技术总结
本实用新型涉及手机装配技术领域，尤其是涉及一种手机后壳装配设备。该手机后壳装配设备包括升降机总成、视觉相机总成、真空吸取机构、UVW精密对位平台和工控电脑；升降机总成包括升降基座、第一升降机构和第二升降机构，第一升降机构和第二升降机构设于所述升降基座上，第二升降机构位于第一升降机构下方；视觉相机总成与第一升降机构连接；真空吸取机构与第二升降机构连接；UVW精密对位平台设于所述真空吸取机构下方；工控电脑与升降机总成、视觉相机总成、真空吸取机构和UVW精密对位平台连接。本实用新型解决了现有技术中由人工装配手机后壳带来的不良率过高以及产能低的技术问题。
技术研发人员：凌文勇;许东明;黄德良
受保护的技术使用者：惠州英特智能设备有限公司
技术研发日：2018.02.11
技术公布日：2019.04.09