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有转盘，所述转盘与滑杆位于同一水平高度，所述滑杆的外表面活动套接有套环，所述套环的下表面固定安装有激光切割头，所述套环的左侧面通过第一销轴活动连接有连杆，所述连杆的另一端通过第二销轴活动连接在转盘的左侧面。

所述工作台的上表面分别固定连接有第一立板和第二电机，所述第一电机位于第一立板的左侧，所述工作台的上表面还分别固定连接有第一限位杆和第二限位杆，所述第一限位杆位于第二限位杆的正面，所述第一限位杆与第二限位杆相互平行，所述第一限位杆和第二限位杆的左端均与第一立板的右侧面固定连接，所述第一限位杆的背面开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的背面固定连接有挡块，所述挡块远离第一限位杆的一侧面与第二限位杆的正面接触，所述第一滑块上开设有第一螺孔。

所述第一立板上对应第一滑槽的位置开设有第一通孔，所述第一通孔与第一滑槽连通，所述第一通孔的内部固定安装有第一轴承，所述第一轴承的内部固定套接有第一螺杆，所述第一螺杆的左端贯穿第一轴承并延伸至第一立板的左侧，且第一螺杆的左端通过联轴器与第二电机的输出端固定连接，所述第一螺杆的右端贯穿第一轴承并延伸至第一滑槽的内部，且第一螺杆的外表面螺纹连接在第一螺孔内。

所述工作台的上表面还开设有出料孔，所述出料孔位于第一限位杆和第二限位杆的右端，所述工作台的上表面还开设有两个第二滑槽，两个所述第二滑槽分别位于出料孔的两侧，所述第二滑槽的内部滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的上表面固定连接有挡板的下表面，所述工作台的上表面还固定连接有第二立板，所述第二立板位于挡板的右侧，所述第二立板上开设有第二螺孔，所述第二螺孔的内部螺纹连接有第二螺杆，所述第二螺杆的右端贯穿第二螺孔并延伸至第二立板的右侧，且第二螺杆的右端固定连接有拧块，所述挡板上对应第二螺孔的位置开设有第二通孔，所述第二通孔的内部固定安装有第二轴承，所述第二螺杆的左端贯穿第二螺孔并固定套接在第二轴承内。

优选的，所述第一滑槽的长度是第一限位杆长度的十分之九，所述第一螺杆延伸至第一滑槽的长度与第一滑槽的长度相同。

优选的，所述出料孔呈条形，所述第一限位杆的背面至第二限位杆正面的距离与出料孔的宽度相同。

优选的，所述滑杆与第一限位杆在垂直方向相互垂直，所述第一立板、挡板和第二立板相互平行。

优选的，所述第一限位杆和第二限位杆大小相同，所述第一立板、挡板和第二立板的高度与宽度均相同。

优选的，所述出料孔位于滑杆中部的正下方，所述第二销轴与转盘圆心的距离是转盘直径的三分之二。

优选的，所述出料孔的左端与第一限位杆的右端位于同一垂直平面，所述出料孔的长度是其宽度的三倍。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种具有快速切割功能的拓扑超导体切割装置，具备以下有益效果：

该具有快速切割功能的拓扑超导体切割装置，通过在套环的左侧面通过第一销轴活动连接有连杆，连杆的另一端通过第二销轴活动连接在转盘，能够利用曲柄滑动的原理，通过第一电机带动套环在滑杆上进行往复运动，使激光切割头发出的激光能够对工作台上的物品进行切割，通过在第一限位杆上开设有第一滑槽，第一螺杆与第一螺孔螺纹连接，能够通过第二电机的转动带动挡块在第一限位杆与第二限位杆之间运动，推动拓扑超导体向激光切割头下运动进行切割，在进行一次操作后，不需要重复上料和定位，能够进行连续切割，工作效率高，解决了现有的拓扑超导体切割装置无法连续切割的问题。

附图说明

图1为本实用新型正视图；

图2为本实用新型左视图；

图3为本实用新型俯视图；

图4为本实用新型图1中A-A截面图。

图中：1工作台、2支腿、3第一立杆、4第二立杆、5滑杆、6安装架、7第一电机、8转盘、9套环、10激光切割头、11第一销轴、12连杆、13第二销轴、14第一立板、15第二电机、16第一限位杆、17第二限位杆、18第一滑槽、19第一滑块、20挡块、21第一螺孔、22第一通孔、23第一轴承、24第一螺杆、25联轴器、26出料孔、27第二滑槽、28第二滑块、29挡板、30第二立板、31第二螺孔、32第二螺杆、33拧块、34第二通孔、35第二轴承。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种具有快速切割功能的拓扑超导体切割装置，包括工作台1，工作台1的下表面固定安装有支腿2，工作台1的上表面分别固定连接有第一立杆3和第二立杆4，第一立杆3位于第二立杆4的背面，第一立杆3和第二立杆4的内侧面通过滑杆5固定连接，第二立杆4的正面固定连接有安装架6，安装架6的上表面固定安装有第一电机7，第一电机7的输出端固定连接有转盘8，转盘8与滑杆5位于同一水平高度，滑杆5的外表面活动套接有套环9，套环9的下表面固定安装有激光切割头10，套环9的左侧面通过第一销轴11活动连接有连杆12，连杆12的另一端通过第二销轴13活动连接在转盘8的左侧面，第二销轴13与转盘8圆心的距离是转盘8直径的三分之二，利用曲柄滑动的原理，转盘8转动能够通过连杆12带动套环9在滑杆5上往复运动，使激光切割头10对拓扑超导体进行切割。

