单一功放元器件返修工装的制作方法

1.本技术涉及维修设备技术领域，尤其涉及一种单一功放元器件返修工装。


背景技术：

2.通常在对功放元器件进行返修时，往往是只需要返修一个功放元器件。但是在使用现有技术中的功放元器件返修工装对功放元器件进行返修时，其加热方式会同时对两个或者两个以上功放元器件一起加热，也就是说，会对其他的功放元器件造成影响，从而降低处于正常状态的功放元器件的使用寿命。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种单一功放元器件返修工装，用以解决现有技术中的功放元器件返修工装对功放元器件进行返修时，会同时对多个功放元器件一起加热的问题。
4.本技术实施例提供一种单一功放元器件返修工装，包括：导热块，所述导热块凸设有加热部，所述加热部被构造为与一个功放元器件安装位相匹配；
5.在所述加热部与一个所述功放元器件安装位对应的金属基相接触的情况下，所述导热块与其余的所述功放元器件安装位对应的所述金属基相分离
6.可选地，根据本技术一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述加热部上用于与所述金属基相接触一面为平面，所述导热块的至少一个端部形成有安装部，所述安装部的安装面与所述加热部的所述平面平齐。
7.可选地，根据本技术一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述导热块的两端分别形成有所述安装部，所述加热部与两个所述安装部之间的间距不相等。
8.可选地，根据本技术一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述单一功放元器件返修工装还包括锁紧组件和弹性按压组件；所述锁紧组件用于调整所述弹性按压组件和所述导热块的间距，所述弹性按压组件用于对功放元器件柔性按压。
9.可选地，根据本技术一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述弹性按压组件包括安装板和至少一个弹性按压头，所述弹性按压头设于所述安装板，所述锁紧组件用于调整所述安装板和所述导热块的间距。
10.可选地，根据本技术一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述弹性按压头包括按压头、弹性件以及一端封闭的筒体，所述筒体设于所述安装板；
11.所述弹性件的一端固定于所述筒体的内部，所述按压头的一端与所述弹性件的另一端连接；
12.所述按压头的一端装配于所述筒体内部，所述按压头的另一端位于所述筒体的外部。
13.可选地，根据本技术一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述锁紧组件包括螺杆和与所述螺杆相适配的螺母，所述安装板和所述导热块上均设有用于所述螺杆穿过的通孔。
14.可选地，根据本技术一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述单一功放元器件返修工装还包括加热平台，所述加热平台具有热源，所述热源与所述导热块可分离式接触。
15.可选地，根据本技术一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述加热部和所述导热块为一体成型结构。
16.可选地，根据本技术一个实施例的单一功放元器件返修工装，所述加热部沿长度方向的截面呈矩形、正方形以及梯形中的一种。
