引线裁切装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种引线裁切装置。


背景技术：

2.半导体封装器件，比如芯片，通常会设计多个引出端，不同的型号规格有引出端的数量不同，引线少的数根、多的数十根，引线的长度尺寸也不同，从4-25
㎜
等多种规格。
3.引出端的引线(金属引线)排布通常采用双列或单面排列等形式。在侧边扁平封装形式中，即引线从壳体侧面引出，外壳加工时，引线长度较封装后器件引线长，以方便封装后进行引线折弯，器件封装后需要将引线进行裁切达到设计尺寸，实现更小的整体尺寸。
4.现有对引线的裁切一般通过引线裁切装置进行，但是采用现有的引线裁切装置对引线进行剪切时，容易对半导体封装器件带来损伤。


技术实现要素：

5.鉴于此，本实用新型提供了一种引线裁切装置，包括：
6.下模、上模和刀模，其中，
7.所述下模用于放置带引线的半导体封装器件；
8.所述上模位于所述下模上方，用于在切割所述引线时，压紧所述引线无需切割的一端；
9.所述刀模位于下模上方，所述刀模具有刀具，所述刀具位于所述上模侧方，所述刀具的刀口形状为非水平面，所述刀具向下移动时通过刀口切断所述被压紧的引线，且在所述被压紧的引线在被切断的过程中，所述刀具的刀口始终只有部分与所述被压紧的引线接触。
10.可选的，所述非水平面为接替面。
11.可选的，所述接替面为从刀口的一端向另一端逐级抬高或降低的多个水平面。
12.可选的，所述接替面为从刀口的中间向两端逐级抬高或降低的多个水平面。
13.可选的，所述接替面为从刀口的一端向另一端分布的高低不同的多个水平面或斜面。
14.可选的，所述非水平面为斜面。
15.可选的，所述斜面为从刀口的一端向另一端倾斜的斜面。
16.可选的，所述斜面为从刀口的中间向两端倾斜的斜面。
17.可选的，所述刀具的数量为一个或两个，所述刀具的数量为两个时，所述两个刀具分别设置于所述刀模的两端，且分别位于所述上模的两侧。
18.可选的，所述引线切割装置包括驱动单元，所述驱动单元用于驱动所述上模和刀模向下移动。
19.可选的，所述刀模位于上模上方，所述刀具固定在刀模的端部，且位于上模侧方，所述刀模和上模通过弹性元件连接。
20.可选的，所述上模上表面具有上模止柱，刀模下表面具有与所述上模止柱对应的刀模止柱，所述刀模止柱的下表面与所述上模止柱上表面接触后，所述刀模停止向下移动，所述刀具完成对所有引线的切断。
21.可选的，所述下模中具有内凹的穴位，和位于穴位两侧凸起的支撑臂，所述半导体封装器件位于穴位中，半导体封装器件的引线位于支撑臂的顶部表面。
22.本实用新型中前述的引线裁切装置，包括：下模、上模和刀模，其中，所述下模用于放置带引线的半导体封装器件；所述上模位于所述下模上方，用于在切割所述引线时，压紧所述引线无需切割的一端；所述刀模位于下模上方，所述刀模具有刀具，所述刀具位于所述上模侧方，所述刀具的刀口形状为非水平面，所述刀具向下移动时通过刀口切断所述被压紧的引线，且在所述被压紧的引线在被切断的过程中，所述刀具的刀口始终只有部分与所述被压紧的引线接触。由于引线裁切装置的中刀具的刀口的形状为非水平面，在对引线进行裁切的过程中，刀口始终只有部分与引线接触，该接触的刀口部分对引线进行裁切，从而使得半导体封装器件受到引线拉力总和减小，减少或防止了对器件的损伤。并且，由于裁切过程依次只会裁切部分引线中，刀具上所施加的驱动力可以相应的减小，引脚裁切后刀模止柱与上模止柱的撞击力减小，所产生的冲击减小，对器件的损伤也减小。
附图说明
23.图1为本实用新型一些实施例中引线裁切装置的结构示意图；
24.图2-图8为本实用新型一些实施例中引线裁切装置的侧面结构示意图。
具体实施方式
25.如背景技术所言，现有对引线的裁切一般通过引线裁切装置进行，但是采用现有的引线裁切装置对引线进行剪切时，容易对半导体封装器件带来损伤。
