1.一种用于烧蚀金属-陶瓷衬底的方法，其特征在于所述方法是通过激光进行，所述激光在基本上避免在所述金属-陶瓷衬底上形成固体金属粒子的工艺条件下使用，所述固体金属粒子有别于在烧蚀边缘附近通过激光烧蚀释放的金属粒子。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于使用的所述激光的激光功率(w)与所述激光的最大处理速度(m/sec)之间的关系对应于下式(1)：
y≤4,7lnx-15(1)
其中
x＝激光功率，w；且
y＝激光处理速度(有效)，m/sec。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于使用的所述激光的所述激光功率(w)与所述激光的最大处理速度(m/sec)之间的关系对应于下式(2)：
y≤5,0lnx-18(2)
其中
x＝激光功率，w；且
y＝激光速度(有效)，m/sec。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述激光为皮秒激光。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述激光的处理速度为至少0.50m/sec。
6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于所述皮秒激光具有0.10至100.00ps的脉冲持续时间。
7.根据权利要求4至6中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述皮秒激光具有10.00至500.00μj的脉冲能量。
8.根据权利要求4至7中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述皮秒激光具有20.00至400.00w的功率。
9.根据权利要求4至8中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述皮秒激光为ir-皮秒激光。
10.根据权利要求1至9中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述金属为铜层或铜箔，其施加至陶瓷衬底上。
11.根据权利要求1至10中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述金属-陶瓷衬底为dcb衬底。
12.一种包含陶瓷衬底且在所述陶瓷衬底的至少一侧上的金属敷物的金属-陶瓷衬底，其特征在于所述陶瓷衬底和所述金属敷物具有凹槽，其中所述凹槽具有与所述陶瓷衬底的金属敷物边缘齐平的边缘。
13.根据权利要求12所述的金属-陶瓷衬底，其特征在于所述凹槽是通过激光烧蚀产生。
14.一种可通过根据权利要求1至11中任一权利要求所述的方法获得的陶瓷-金属衬底。
15.一种具有根据权利要求2至9中任一权利要求所述的特征的激光的用途，其用于烧蚀金属-陶瓷衬底。