17.本技术实施例提供的单一功放元器件返修工装，在使用导热块对功放元器件进行加热之前，需要通过螺钉依次穿过导热块、金属基以及pcb板，通过转动旋紧螺帽可以调整导热块、金属基以及pcb板之间的间隙并固定；导热块、金属基以及pcb板固定在一起之后，将焊锡片放置在pcb板上的功放元器件安装位内，焊锡片放置完成后，将功放元器件放置在焊锡片之上，加热部位于该功放元器件的正下方。此后，将导热块放置到加热平台上，使导热块与加热平台接触，加热平台提供的热量通过导热块上的加热部利用热传导传递至金属基，从而完成功放元器件焊接。与此同时，需要将压块搁置到功放元器件上，给功放元器件施加压力，来保证返修过程中金属基不会脱落。本技术实施例的单一功放元器件返修工装，结构简单，使用方便，导热块的结构决定了其加热方式不会同时对两个或者两个以上功放元器件一起加热，也就是说，导热块能够实现单次加热一个功放元器件的目的。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是现有技术中金属导热块的结构示意图；
20.图2是现有技术中金属导热块与金属基相装配的结构示意图；
21.图3是现有技术中压块作用于功放元器件的结构示意图；
22.图4是本技术实施例提供的导热块的结构示意图；
23.图5是本技术实施例提供的导热块与金属基相装配的结构示意图；
24.图6是本技术实施例提供的弹性按压头作用于功放元器件的结构示意图；
25.图7是本技术实施例提供的弹性按压头的剖视图；
26.附图标记：
27.1：金属导热块；2：螺纹孔；3：金属基；
28.4：旋紧螺帽；5：pcb板；6：功放元器件；
29.7：压块；8：导热块；9：安装板；
30.10：弹性按压头；101：按压头；102：弹性件；
31.103：筒体。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.如图1所示，现有技术中的功放元器件返修工装所使用的金属导热块1的尺寸与金属基3的尺寸基本相同，金属导热块1的两端均设有一个螺纹孔2，且该螺纹孔2与金属基3上的通孔相对应。
34.如图2和图3所示，在使用金属导热块1对功放元器件6进行加热之前，需要通过螺钉将金属导热块1、金属基3以及pcb板5(printed circuit board，印制电路板)进行固定，通过转动旋紧螺帽4可以调整金属导热块1、金属基3以及pcb板5之间的间隙。
35.金属导热块1、金属基3以及pcb板5固定在一起之后，将焊锡片放置在pcb板5上的功放元器件安装位内，焊锡片放置完成后，将功放元器件6放置在焊锡片之上。此后，将金属导热块1放置到加热平台上，使金属导热块1与加热平台接触，加热平台提供的热量通过金属导热块1利用热传导传递至金属基3，从而完成功放元器件6焊接。
36.与此同时，需要将压块7搁置到功放元器件6上，给功放元器件6施加压力，来保证返修过程中金属基3不会脱落。
37.但是现有的功放元器件返修工装会同时对两个功放元器件6一起加热，会对其他的处于正常状态的功放元器件6造成影响。并且，使用压块7对功放元器件6进行按压的时候，无法保证按压力足够，可能会造成空洞率较大，导致返修失败。
38.为了解决上述问题，如图4所示，本技术实施例的单一功放元器件返修工装，包括：导热块8，该导热块8可以采用金属材质制备而成。
39.导热块8具有第一表面，第一表面上凸设有加热部，在导热块8与金属基3相装配的时候，加热部与金属基3相接触，此时，加热部上与金属基3相接触一面和金属基3上远离pcb板5的一面紧密贴合。
40.加热部被构造为与一个功放元器件安装位相匹配，也就是说，在导热块8、金属基3和pcb板5配合安装的情况下，加热部的平面在pcb板5上的投影面积与功放元器件安装位的面积相等。
41.在加热部与一个功放元器件安装位对应的金属基3相接触的情况下，导热块8与其余的功放元器件安装位对应的金属基3相分离。
42.其中，金属基3与pcb板5相贴合的时候，金属基3与每一个功放元器件安装位相对应的区域定义为传热区，也就是说，金属基3上的传热区个数与功放元器件安装位的个数相同。在加热部与其中一个传热区相接触的情况下，导热块8与其余的传热区相分离，也就是说，导热块8无法直接将热量传递至其余的传热区，或者导热块8无法通过加热部将热量传递至其余的传热区。
