一种平板材料多功能加工设备的制作方法

本实用新型涉及板材加工用机械设备领域，具体地讲，涉及一种平板材料多功能加工设备。

背景技术：

现有的平板材料加工设备具有功能单一的缺点，这样势必会导致设备采购成本增加，劳动力成本增加，效率不高，例如申请公布号为cn108526505a的专利申请中，板材平放在x向传送装置上，x向挡块装置用于平板材料x向加工位置的定位，y向定位装置用于平板材料y向的定位，这种定位方式比较适用于对板材进行打孔加工，无法满足对玻璃类板材进行磨边或铣加工时的定位要求，因此，该加工设备的功能具有很大的局限性。

鉴于此，应对现有的板材加工设备进行改进和优化。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理、能实现打孔、磨边、铣加工等多种加工的平板材料多功能加工设备。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：一种平板材料多功能加工设备，包括工业电脑、刀具总成和机架，其特征在于：还包括平板材料承载平台，所述平板材料承载平台能沿y轴移动地安装在机架上，平板材料承载平台上安装有x轴方向定位块、y轴方向定位块以及若干个真空吸盘，所述x轴方向定位块用于对板材x方向进行定位，所述y轴方向定位块用于对板材y方向进行定位，所述若干个真空吸盘用于吸附住板材，所述工业电脑控制刀具总成对板材进行加工。

优选的，所述平板材料承载平台上安装多根支架，若干个真空吸盘均布安装在多根支架上，支架能沿x轴方向移动。

优选的，所述x轴方向定位块设置两个，位于多根支架的两侧。

优选的，所述刀具总成包括龙门架和两对刀具组件；两对刀具组件能沿x轴方向移动地安装在龙门架上；每一对刀具组件均包括上压盘、下压盘、上刀具、下刀具、废料托盘和废料吹气块；所述上压盘和下压盘上下相对布置，所述上刀具位于上压盘的上方，所述下刀具位于下压盘的下方，所述废料托盘位于下压盘的一侧，所述废料吹气块位于下压盘的下面，用于将加工产生的废料吹出废料托盘。

本实用新型的工作方法为：

步骤一：准备状态：首先根据要加工平板材料的图形以及加工方式，安装相应的刀具，如铣刀、磨刀、钻头等，参加工作的刀具组件在伺服电机的驱动下运行到加工起始位置，x轴方向定位块处于缩进状态，y轴方向定位块处于缩进状态，平板材料承载平台按照输入的图形运行到相应位置，吸盘处于吹气状态；

步骤二：准备状态完成后x轴方向定位块伸出，y轴方向定位块伸出，形成一个可以用来定位平板材料的直角边；

步骤三：采用人工或机械的方式将平板材料放置到平板材料承载平台上的吸盘上，并且保证平板材料的两边分别靠紧x轴方向定位块和y轴方向定位块；

步骤四：手动方式给工业电脑一个开始信号，工业电脑接收到信号后控制吸盘变成真空状态去固定住平板材料，然后x轴方向定位块变成缩进状态，y轴方向定位块变成缩进状态；

步骤五：当x、y轴方向定位块缩进后，工业电脑按照设定图形对平板材料进行加工作业；加工作业完成后，刀具组件返回到准备状态，吸盘变成吹气状态，人工取下加工好的平板材料，如需连续作业重复步骤二至步骤五。

本实用新型中，由于首先利用x轴方向定位块和y轴方向定位块对平板材料进行定位，使平板材料处于正确的加工位置，然后利用真空吸盘提供足够大的吸附力来吸附住平板材料后，再将x轴方向定位块和y轴方向定位块缩回，此时可进行打孔加工、铣加工或者磨边加工。

打孔加工的具体方法为：

设备初始状态：上刀具和下刀具选用钻头，上刀具为上钻头，下刀具为下钻头；上钻头处于最高位置，下钻头处于最低位置，下压盘处于压缩状态并且位于下钻头上方，废料托盘处于缩进状态，上压盘处于最高位置；

第一步：下压盘伸出从下面撑住平板材料，然后上压盘向下运动直到完全压住平板材料；

第二步：工业电脑根据平板材料厚度控制上钻头和下钻头分别向下和向上运动对平板材料进行打孔作业，直到打孔深度到达程序设定深度，此时平板材料并没有被打穿；

第三步：下钻头下降回到原始状态，然后废料托盘伸出，上钻头继续下降直到打穿玻璃；

第四步：打穿玻璃后上钻头上升回到原始位置，上压盘上升回到原始位置，下压盘压缩回到原始位置，平板材料废料吹气块吹气将废料吹出废料托盘。废料托盘缩回到初始位置。平板材料打孔完成。如果需要在同一块平板材料上多次打孔则重复第一步到第四步过程。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：首先利用x轴方向定位块和y轴方向定位块对平板材料进行定位，使平板材料处于正确的加工位置，然后利用真空吸盘提供足够大的吸附力来吸附住平板材料后，再将x轴方向定位块和y轴方向定位块缩回，此时可进行打孔加工、铣加工或者磨边加工，一机多能，设备利用率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的立体结构示意图。

