一种焊接面具有空腔的焊接方法与流程

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接面具有空腔的焊接方法。

背景技术：

在对平板缝隙天线、微小流道冷板等带内腔的精密焊接产品进行真空钎焊时，钎焊时，由于焊料的流动性，均会出现焊料流入内腔的情况。对于不少精密焊接产品，对流入内腔的焊料有较严格的限制要求，现有的焊接方法如加大在焊片与内腔相对应的孔或多去除焊料等方式，都不能避免会有较多焊料流入内腔，超出精密焊接产品内腔对焊料的限制要求，造成产品性能下降，甚至产品不能正常使用。另外，通常情况下，焊片采用激光加工，边沿形成氧化带，容易掉入产品内腔中形成多余物，影响产品性能。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明提出一种焊接面具有空腔的焊接方法，能较好保证内腔焊缝边沿焊料均匀填满，并且没有较多焊料流入到产品空腔。

具体的，一种焊接面具有空腔的焊接方法，包括以下步骤：

s1、加工焊片，使其具有与空腔口截面相同的通孔，对焊片进行镂空处理，使通孔边沿具有宽度不多于5mm的焊料，且通孔边沿的焊料通过筋与其余位置焊料相连接。

s2、利用步骤s1中加工完成的焊片进行真空焊，最终实现焊接。

进一步地，还包括焊片制作步骤：制作与焊接面外形结构相同的焊片。

进一步地，所述焊片的厚度为0.04-0.05mm。

进一步地，步骤s1中，焊片的加工采用高速数控铣。

本发明的有益效果在于：（1）有效控制流入焊接产品空腔的焊料量，使其满足精密焊接产品空腔对焊料的限制要求；

（2）较好保证空腔焊缝边沿焊料均匀填满；

（3）空腔无焊片多余物，产品成品可靠性提高。

附图说明

图1是待焊接产品的结构示意图；

图2是待焊接产品的侧视图；

图3是本发明焊片的结构示意图；

图4是对比例一的焊片结构示意图；

图5是对比例二的焊片结构示意图；

图中1-焊接面、2-空腔、3-通孔、4-筋。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。

如图1、2所示，产品的焊接面1上具有空腔2，钎焊时，由于焊料的流动性，均会出现焊料流入空腔2的情况。然而，对于不少精密焊接产品，对流入空腔的焊料有较严格的限制要求。

一种焊接面具有空腔的焊接方法，首先，选择厚度为0.04-0.05mm的钎焊焊片，根据产品结构设计焊片结构，制作与焊接面外形结构相同的焊片；接着，采用高速数控铣对焊片进行加工；如图3所示，使焊片具有与空腔口截面相同的通孔3，接着对焊片进行镂空处理去除焊料，使通孔边沿具有宽度不多于5mm的焊料，保证围绕通孔3边沿的焊料宽度不多于5mm且均匀，即通孔3内壁朝外侧方向具有不多于5mm厚度的环形焊料，环形焊料外侧具有无焊料空白部分。且通孔边沿的焊料通过筋4与焊片边缘的焊料或其余位置焊料相连接；最后利用加工完成的焊片进行真空焊，最终实现焊接。

这样，由于在焊缝边沿均匀保留焊料，焊料在熔化时由就近原则会优先在焊缝边沿流满焊料，保证焊缝边沿焊料较均匀且饱满。而后，由于真空钎焊焊料的毛细流动原理，在层间焊接面间隙和相对层间焊接面间隙来说较大的产品内腔两者之中，焊料会优先流向层间焊接面间隙。按照焊接面层间间隙空间确定保留的焊料，使焊料能基本流满层间间隙，而没有多余焊料能再向产品内腔流动，实现流入内腔的焊料较少。焊料采用销钉或高能压焊等方式定位，保证焊料均匀布置在空腔边沿。

对比例一，如图1、4所示，焊接面1的空腔2尺寸为a和b，焊片上与空腔相对应的孔为尺寸为c和d,c大于a，d大于b，按内腔尺寸沿外侧加大焊片孔的尺寸。

对比例二，如图1、5所示，通过去除焊片与空腔2对于处的焊料，再在某个位置再集中去除一块焊料。

对于对比一、二的处理方法，都不能避免会有较多焊料流入内腔，超出精密焊接产品内腔对焊料的限制要求，造成产品性能下降，甚至产品不能正常使用。