43.加热部与pcb板5上的一个功放元器件安装位相匹配目的是让共用一个金属基3的两个功放元器件，在加热的时候只有其中的一个功放元器件6底部的金属基3接触该加热部，此时加热部正对于功放元器件安装位，另外一个功放元器件6底部的金属基3不会接触上述的加热部。也就是说，在相同的加热条件下，加热部只与pcb板5上的一个功放元器件安装位相对应，从而达到不影响另外一个功放元器件6的目的。
44.在本技术实施例中，在使用导热块8对功放元器件6进行加热之前，需要通过螺钉
依次穿过导热块8、金属基3以及pcb板5，通过转动旋紧螺帽4可以调整导热块8、金属基3以及pcb板5之间的间隙并固定；导热块8、金属基3以及pcb板5固定在一起之后，将焊锡片放置在pcb板5上的功放元器件安装位内，焊锡片放置完成后，将功放元器件6放置在焊锡片之上，加热部位于该功放元器件6的正下方。此后，将导热块8放置到加热平台上，使导热块8与加热平台接触，加热平台提供的热量通过导热块8上的加热部利用热传导传递至金属基3，从而完成功放元器件6焊接。与此同时，需要将压块7搁置到功放元器件6上，给功放元器件6施加压力，来保证返修过程中金属基3不会脱落。
45.本技术实施例的单一功放元器件返修工装，结构简单，使用方便，导热块8的结构决定了其加热方式不会同时对两个或者两个以上功放元器件一起加热，也就是说，导热块8能够实现单次加热一个功放元器件的目的。
46.在上述实施例的基础上，如图4所示，加热部上用于与金属基3相接触一面为平面，导热块的至少一个端部形成有安装部，安装部的安装面与加热部的平面平齐。
47.导热块8的至少一个端部在第一表面凸设有安装部，安装部上用于与金属基相接触一面为平面，也就是说上述的安装面为平面。
48.需要说明的是，为了提高导热块8、金属基3以及pcb板5之间的连接稳定性，导热块8的端部在第一表面形成有安装部，也就是说，安装部和加热部的朝向一致，导热块8、金属基3以及pcb板5在装配的时候，安装部与金属基3上远离pcb板5的一侧相贴合。
49.在可选的实施例中，导热块8的两端均设有一个通孔，该通孔贯穿安装部布设，且该通孔与金属基3上的通孔相对应。在使用导热块8对功放元器件6进行加热之前，需要通过螺钉穿过上述的多个通孔将导热块8、金属基3以及pcb板5进行固定，通过转动旋紧螺帽4可以调整导热块8、金属基3以及pcb板5之间的间隙。
50.在上述实施例的基础上，为了确保在加热的时候只有其中一个功放元器件6底部的金属基3接触该加热部，另外一个功放元器件6底部的金属基3不会接触该加热部。在安装部为两个的情况下，加热部与其中的一个安装部的间距大于加热部与另外一个安装部的间距。
51.其中，加热部与另外一个安装部的间距取决于pcb板5上需要返修的功放元器件6所对应的功放元器件安装位的位置，在此不做具体限定。
52.在上述实施例的基础上，加热部沿长度方向的截面呈矩形、正方形以及梯形中的一种。
53.其中，加热部的长度方向与金属基3或者pcb板5的长度方向相一致。
54.需要说明的是，导热块8、金属基3以及pcb板5装配完成后，沿着pcb板5的长度方向来看的话，加热部的截面可以呈梯形，梯形的顶部或者底部与金属基3上远离pcb板5的一面相接触。也就是说，加热部与金属基3之间相接触的两面完全贴合。
55.在上述实施例的基础上，单一功放元器件返修工装还包括加热平台，加热平台具有热源，热源与导热块的远离平面的表面可分离式接触。
56.其中，导热块具有第二表面，第一表面和第二表面相对，第二表面与加热平台可分离式接触。
57.需要说明的是，将功放元器件6放置在焊锡片上之后，将导热块8放置到加热平台上，使导热块8的第二表面与加热平台接触，加热平台提供的热量通过导热块8上的加热部
利用热传导传递至金属基3，从而完成功放元器件6焊接。
58.在上述实施例的基础上，加热部可以调整在导热块8上的所处位置，也就是说，加热部滑动设于导热块8上。可以根据功放元器件安装位的位置实时调整加热部的位置。
