一种用于焊接手机摄像头激光焊锡设备和方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及激光焊接领域，尤其涉及一种用于焊接手机摄像头激光焊锡设备和方法。
【背景技术】
[0002]目前手机摄像头需要焊接的地方预留的位置非常小，小到只预留0.59mm的缝隙焊锡甚至更小，对于摄像头焊锡，现在已从手工焊锡发展到激光焊锡。
[0003]由于产能的需求，激光焊锡已成为一种趋势，激光焊锡在提高效率的同时也存在几个缺陷，如锡膏飞溅，非焊接部分烧伤，虽然涂保护液加清洗可解决此类问题，但这增加生产工序及生产成本。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种成本低、能有效防止焊锡时锡膏的飞溅的用于焊接手机摄像头激光焊锡设备和方法。
[0005]本发明是这样实现的:一种用于焊接手机摄像头的激光焊锡设备，包括激光发生器、设置在所述激光发生器输出端的扩束镜、设置在所述扩束镜输出端的光阑、设置在所述光阑输出端的激光振镜、设置在所述激光振镜输出端的F-Theta场镜以及与所述激光发生器连接的PWM (脉冲宽度调制，PWM:PulseWidth Modulat1n)调制电路，所述F-Theta场镜正对于加工平台。
[0006]进一步地，所述加工平台处于正离焦位置。
[0007]进一步地，所述激光发生器为532nm激光器。
[0008]进一步地，所述扩束镜为5倍扩束镜，所述光阑孔径为2mm，所述F-Theta场镜焦距为 254mm。
[0009]本发明还提供一种使用激光焊锡设备焊接手机摄像头的方法，其特征在于，包括:
[0010]步骤一、移动所述激光焊锡设备至所述F-Theta场镜正对于加工平台；
[0011]步骤二、所述激光发生器发射脉冲激光，所述PWM调制电路调整所述激光脉冲的占空比，一次焊锡过程由依次连接的多个时间段组成，各个所述时间段中的所述激光脉冲的占空比保持不变，所述多个时间段中对应的所述激光脉冲的占空比从第一个时间段到最后一个时间段逐渐增大。
[0012]进一步地，在所述步骤一之后，调整光斑大小至与待焊锡膏大小相当。
[0013]进一步地，在所述步骤一之后，调整激光功率使得在焊锡处的激光功率密度与锡膏的熔点相当。
[0014]进一步地，所述激光发生器发射脉冲激光时，抑制首脉冲。
[0015]进一步地，所述多个时间段中的最后一个时间段的时间跨度最大。
[0016]进一步地，所述时间段为三个，分别为第一时间段、第二时间段和第三时间段，所述第一时间段占一次焊锡时间的15%?25%，所述第二时间段占一次焊锡时间的15%?25%，所述第三时间段占一次焊锡时间的55%?65%。
[0017]本发明提供一种用于焊接手机摄像头的激光焊锡设备，由激光发生器发射脉冲激光经过扩束镜、光阑、激光振镜以及F-Theta场镜到达加工平台进行焊锡，本发明还提供一种使用上述激光焊锡设备焊接手机摄像头的方法，将一次焊锡的时间分成多个依次连接的时间段，通过所述PWM调制电路调整所述激光脉冲的占空比，每个时间段中的激光脉冲占空比保持不变，不同时间段对应的激光脉冲的占空比逐渐增大，从而模拟出一条离散的从低温到高温的焊锡曲线，使待焊锡膏的温度逐渐增加，在保证激光的平均功率和频率不变的情况下降低了激光的峰值功率，从而也降低了在加工处激光光斑的功率密度，有效地防止了由于温度剧增而导致锡膏飞溅而与非焊接处的烫伤的问题。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本发明实施例提供的一种用于焊接手机摄像头的激光焊锡设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021 ] 如图1，本发明实施例提供一种用于焊接手机摄像头的激光焊锡设备，包括激光发生器1、设置在所述激光发生器I输出端的扩束镜2、设置在所述扩束镜2输出端的光阑3、设置在所述光阑3输出端的激光振镜4、设置在所述激光振镜4输出端的F-Theta场镜5以及与所述激光发生器I连接的PWM调制电路，所述F-Theta场镜5正对于加工平台6，在本发明的优选实施例中，所述激光发生器I为532nm端面泵浦光纤耦合固体激光器，输出激光的脉冲宽度为纳秒级；本发明提供一种用于焊接手机摄像头的激光焊锡设备，由激光发生器I发射脉冲激光经过扩束镜2、光阑3、激光振镜4以及F-Theta场镜5到达加工平台6进行焊锡，本发明的激光焊锡设备结构简单，成本低。
[0022]在本发明一种用于焊接手机摄像头的激光焊锡设备的实施例中，所述加工平台6处于正离焦位置，可以通过调整整个激光焊锡设备与加工平台6之间的距离，即调整F-Theta场镜5与加工平台6之间的距离，使得激光的焦点处于加工平台6的上方，即正离焦，采用正离焦，使激光焦点处于被焊接的锡膏之外，这样被焊接的锡膏处的激光功率密度也相对较小，避免了锡膏温度变化剧烈而发生飞溅的现象。
[0023]进一步地，所述扩束镜2为5倍扩束镜2，所述光阑3孔径为2mm左右，所述F-Theta场镜5焦距为254mm。
[0024]本发明还提供一种使用上述激光焊锡设备焊接手机摄像头的方法，包括:
[0025]步骤一、移动所述激光焊锡设备至所述F-Theta场镜5正对于加工平台6，所述加工平台6上装有多个待焊接的手机摄像头；
[0026]步骤二、所述激光发生器I发射脉冲