技术特征：
1.一种电子产品生产用电路板焊锡装置，包括支撑平台（10）、处于支撑平台（10）上方的移动平台（20）和用于对电路板进行焊锡的焊锡头（30），所述支撑平台（10）的两侧均开设有开口向上的移动轨道，所述移动平台（20）的底部开设有空腔，且移动平台（20）的中心开设有呈h形的驱动槽，且移动平台（20）的上半部开设有两条关于驱动槽呈中心对称的驱动轨道，所述支撑平台（10）的两侧均一体成型有凸块；其特征在于：两条所述移动轨道的内周均设有用于带动移动平台（20）进行纵向移动的支撑构件，所述驱动槽的内周设有与驱动轨道连接的并用于对电路板进行限位的驱动构件，两个所述凸块的顶部之间设有与焊锡头（30）连接的并用于调节横向使用位置的移动构件。2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其特征在于：所述支撑构件包括底座与支撑平台（10）侧面连接的移动电机（31）和处于对应的移动轨道内周的丝杆（32），所述移动电机（31）的输出轴贯穿支撑平台（10）并通过联轴器与丝杆（32）的一端连接，且丝杆（32）的另一端通过轴承座与移动轨道的内周转动连接，所述丝杆（32）的外周套设有与移动轨道滑动连接的螺母座（320），且螺母座（320）的顶部与移动平台（20）的底部连接。3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其特征在于：所述驱动构件包括处于驱动槽中心内周的驱动齿轮（41）和两个关于驱动齿轮（41）呈中心对称的从动齿板（42），所述驱动齿轮（41）的中心一体成型有转轴，且转轴的两端均通过轴承座与驱动槽中心的内周转动连接，所述驱动齿轮（41）外周的两侧分别与对应的从动齿板（42）相啮合，且从动齿板（42）与驱动槽侧面的内周滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其特征在于：所述移动平台（20）的底部安装有驱动电机（410），且驱动电机（410）的输出轴贯穿移动平台（20）并通过联轴器与转轴的底端连接，所述从动齿板（42）顶部远离驱动齿轮（41）的一侧设有与驱动轨道滑动连接的连接柱（420），且连接柱（420）的顶端设有夹板（421）。5.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其特征在于：所述移动构件包括支撑板（51）和两根关于支撑板（51）对称的伸缩杆（52），所述支撑板（51）的两侧均开设有安装槽，两根所述伸缩杆（52）底部的固定端分别与对应的凸块的顶部连接，且两根伸缩杆（52）顶部的驱动端分别与支撑板（51）底部的两侧连接。6.根据权利要求5所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其特征在于：两个所述安装槽的内周均安装有直线电机（53），所述支撑板（51）的外周设有底部与焊锡头（30）连接的连接板（54），且两个直线电机（53）的移动部分别与连接板（54）内周的两侧连接。
技术总结
本实用新型公开了一种电子产品生产用电路板焊锡装置，包括支撑平台、处于支撑平台上方的移动平台和用于对电路板进行焊锡的焊锡头，所述支撑平台的两侧均开设有移动轨道，所述移动平台的底部开设有空腔，且移动平台的中心开设有驱动槽，且移动平台的上半部开设有两条驱动轨道，所述支撑平台的两侧均一体成型有凸块，两条所述移动轨道的内周均设有用于带动移动平台进行纵向移动的支撑构件，所述驱动槽的内周设有与驱动轨道连接的并用于对电路板进行限位的驱动构件，两个所述凸块的顶部之间设有用于调节横向使用位置的移动构件。该电子产品生产用电路板焊锡装置，能够根据需要进行调节，适应不同的电路板，方便进行处理。方便进行处理。方便进行处理。
技术研发人员：李翠玲
受保护的技术使用者：惠州经济职业技术学院
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2022/1/11