59.或者，根据pcb板5上两个功放元器件安装位的位置，将加热部在导热块的布设位置固定，也就是说，加热部和导热块8为一体成型结构。
60.在上述实施例的基础上，如图5和图6所示，为了确保功放元器件6在返修焊接过程中的按压力度，满足紧固金属基3和按压功放元器件6的工作要求。本技术实施例的单一功放元器件返修工装还包括锁紧组件和弹性按压组件；
61.锁紧组件用于调整弹性按压组件和导热块8的间距，弹性按压组件用于对功放元器件6柔性按压。
62.其中，锁紧组件可以依次贯穿弹性按压组件、pcb板5、金属基3和导热块8，从而根据需求实时调整弹性按压组件和功放元器件安装位的间距以及金属基3和导热块8的间距。
63.弹性按压组件用于对位于功放元器件安装位内的功放元器件6柔性按压，以防止用力过大对功放元器件6的结构造成损伤。
64.需要说明的是，在使用导热块8上的加热部对功放元器件6进行加热之前，需要通过锁紧组件将弹性按压组件、导热块8、金属基3以及pcb板5进行固定，以防止加热部在金属基3上的加热位置产生变化。在通过锁紧组件调整弹性按压组件、导热块8、金属基3以及pcb板5之间的间隙的时候，弹性按压组件朝向功放元器件安装位运动，通过该弹性按压组件对功放元器件6柔性按压。
65.在上述实施例的基础上，弹性按压组件包括至少一个弹性按压头10和安装板9，弹性按压头10用于对功放元器件柔性按压，弹性按压头10设于安装板9，锁紧组件可以用于调整安装板9和导热块8的间距。
66.可以理解的是，锁紧组件依次贯穿安装板9、pcb板5、金属基3和导热块8布设，安装板9与pcb板5相平行，
67.需要说明的是，在一个功放元器件6需要多个弹性按压头10的情况下，可以在安装板9上布设多个弹性按压头10。其中，弹性按压头10的数量取决于功放元器件6的面积大小，在此不作具体限定。
68.在上述实施例的基础上，如图7所示，弹性按压头10包括按压头101、弹性件102以及一端封闭的筒体103，筒体103设于安装板9；其中，弹性件102可以为弹簧或者其他具备伸缩性能的部件，在此不作具体限定。
69.弹性件102的一端固定于筒体103的内部，按压头101的一端装配于筒体103内部，按压头101的另一端位于筒体103的外部，按压头101的另一端用于功放元器件6按压，装配于筒体103内部的按压头101的一端与弹性件102的另一端连接，也就是说，弹性件102的长度小于筒体103的深度，整个弹性件102位于筒体103的内部。
70.需要说明的是，通过锁紧组件调整弹性按压头10、导热块8、金属基3以及pcb板5之间的间隙的时候，按压头101朝向功放元器件安装位运动，在按压头101与功放元器件6接触后继续朝向功放元器件安装位运动的时候由于功放元器件6提供的反作用力大于弹性件102提供的弹力，此时按压头101朝向远离功放元器件6的方向运动，此时的弹性件102处于压缩状态，此时在弹性件102提供的弹力的作用下，该按压头101对功放元器件6柔性按压。
并且，在焊接完成后，在弹性件102提供的弹力的作用下，按压头101复位。
71.在上述实施例的基础上，锁紧组件包括螺杆和与螺杆相适配的螺母，安装板9和导热块8上均设有用于螺杆穿过的通孔。其中，导热块8上的通孔贯穿安装部布设。
72.需要说明的是，螺杆依次贯穿安装板9、pcb板5、金属基3和导热块8布设。
73.在可选的实施例中，安装板9可以与螺杆固定连接，或者，安装板9可以与螺杆活动连接。
74.在安装板9与螺杆活动连接的情况下，一根螺杆配备有两个螺母，一个螺母与安装板9相接触，另一个螺母与导热块8相接触。
75.在安装板9与螺杆固定连接的情况下，首先将螺杆的一端依次贯穿pcb板5、金属基3和导热块8，将螺母装配在螺杆上，也就是说，螺母与导热块8相接触。其中，该螺母可以为旋紧螺帽4。通过转动螺母调整安装板9、pcb板5、金属基3和导热块8的间距。
76.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。