一种轴孔数控钻孔装置的制作方法

本实用新型涉及数控钻技术领域，尤其涉及一种轴孔数控钻孔装置。

背景技术：

在闸门内部配件加工时经常会用到数控钻床，加工时需要通过操作员先将加工件夹持在卡盘上，然后通过左侧高速旋转的钻头对工件进行钻孔，在钻孔时卡盘在滚珠丝杆的驱动下向左侧进给，加工完毕后在停机状态下松开卡盘，操作人员将加工好的工件取下，然后进行下一工件加工，整个加工过程需要操作人员不断对工件进行上下料，费时费力工作效率低。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供了一种轴孔数控钻孔装置，采用伺服电机驱动转盘转动，当转盘上的卡槽转动到右侧的支撑架位置时，料盒底部的垫块工件在重力和上方垫块压力作用下进入卡槽内部实现自动上料过程，此时对面卡槽内部的垫块工件和钻头正好上下对应，数控钻下落时对此位置的垫块工件进行钻孔，打孔完毕后转盘转动，当打孔后的垫块工件转动到下料开口位置时，此位置的垫块工件悬空，从而在自身重力的作用下垫块工件掉落，实现了自动取料动作，整个过程只需在料盒上方填入垫块工件即可实现自动打孔和上下料动作，省时省力打孔效率大大提高。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：包括机架、数控钻、转盘、垫块工件、拉簧和伺服电机；所述机架顶部设置有桌面；所述转盘底部设置有主轴；所述主轴贯穿轴承连接在桌面中部；所述伺服电机固定设置在桌面下方；所述伺服电机轴端和主轴底部通过联轴器连接；所述转盘左侧在桌面上设置有基座；所述数控钻设置在基座右侧；所述数控钻可在沿基座上下运动；所述数控钻下方设置有钻头。

进一步优化本技术方案，所述的转盘外周在桌面上设置有挡圈。

进一步优化本技术方案，所述的转盘外周均匀设置有多个卡槽；所述垫块工件卡接在卡槽内部。

进一步优化本技术方案，所述的卡槽的长度和宽度均大于垫块工件的长度和宽度；所述卡槽右侧上方设置有斜面。

进一步优化本技术方案，所述的转盘右侧在桌面上设置有支撑架；所述支撑架左侧固定设置有料盒；所述料盒内部设置有多个垫块工件。

进一步优化本技术方案，当所述卡槽转动到支撑架位置时，所述料盒和卡槽上下对应；所述卡槽转动到数控钻位置时，所述卡槽和钻头上下对应。

进一步优化本技术方案，所述的桌面前侧设置有下料开口。

进一步优化本技术方案，所述的挡圈和基座之间在桌面上设置有第一支撑柱和第二支撑柱；所述第一支撑柱上转轴连接有拉杆；所述拉杆另一端下方轴承连接有胶辊；所述数控钻下方的垫块工件通过胶辊压紧固定在卡槽内部。

进一步优化本技术方案，所述的第二支撑柱设置有第一支撑柱后方右侧位置；所述拉杆中部上方设置有固定轴；所述固定轴和第二支撑柱之间通过拉簧两端连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、伺服电机驱动转盘转动，当转盘上的卡槽转动到右侧的支撑架位置时，料盒底部的垫块工件在重力和上方垫块压力作用下进入卡槽内部实现自动上料过程。

2、此时上料位置对面卡槽内部的垫块工件和钻头正好上下对应，数控钻下落时对此位置的垫块工件进行钻孔。

3、所述卡槽的长度和宽度均大于垫块工件的长度和宽度，在填料位置可保证垫块工件的顺利进入卡槽内部，在下料位置垫块工件顺利掉落。

4、当垫片工件转动到钻孔位置时，在拉簧的作用下可通过胶辊将垫片工件压紧在卡槽内部，从而使得钻孔工作更加平稳。

5、打孔完毕后转盘转动，当打孔后的垫块工件转动到下料开口位置时，此位置的垫块工件悬空，从而在自身重力的作用下垫块工件掉落，实现了自动取料动作。

6、整个过程只需在料盒上方填入垫块工件即可实现自动打孔和上下料动作，省时省力打孔效率大大提高。

附图说明

图1为一种轴孔数控钻孔装置的整体结构立体图。

图2为一种轴孔数控钻孔装置的上料部位结构示意图。

图3为一种轴孔数控钻孔装置的打孔部位结构示意图。

图4为一种轴孔数控钻孔装置的下料部位结构示意图。

图5为一种轴孔数控钻孔装置的垫块工件和卡槽安装位置结构示意图。

图中：1、机架；101、桌面；102、基座；103、挡圈；104、支撑架；105、料盒；106、下料开口；107、第一支撑柱；108、第二支撑柱；109、拉杆；110、胶辊；111、固定轴；2、数控钻；201、钻头；3、转盘；301、主轴；302、卡槽；303、斜面；4、垫块工件；5、拉簧；6、伺服电机。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