工作台1的上表面分别固定连接有第一立板14和第二电机15，第一电机7位于第一立板14的左侧，工作台1的上表面还分别固定连接有第一限位杆16和第二限位杆17，第一限位杆16位于第二限位杆17的正面，第一限位杆16与第二限位杆17相互平行，滑杆5与第一限位杆16在垂直方向相互垂直，第一限位杆16和第二限位杆17大小相同，第一限位杆16和第二限位杆17的左端均与第一立板14的右侧面固定连接，第一限位杆16的背面开设有第一滑槽18，第一滑槽18的内部滑动连接有第一滑块19，第一滑块19的背面固定连接有挡块20，挡块20远离第一限位杆16的一侧面与第二限位杆17的正面接触，第一滑块19上开设有第一螺孔21。

第一立板14上对应第一滑槽18的位置开设有第一通孔22，第一通孔22与第一滑槽18连通，第一通孔22的内部固定安装有第一轴承23，第一轴承23的内部固定套接有第一螺杆24，第一螺杆24的左端贯穿第一轴承23并延伸至第一立板14的左侧，第一滑槽18的长度是第一限位杆16长度的十分之九，第一螺杆24延伸至第一滑槽18的长度与第一滑槽18的长度相同，且第一螺杆24的左端通过联轴器25与第二电机15的输出端固定连接，第一螺杆24的右端贯穿第一轴承23并延伸至第一滑槽18的内部，且第一螺杆24的外表面螺纹连接在第一螺孔21内。

工作台1的上表面还开设有出料孔26，出料孔26位于滑杆5中部的正下方，出料孔26的左端与第一限位杆16的右端位于同一垂直平面，出料孔26的长度是其宽度的三倍，切割后的拓扑超导体能够通过出料孔26快速的出料，出料孔26位于第一限位杆16和第二限位杆17的右端，工作台1的上表面还开设有两个第二滑槽27，两个第二滑槽27分别位于出料孔26的两侧，出料孔26呈条形，第一限位杆16的背面至第二限位杆17正面的距离与出料孔26的宽度相同，第二滑槽27的内部滑动连接有第二滑块28，第二滑块28的上表面固定连接有挡板29的下表面，工作台1的上表面还固定连接有第二立板30，第一立板14、挡板29和第二立板30的高度与宽度均相同，第二立板30位于挡板29的右侧，第二立板30上开设有第二螺孔31，第二螺孔31的内部螺纹连接有第二螺杆32，第二螺杆32的右端贯穿第二螺孔31并延伸至第二立板30的右侧，且第二螺杆32的右端固定连接有拧块33，挡板29上对应第二螺孔31的位置开设有第二通孔34，第二通孔34的内部固定安装有第二轴承35，第二螺杆32的左端贯穿第二螺孔31并固定套接在第二轴承35内。

使用时，使用者将需要进行切割的拓扑超导体放置在第一限位杆16与第二限位杆17之间，位于挡块20的右侧面，根据需要切割的长度调节挡板29距离第一限位杆16的距离，为第一电机7、第二电机15和激光切割头10通电并启动，第一电机7带动套环9在滑杆5上往复运动，挡块20在第二电机15的带动下向挡板29运动，拓扑超导体接触到挡板29时第二电机15停止运行，将拓扑超导体推到激光切割机10正下方，切割后，切割下的拓扑超导体从出料孔26掉落，第二电机15再继续工作，在挡块20推送拓扑超导体时，激光切割头10运动到出料孔26的两侧。

综上所述，该具有快速切割功能的拓扑超导体切割装置，通过在套环9的左侧面通过第一销轴11活动连接有连杆12，连杆12的另一端通过第二销轴13活动连接在转盘8，能够利用曲柄滑动的原理，通过第一电机7带动套环9在滑杆5上进行往复运动，使激光切割头10发出的激光能够对工作台1上的物品进行切割，通过在第一限位杆16上开设有第一滑槽18，第一螺杆24与第一螺孔21螺纹连接，能够通过第二电机15的转动带动挡块20在第一限位杆16与第二限位杆17之间运动，推动拓扑超导体向激光切割头10下运动进行切割，在进行一次操作后，不需要重复上料和定位，能够进行连续切割，工作效率高，解决了现有的拓扑超导体切割装置无法连续切割的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”，该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。