一种半导体激光器芯片的点焊装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体激光器芯片生产技术领域，具体为一种半导体激光器芯片的点焊装置。


背景技术：

2.半导体激光器芯片在生产过程中需要对其进行点焊操作，点焊，是指焊接时利用柱状电极，在两块搭接工件接触面之间形成焊点的焊接方法，点焊时，先加压使工件紧密接触，随后接通电流，在电阻热的作用下工件接触处熔化，冷却后形成焊点。
3.但是现有的半导体激光器芯片的点焊装置在实际使用过程中，由于在点焊时比较容易产生有大量的刺激性气体，而其中不缺乏有一些有害气体，而现有的点焊装置并未能够对该部分气体进行处理而之间排放至大气中，从而使得工作人员在工作过程中容易吸入部分该部分刺激性气体并对工作人员的身体造成一定影响；同时，现有的半导体激光器芯片的点焊装置在实际使用过程中，由于点焊时容易产生有弧光，而工作过程中工作人员难免会直视到点焊时产生的弧光，而工作人员在接收到弧光时容易对眼睛造成伤害。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体激光器芯片的点焊装置，克服了现有技术的不足，结构设计简单，有效的解决了现有的半导体激光器芯片的点焊装置在实际使用过程中，由于在点焊时比较容易产生有大量的刺激性气体，而其中不缺乏有一些有害气体，而现有的点焊装置并未能够对该部分气体进行处理而之间排放至大气中，从而使得工作人员在工作过程中容易吸入部分该部分刺激性气体并对工作人员的身体造成一定影响；同时，现有的半导体激光器芯片的点焊装置在实际使用过程中，由于点焊时容易产生有弧光，而工作过程中工作人员难免会直视到点焊时产生的弧光，而工作人员在接收到弧光时容易对眼睛造成伤害的问题。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
6.一种半导体激光器芯片的点焊装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定有点焊板，所述工作台的顶部设置有挡板；
7.所述挡板设置有四个，所述点焊板位于四个挡板的内部中间位置处；
8.由于在点焊板上进行电焊时容易产生有弧光，此时可通过升起的挡板进行防护。
9.优选的，所述工作台的底部四周均固定安装有支脚，所述支脚之间连接有连杆，所述连杆的顶部安装有第二气缸，所述第二气缸的输出端通过第二活塞杆固定安装有连接板，所述连接板的顶部四周均设置有贯穿至工作台顶部的挡板。
10.优选的，所述工作台的顶部一侧固定有操作面板，所述连杆呈交叉设置，所述挡板的高度大于工作台的高度，所述第二气缸位于点焊板的正下方，且所述挡板呈透明设置。
11.优选的，所述工作台的顶部焊接有立柱，所述立柱的底部分别安装有第一气缸和排风扇，所述第一气缸的输出端连接有第一活塞杆，所述第一活塞杆的底端安装有集气罩
和点焊头。
12.优选的，所述点焊头位于集气罩的内部，所述集气罩呈锥形设置，且所述点焊头位于点焊板的正上方。
13.优选的，所述排风扇的进气端连接有延伸至集气罩内部的进气管，所述排风扇的出气端连接有贯穿至立柱顶部的出气管，所述出气管的内部安装有活性炭吸附网。
14.本实用新型实施例提供了一种半导体激光器芯片的点焊装置，具备以下有益效果：在通过点焊头对半导体激光器芯片进行点焊时，工作人员便可通过操作面板启动排风扇，使得排风扇通过进气管抽取点焊时产生的气体，并且点焊头位于集气罩的内部，使得集气罩能够有效的对气体进行集中抽取，以避免工作人员吸入部分该气体，随后气体再通过出气管排出，通过出气管内部的活性炭吸附网对该部分气体进行净化处理，以避免直接排入大气中对大气和工作人员造成影响，并且由于点焊板位于连接板的内部，使得挡板在升起过程中将对点焊板进行遮挡，以避免在点焊时产生的弧光对工作人员造成影响，从而使得挡板对工作人员进行防护。
15.1、通过设置排风扇、进气管、集气罩、出气管和活性炭吸附网，在通过点焊头对半导体激光器芯片进行点焊时，工作人员便可通过操作面板启动排风扇，使得排风扇通过进气管抽取点焊时产生的气体，并且点焊头位于集气罩的内部，使得集气罩能够有效的对气体进行集中抽取，以避免工作人员吸入部分该气体，随后气体再通过出气管排出，通过出气管内部的活性炭吸附网对该部分气体进行净化处理，以避免直接排入大气中对大气和工作人员造成影响。