具体实施方式一：结合图1-5所示，一种轴孔数控钻孔装置其特征在于：包括机架1、数控钻2、转盘3、垫块工件4、拉簧5和伺服电机6；所述机架1顶部设置有桌面101；所述转盘3底部设置有主轴301；所述主轴301贯穿轴承连接在桌面101中部；所述伺服电机6固定设置在桌面101下方；所述伺服电机6轴端和主轴301底部通过联轴器连接；所述转盘3左侧在桌面101上设置有基座102；所述数控钻2设置在基座102右侧；所述数控钻2可在沿基座102上下运动；所述数控钻2下方设置有钻头201；所述转盘3外周在桌面101上设置有挡圈103；所述转盘3外周均匀设置有多个卡槽302；所述垫块工件4卡接在卡槽302内部；所述卡槽302的长度和宽度均大于垫块工件4的长度和宽度；所述卡槽302右侧上方设置有斜面303；所述转盘3右侧在桌面101上设置有支撑架104；所述支撑架104左侧固定设置有料盒105；所述料盒105内部设置有多个垫块工件4；当所述卡槽302转动到支撑架104位置时，所述料盒105和卡槽302上下对应；所述卡槽302转动到数控钻2位置时，所述卡槽302和钻头201上下对应；所述桌面101前侧设置有下料开口106；所述挡圈103和基座102之间在桌面101上设置有第一支撑柱107和第二支撑柱108；所述第一支撑柱107上转轴连接有拉杆109；所述拉杆109另一端下方轴承连接有胶辊110；所述数控钻2下方的垫块工件4通过胶辊110压紧固定在卡槽302内部；所述第二支撑柱108设置有第一支撑柱107后方右侧位置；所述拉杆109中部上方设置有固定轴111；所述固定轴111和第二支撑柱108之间通过拉簧5两端连接。

使用时，步骤一，结合图1-5所示，启动伺服电机6，伺服电机6转动时带动转盘3一起转动，因‘所述转盘3外周均匀设置有多个卡槽302；所述转盘3右侧在桌面101上设置有支撑架104；所述支撑架104左侧固定设置有料盒105；所述料盒105内部设置有多个垫块工件4；当所述卡槽302转动到支撑架104位置时，所述料盒105和卡槽302上下对应’，当卡槽302转动到支撑架104位置时，伺服电机6停止并刹车；在料盒105底部垫块工件4的重力作用下以及上方垫块工件4压力作用下，料盒105底部的垫块工件4会下落到对应的卡槽302内，此过程实现了垫块工件4的自动上料动作。

当卡槽302转动到上料位置时，此时上料位置对面卡槽302内部的垫块工件4和钻头201正好上下对应，数控钻2下落时对此位置的垫块工件4进行钻孔，钻孔和填料动作同时进行；秒后钻孔完毕，在伺服电机6的驱动下转盘3继续转动，从而带动已上料好的卡槽302向打孔位置运动。

步骤二，结合图1-5所示，所述转盘3外周在桌面101上设置有挡圈103，挡圈103的设置可防止在转盘3转动过程中将垫块工件4甩出；打孔完毕后转盘3转动，当打孔后的垫块工件4转动到下料开口106位置时，此位置的垫块工件4悬空，从而在自身重力的作用下垫块工件4掉落，实现了自动取料动作。

综上所述，伺服电机6驱动转盘3转动，当转盘3上的卡槽302转动到右侧的支撑架104位置时，料盒105底部的垫块工件4在重力和上方垫块压力作用下进入卡槽302内部实现自动上料过程，此时对面卡槽302内部的垫块工件4和钻头201正好上下对应，数控钻2下落时对此位置的垫块工件4进行钻孔，打孔完毕后转盘3转动，当打孔后的垫块工件4转动到下料开口106位置时，此位置的垫块工件4悬空，从而在自身重力的作用下垫块工件4掉落，实现了自动取料动作，整个过程只需在料盒105上方填入垫块工件4即可实现自动打孔和上下料动作，省时省力打孔效率大大提高。

当卡槽302内部的垫块工件4转动到打孔位置时，因‘所述第一支撑柱107上转轴连接有拉杆109；所述拉杆109另一端下方轴承连接有胶辊110；所述第二支撑柱108设置有第一支撑柱107后方右侧位置；所述拉杆109中部上方设置有固定轴111；所述固定轴111和第二支撑柱108之间通过拉簧5两端连接’，所以在拉簧5的作用下拉杆109逆时针转动，拉杆109逆时针转动时带动胶辊110将此位置的垫块工件4压紧在卡槽302内部，在打孔时防止垫块工件4松动，从而使得钻孔工作更加平稳；打孔完毕后转盘3再次转动时，胶辊110沿卡槽302右侧的斜面303运动，胶辊110自动抬起。

所述卡槽302的长度和宽度均大于垫块工件4的长度和宽度，在填料位置可保证垫块工件4的顺利进入卡槽302内部，在下料位置垫块工件4顺利掉落，卡槽302宽度比垫块工件4宽度大1毫米，打孔时可保持在允许误差范围内（±.0.5）。

本实用新型的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要用来保护机械装置，所以本实用新型不再详细解释控制方式和电路连接。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。