26.研究发现，现有的引线裁切装置中刀模上的刀具的刀口的形状为水平面，在引线切断过程中，刀具的刀口与所有引线同时接触进行裁切，引线会受到一定的拉扯力，所有引线拉力的合力过大，则可能会对半导体封装器件造成一定损伤。且在在引线切断过程中，需要施加到驱动结构上的驱动力与引线的材质、截面尺寸、数量等有关，对于固定材料、截面尺寸的引线，驱动力与引线数量相关，引线数量越多，驱动力越大，引线切断后刀模止柱与上模止柱撞击力越大，所产生的冲击越大，会对器件有一定的损伤。
27.为此，本实用新型提供了一种引线裁切装置，在对引线进行裁切的过程中，能防止对半导体封装器件的损伤。
28.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在详述本实用新型实施例时，为便于说明，示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型的保护范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
29.本发明一实施例提供了一种引线裁切装置，请参考图1和图2，图2为图1的侧视图，包括：
30.下模101、上模104和刀模105，其中，
31.所述下模101用于放置带引线103的半导体封装器件102；
32.所述上模104位于所述下模101101上方，用于在切割所述引线103时，压紧所述引线103无需切割的一端；
33.所述刀模105位于下模101上方，所述刀模105具有刀具107，所述刀具107位于所述上模104侧方，所述刀具107的刀口108形状为非水平面，所述刀具107向下移动时通过刀口108切断所述被压紧的引线103，且在所述被压紧的引线103被切断的过程中，所述刀具107的刀口108始终只有部分与所述被压紧的引线接触。
34.具体的，所述下模101用于放置半导体封装器件102，且将所述半导体封装器件102的需要被切断的引线103暴露在刀具108的移动方向上。
35.在一些实施例中，所述半导体封装器件102为侧边扁平封装器件，引线从侧边扁平封装器件的两侧伸出。在一些实施例中，所述下模101中具有内凹的穴位，和位于穴位两侧凸起的支撑臂112，所述半导体封装器件102位于穴位中，半导体封装器件102的引线103位于支撑臂112的顶部表面，且所述引线103需要被切除的部分悬空在支撑臂的外侧。在进行引线切割前，所述上模104在驱动力的作用下会向下移动，接触引线103的上表面，与下模101一起压紧所述引线。所述上模104中也具有内凹的穴位，和位于穴位两侧凸起的支撑臂。
36.所述刀模105用于固定刀具107，并能使刀具107向下移动，以切断半导体封装器件102上的引线103。在一实施例中，所述引线切割装置还可以包括驱动单元106，所述驱动单元106提供驱动力，用于驱动所述上模104和刀模105向下移动。所述驱动单元106包括驱动器和与驱动器连接的连接结构，所述连接结构的一端连接驱动器的可动端，连接结构的另一端固定在刀模上，所述驱动器可以为气动或者液压装置，或者电机。在一实施例中，所述驱动器为电机，所述电机的转轴通过皮带或丝杆与所述刀模105连接，刀模105在电机驱动力的作用下上下移动，从而使得刀具107也上下移动。
37.在一实施例中，所述刀模105位于上模104上方，所述刀具107固定在刀模的端部，且位于上模104侧方，所述刀模105和上模104通过弹性元件109连接，在切割开始前，在驱动单元106驱动力的作用下，所述上模105也会随同刀模一起向下移动，当上模104与引脚103接触时，上模停止移动，刀模105在驱动单元106驱动力的作用下继续向下移动，弹性元件109被压紧，使得引线103也被上模104进一步压紧，刀模105继续向下移动时，所述刀具107的刀口108开始与引线103接触，刀模继续向下移动，刀具108的非水平面刀口依次与不同的引线103接触，并将该引线103切断，当所有引线103都被切断后，所述驱动单元106卸载驱动力，整个结构复位。