16.2、通过设置连杆、第二气缸、第二活塞杆、连接板和挡板，在对半导体激光器芯片进行点焊时，工作人员通过操作面板启动第二气缸，使得第二气缸带动第二活塞杆伸长，第二活塞杆伸长推动连接板向上移动，连接板带动挡板向上移动，由于点焊板位于连接板的内部，使得挡板在升起过程中将对点焊板进行遮挡，以避免在点焊时产生的弧光对工作人员造成影响，从而使得挡板对工作人员进行防护。
附图说明
17.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
18.图1是本实用新型整体结构示意图；
19.图2是本实用新型挡板结构示意图；
20.图3是本实用新型图1中a处的放大结构示意图。
21.图中：1、工作台；101、操作面板；102、支脚；2、连杆；3、立柱；4、排风扇；401、进气管；402、出气管；5、活性炭吸附网；6、第一气缸；601、第一活塞杆；7、集气罩；8、点焊头；9、挡板；10、第二气缸；11、第二活塞杆；1101、连接板；12、点焊板。
具体实施方式
22.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.实施例：如图1
‑
3所示，一种半导体激光器芯片的点焊装置，包括工作台1，工作台1
的顶部固定有点焊板12，工作台1的顶部设置有挡板9；
24.挡板9设置有四个，点焊板12位于四个挡板9的内部中间位置处；
25.由于在点焊板12上进行电焊时容易产生有弧光，此时可通过升起的挡板9进行防护。
26.具体的，请参阅图1
‑
图2，通过此种设计，以便于工作人员通过操作面板101启动第二气缸10，使得第二气缸10带动第二活塞杆11伸长，第二活塞杆11伸长推动连接板1101向上移动，连接板1101带动挡板9向上移动，由于点焊板12位于连接板1101的内部，使得挡板9在升起过程中将对点焊板12进行遮挡，以避免在点焊时产生的弧光对工作人员造成影响，从而使得挡板9对工作人员进行防护。
27.具体的，请参阅图1
‑
图2，通过此种设计，使得工作人员可通过操作面板101打开或关闭第一气缸6和第二气缸10，以便于将第二气缸10安装在连杆2的顶部，并且第二气缸10位于点焊板12的正下方，使得挡板9能够更好的将点焊板12包裹在内并进行防护，并且挡板9呈透明设置以便于工作人员对工件进行查看。
28.具体的，请参阅图1，通过此种设计，以便于通过点焊头8对半导体激光器芯片进行点焊，并且使得在对半导体激光器芯片进行点焊时以便于排风扇4对点焊时产生的烟气进行集中排出，以避免对工作人员造成危害。
29.具体的，请参阅图1，通过此种设计，在对半导体激光器芯片进行点焊时，由于点焊头8位于集气罩7的内部，使得集气罩7能够有效的对气体进行集中抽取，以避免工作人员吸入部分该气体，并且点焊头8位于点焊板12的正上方以便于点焊头8更好的对半导体激光器芯片进行点焊。
30.具体的，请参阅图1和图3，通过此种设计，以便于工作人员通过操作面板101启动排风扇4，使得排风扇4通过进气管抽取点焊时产生的气体，以避免工作人员吸入部分该气体，随后气体再通过出气管402排出，通过出气管402内部的活性炭吸附网5对该部分气体进行净化处理，以避免直接排入大气中对大气和工作人员造成影响。
31.工作原理：首先，工作人员将半导体激光器芯片放置在点焊板12上并进行固定，随后通过操作面板101启动第一气缸6，第一气缸6带动第一活塞杆601伸长，第一活塞杆601推动点焊头8向下移动从而对半导体激光器芯片进行点焊，在点焊时，工作人员便可通过操作面板101启动排风扇4，使得排风扇4通过进气管抽取点焊时产生的气体，并且点焊头8位于集气罩7的内部，使得集气罩7能够有效的对气体进行集中抽取，以避免工作人员吸入部分该气体，随后气体再通过出气管402排出，通过出气管402内部的活性炭吸附网5对该部分气体进行净化处理，以避免直接排入大气中对大气和工作人员造成影响，并且在点焊时，工作人员亦可通过操作面板101启动第二气缸10，使得第二气缸10带动第二活塞杆11伸长，第二活塞杆11伸长推动连接板1101向上移动，连接板1101带动挡板9向上移动，由于点焊板12位于连接板1101的内部，使得挡板9在升起过程中将对点焊板12进行遮挡，以避免在点焊时产生的弧光对工作人员造成影响，从而使得挡板9对工作人员进行防护。
32.最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
33.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。