技术特征：
1.一种晶圆标记设备，其特征在于，包括：机架，所述机架设有机台；至少一个料盒载具，所述料盒载具设于所述机台，所述料盒载具用于固定晶圆料盒；至少一检测机构，所述检测机构包括至少两检测器，至少两所述检测器间隔设于所述料盒载具的表面，两所述检测器同时检测到所述晶圆料盒的信号时，所述晶圆料盒预装到位。2.如权利要求1所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述晶圆标记设备还包括第一提示器，所述第一提示器与所述第一检测机构连接，两所述检测器同时检测到所述晶圆料盒的信号时，所述第一提示器发出第一提示信息。3.如权利要求2所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述晶圆标记设备还包括第二提示器，所述第二提示器与所述第一检测机构连接，少于两所述检测器检测到所述晶圆料盒的信号时，所述第二提示器发出第一提示信息。4.如权利要求1所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述晶圆标记设备包括独立设置的多个检测机构，多个所述检测机构至少包括第一规格检测机构和第二规格检测机构，所述第一规格检测机构中的两所述检测器在的间距大于述第二规格检测机构中的两所述检测器在的间距。5.如权利要求1所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述晶圆标记设备还包括出料检测器，所述出料检测器设于所述料盒载具的表面，并位于料盒载具的出料一侧。6.如权利要求1至5中任意一项所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述料盒载具的顶面设有让位孔，所述检测器包括：安装座，所述安装座固定于所述载具内，所述安装座设有插孔，所述插孔与所述让位孔对应设置；检测元件，所述检测元件固定于所述安装座背离所述顶面的一侧；检测杆，所述检测杆活动插设于所述插孔内，至少部分所述检测杆穿过所述让位孔并突出于所述顶面设置；以及限位件，所述限位件固定于所述检测杆靠近所述检测元件的一端，用以限制所述检测杆与所述插孔分离；所述检测杆用以与所述晶圆料盒接触，以使所述检测元件检测到所述晶圆料盒的信号。7.如权利要求6所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述检测杆包括相连接第一段体和第二段体，所述第一段体插设于所述让位孔，所述限位件固定于所述第二段体远离所述第一段体的端部，所述第一段体的外径大于所述第二段体外径；所述检测器还包括：导向筒，所述导向筒固定于所述安装座朝向所述顶面的表面，至少部分所述第一段体插设于所述导向筒内；弹性件，所述弹性件套设于所述第二段体的表面，所述弹性件的两端弹性分别与所述第一段体和所述安装座抵接。8.如权利要求6所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述检测元件为光电开关或按键开关。9.如权利要求6所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述晶圆标记设备还包括：
固定夹具，所述固定夹具设于所述机台，用于固定待打标的晶圆；激光打标头，所述激光打标头设于所述机架，所述激光打标头的出光口的朝向所述固定夹具设置；移料机构，所述移料机构于所述晶圆料盒和所述固定夹具之间移动，以将晶圆料盒内的待打标的晶圆移动至所述固定夹具，并将打标后的晶圆移动至所述固定夹具内。10.如权利要求9所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述晶圆标记设备还包括矫正机构，所述矫正机构设于所述机台，所述移料机构可在所述晶圆料盒、所述矫正机构以及所述固定夹具之间移动，以将所述晶圆料盒中的晶圆移动至所述矫正机构矫正，再移动至所述固定夹具。
技术总结
本发明公开一种晶圆标记设备，该晶圆标记设备包括机架、至少一个料盒载具以及至少一检测机构，所述机架设有机台；所述料盒载具设于所述机台，所述料盒载具用于固定晶圆料盒；所述检测机构包括至少两检测器，至少两所述检测器间隔设于所述料盒载具的表面，两所述检测器同时检测到所述晶圆料盒的信号时，所述晶圆料盒预装到位。本发明技术方案旨在减小料盒的上料误差，提升晶圆的标记效率。提升晶圆的标记效率。提升晶圆的标记效率。
技术研发人员：李志强 李文强 杨建新 朱霆 盛辉 周学慧 张凯
受保护的技术使用者：深圳泰德半导体装备有限公司
技术研发日：2022.04.28
技术公布日：2022/7/22