技术特征：
技术总结
本发明涉及电子设备领域，具体涉及一种电路板脚针拆除设备，包括工作台、电路板固定装置、热熔去锡装置和夹持下料装置，所述电路板固定装置包括固定组件和横向移动组件，所述热熔去锡装置包括第一支撑台、去锡组件和第一驱动组件，所述夹持下料装置包括夹持组件和第二驱动组件，本发明当需要对电路板上的脚针进行拆除时，将电路板固定在固定组件上，通过去锡组件对脚针固定处进行去锡，并通过夹持组件将脚针夹持住，去锡后夹持组件能够将脚针取下，夹持组件和去锡组件对应设置共同取下一个脚针，并通过第一驱动组件纵向驱动去锡组件，第二驱动组件纵向驱动夹持组件，依次将电路板上同一纵排的脚针全部去除，完成电路板脚针的拆除。
技术研发人员：夏安祥
受保护的技术使用者：夏安祥
技术研发日：2019.03.22
技术公布日：2019.06.18