38.在一些实施例中，所述上模上表面104具有上模止柱110，刀模105下表面具有与所述上模止柱110对应的刀模止柱111，所述刀模止柱111的下表面与所述上模止柱100上表面接触后，所述刀模105停止向下移动，所述刀具107完成对所有引线的切断。
39.在一些实施例中，所述刀具107的数量为一个或两个。本实施例中，参考图1，所述刀具107的数量为两个，所述两个刀具107的结构相同，所述两个刀具107分别设置于所述刀模的两端，且分别位于所述上模的两侧，通过两个刀具可以对半导体封装器件102两侧的引线103同时进行裁切，提高效率。
40.如图1和图2所述，本实施例中，所述刀具107的刀口108的形状为非水平面，在对引线103进行裁切的过程中，刀口108始终只有部分与引线103接触，该接触的刀口部分对引线108进行裁切，从而使得半导体封装器件受到引线拉力总和减小，减少或防止了对器件的损
伤。并且，由于裁切过程依次只会裁切部分引线中，刀具上所施加的驱动力可以相应的减小，引脚裁切后刀模止柱与上模止柱的撞击力减小，所产生的冲击减小，对器件的损伤也减小。
41.在一些实施例中，所述刀口108的非水平面为接替面。
42.在一实施例中，具体请参考图1和图2，所述接替面为从刀口108的一端向另一端逐级抬高或降低的多个水平面。在裁切的过程中，刀口108上始终只有一个水平面会与一根引线或多跟引线接触，并切断相应的引线，刀口108上的剩余水平面只有在刀具继续下移时，才会依次与相应的还未切断的引线接触，并将之切断。
43.在另一实施例中，参考图3，所述接替面为从刀口108的中间向两端逐级抬高或降低的多个水平面。在裁切的过程中，刀口108上始终只有一个或数个水平面会与一根引线或多跟引线接触，并切断相应的引线，刀口108上的剩余的水平面只有在刀具继续下移时，才会依次与相应的还未切断的引线接触，并将之切断。
44.在又一实施例中，参考图4，所述接替面为从刀口108的一端向另一端分布的高低不同的多个水平面。在裁切的过程中，刀口108上始终只有一个或数个水平面会与一根引线或多跟引线接触，并切断相应的引线，刀口108上的剩余的水平面只有在刀具继续下移时，才会依次与相应的还未切断的引线接触，并将之切断。
45.在又一实施例中，参考图5，所述接替面为从刀口108的一端向另一端分布的高低不同的多个斜面。在裁切的过程中，刀口108上始终只有一个或数个水平面会与一根引线或多跟引线接触，并切断相应的引线，刀口108上的剩余的水平面只有在刀具继续下移时，才会依次与相应的还未切断的引线接触，并将之切断。
46.在另一些实施例中，所述刀口108的非水平面还可以为斜面。
47.在一实施例中，参考图6，所述斜面为从刀口108的一端向另一端倾斜的斜面。在裁切的过程中，刀口108上始终只有一部分与一根引线接触，并切断相应的引线，刀口108上的剩余的斜面只有在刀具继续下移时，才会依次与相应的还未切断的引线依次接触，并将之切断。
48.在另一实施例中，参考图7或图8，所述斜面为从刀口的中间向两端倾斜的斜面。在裁切的过程中，刀口108上始终只有两部分与相应的两根引线接触，并切断相应的两根引线，刀口108上的剩余的斜面只有在刀具继续下移时，才会依次与相应的还未切断的引线依次接触，并将之切断。
49.综上所述，本实用新型前述若干实施例中的引线裁切装置，由于刀具的刀口的形状为非水平面，在对引线进行裁切的过程中，刀口始终只有部分与引线接触，该接触的刀口部分对引线进行裁切，从而使得半导体封装器件受到引线拉力总和减小，减少或防止了对器件的损伤。并且，由于裁切过程依次只会裁切部分引线中，刀具上所施加的驱动力可以相应的减小，引脚裁切后刀模止柱与上模止柱的撞击力减小，所产生的冲击减小，对器件的损伤也减小。
50.本实用新型虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及
修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。