技术特征：
1.一种基于碟型或qfp封装器件的拆焊装置，其特征在于：包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。2.根据权利要求1所述的基于碟型或qfp封装器件的拆焊系统，其特征在于：所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。3.一种基于碟型或qfp封装器件拆焊系统，包括基于碟型或qfp封装器件的拆焊装置，其特征在于：该拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点。4.根据权利要求3所述的基于碟型或qfp封装器件的拆焊系统，其特征在于：所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。5.根据权利要求3所述的基于碟型或qfp封装器件的拆焊系统，其特征在于：所述拆焊系统还包括在焊点焊料上的设置助焊剂的上助焊剂机构。6.一种基于碟型或qfp封装器件的拆焊方法，其特征在于：包括，设置助焊剂步骤，在需要拆焊的焊点焊料表面设置可微波加热的助焊剂；对助焊剂进行加热步骤，利用微波对设置在焊点焊料表面的助焊剂加热助焊剂，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；焊料熔化步骤，助焊剂加热同步将热量传导至焊料，直至焊点焊料受热熔化；移除拆焊器件步骤，当所有拆焊器件的焊点焊料都处于熔化状态时，将拆焊器件取出。7.根据权利要求6所述的基于碟型或qfp封装器件的拆焊方法，其特征在于：所述设置助焊剂步骤中助焊剂均匀分布于焊点焊料表面。
技术总结
本发明适用于焊接技术领域。本发明公开了一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法，其中基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子等能被微波加热的成分，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热，当助焊剂沸点高于焊料的熔点时，在助焊剂使焊料熔化时未达到沸点，而微波在加热过程中不会对碟型或QFP封装器件本身产生升温影响，实现对微波对所述器件的拆焊，减少拆焊时温度对器件产生影响。件产生影响。件产生影响。
技术研发人员：周旋 王海英 檀正东 杜君宽 王海明 黄艳玲
受保护的技术使用者：深圳市艾贝特电子科技有限公司
技术研发日：2020.10.23
技术公布日：2022/5/16