图2至图6是本实用新型实施例中平板材料进行定位的过程。

图7至图12是本实用新型实施例中平板材料进行打孔加工的过程。

附图标记说明：工业电脑1、机架7、平板材料承载平台2、支架21、真空吸盘3、x轴方向定位块4、y轴方向定位块5、刀具总成6、龙门架61、刀具组件10、上压盘8、下压盘9、废料吹气块11、废料托盘12、上刀具13、下刀具14。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

实施例。

参见图1至图12。

本实施例提供了一种平板材料多功能加工设备，包括工业电脑1、刀具总成6、机架7和平板材料承载平台2。平板材料承载平台2在伺服电机驱动能沿y轴移动地安装在机架7上，平板材料承载平台2上安装有x轴方向定位块4、y轴方向定位块5以及若干个真空吸盘3，真空吸盘3用于吸附住板材。工业电脑1控制刀具总成6对板材进行加工。

平板材料承载平台2上安装多根支架21，若干个真空吸盘3均布安装在多根支架21上，支架21能沿x轴方向移动，可手动推动支架21移动。

x轴方向定位块4设置两个，位于多根支架21的两侧，用于对板材x方向进行定位，y轴方向定位块5用于对板材y方向进行定位，x轴方向定位块4能沿x轴方向伸出或缩回，y轴方向定位块5能沿y轴方向伸出或缩回。

刀具总成6包括龙门架61和两对刀具组件10；两对刀具组件10能沿x轴方向移动地安装在龙门架61上；每一对刀具组件10均包括上压盘8、下压盘9、上刀具13、下刀具14、废料托盘12和废料吹气块11；上压盘8和下压盘9上下相对布置，上刀具13位于上压盘8的上方，下刀具14位于下压盘9的下方，废料托盘12位于下压盘9的一侧，废料吹气块11位于下压盘9的下面，用于将加工产生的废料吹到废料托盘12中。具体的刀具总成6的结构可参考现有技术。

本实施例的工作方法为：

步骤一：准备状态：参照图2，首先根据要加工平板材料的图形以及加工方式，安装相应的刀具，如铣刀、磨刀、钻头等，参加工作的刀具组件10在伺服电机的驱动下运行到加工起始位置，x轴方向定位块4处于缩进状态，y轴方向定位块5处于缩进状态，平板材料承载平台2按照输入的图形运行到相应位置，吸盘3处于吹气状态；

步骤二：参照图3，准备状态完成后x轴方向定位块4伸出，y轴方向定位块5伸出，形成一个可以用来定位平板材料的直角边；

步骤三：参照图4，采用人工或机械的方式将平板材料放置到平板材料承载平台2上的吸盘3上，并且保证平板材料的两边分别靠紧x轴方向定位块4和y轴方向定位块5；

步骤四：参照图5，手动方式给工业电脑1一个开始信号，工业电脑1接收到信号后控制吸盘3变成真空状态去固定住平板材料，然后x轴方向定位块4变成缩进状态，y轴方向定位块5变成缩进状态；

步骤五：参照图6，当x、y轴方向定位块缩进后，工业电脑1按照设定图形对平板材料进行加工作业；加工作业完成后，刀具组件10返回到准备状态，吸盘3变成吹气状态，人工取下加工好的平板材料，如需连续作业重复步骤二至步骤五。

本实用新型中，由于首先利用x轴方向定位块4和y轴方向定位块5对平板材料进行定位，使平板材料处于正确的加工位置，然后利用真空吸盘3提供足够大的吸附力来吸附住平板材料后，再将x轴方向定位块4和y轴方向定位块5缩回，此时可进行打孔加工、铣加工或者磨边加工。

打孔加工的具体方法为：

设备初始状态：上刀具13和下刀具14选用钻头，上刀具13为上钻头，下刀具14为下钻头；如图7，上钻头处于最高位置，下钻头处于最低位置，下压盘9处于压缩状态并且位于下钻头上方，废料托盘12处于缩进状态，上压盘8处于最高位置；

第一步：如图8和图9，下压盘9伸出从下面撑住平板材料，然后上压盘8向下运动直到完全压住平板材料；

第二步：如图10，工业电脑1根据平板材料厚度控制上钻头和下钻头分别向下和向上运动对平板材料进行打孔作业，直到打孔深度到达程序设定深度，此时平板材料并没有被打穿；

第三步：如图11，下钻头下降回到原始状态，然后废料托盘12伸出，上钻头继续下降直到打穿玻璃；

第四步：如图12，打穿玻璃后上钻头上升回到原始位置，上压盘8上升回到原始位置，下压盘9压缩回到原始位置，平板材料废料吹气块11吹气将废料吹出废料托盘12，废料托盘缩12回到初始位置。平板材料打孔完成。如果需要在同一块平板材料上多次打孔则重复第一步到第四步过程

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同，本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例说明。凡依据本实用新型专利构思的构造、特征及原理所做的等效变化或者简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。