用于提取电子元件的系统和方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于提取电子元件的系统和方法，且特别地但不限于涉及用于从例如印刷电路板的电子设备提取电子元件的系统和方法。
【背景技术】
[0002]现代电子设备，例如计算机、移动电话和电子控制电路，包含具有特定价值的各种电子元件和电路。常常当例如计算机或智能电话的电子设备不再处于工作条件时，在该设备中使用的电子元件仍然具有完美的功能，因为一些电子元件的寿命常常能够比该设备本身的寿命要长。
[0003]例如，诸如中央处理单元(CPU)、存储片、可编程阵列、图形处理器、程序计数器的电子元件或任意其他电子元件或集成电路可以被认为比在电子设备中使用的其他元件更有价值。因此，如果例如智能电话或计算机的控制板的电子设备变得冗余或部分损坏，比较好的是该设备的控制板上得这些电子元件中的一些能被再用于其他设备中。
[0004]但是，由于在制造电子设备时使用这些元件的方式，可能难以提取任何个别元件。在现代电子设备中，电子元件通常结合到电子设备，例如控制板，目的是使该电子元件不会从该板移除。这使得移除该元件以再利用或循环使用变得困难且昂贵。
【发明内容】
[0005]根据本发明的第一个方面，提供了用于提取电子元件的方法，该方法包括步骤:
[0006]-通过向电子设备直接传递热能到该电子设备的第一侧面或第二侧面以对具有一个或多个电子元件的该电子设备加热；以及
[0007]-对该电子设备进行干扰以将该一个或多个电子元件从该电子设备分离。
[0008]根据该第一个方面的实施方式，该第一侧面是该电子设备的顶平面，且该第二侧面是该电子设备的底平面。
[0009]根据该第一个方面的实施方式，该方法还包括步骤:当该电子设备被连续干扰时连续向该电子设备传递热能。
[0010]根据该第一个方面的实施方式，该电子设备通过用于给该电子设备连续施加物理力的锤子装置而被连续干扰以振动该电子设备从而松动该电子设备的该一个或多个电子元件。
[0011]根据该第一个方面的实施方式，向该电子设备传递热能使用与在该电子设备中使用的粘结剂的属性相关联的加热策略来控制。
[0012]根据该第一个方面的实施方式，该锤子装置包括用于转动以连续干扰该电子设备的细长的锤子组件。
[0013]根据该第一个方面的实施方式，该方法还包括步骤:当在该电子设备上被处理的该一个或多个电子元件基本被移除时堆叠该电子设备。
[0014]根据该第一个方面的实施方式，从该电子设备提取的该电子元件通过传送装置移除。
[0015]根据该第一个方面的实施方式，该电子设备基本是平面的。
[0016]根据该第一个方面的实施方式，该电子设备是印刷电路板。
[0017]根据本发明的第二个方面，提供了用于提取电子元件的系统，包括:
[0018]-加热室，用于通过向电子设备直接传递热能到该电子设备的第一侧面或第二侧面以对具有一个或多个电子元件的该电子设备加热；以及
[0019]-锤子装置，用于对该电子设备进行干扰以将该一个或多个电子元件从该电子设备分离。
[0020]在该第二个方面的实施方式中，该第一侧面是该电子设备的顶平面，且该第二侧面是该电子设备的底平面。
[0021]在该第二个方面的实施方式中，该加热室用于当该电子设备被连续干扰时连续向该电子设备传递热能。
[0022]在该第二个方面的实施方式中，该锤子装置用于给该电子设备连续施加物理力以振动该电子设备从而松动该电子设备的该一个或多个电子7Π件。
[0023]在该第二个方面的实施方式中，向该电子设备传递热能使用与在该电子设备中使用的粘结剂的属性相关联的加热策略来控制。
[0024]在该第二个方面的实施方式中，该锤子装置包括用于转动以连续干扰该电子设备的细长的锤子组件。
[0025]在该第二个方面的实施方式中，该系统还包括步骤:当在该电子设备上被处理的该一个或多个电子元件基本被移除时堆叠该电子设备。
[0026]在该第二个方面的实施方式中，从该电子设备移除的该电子元件通过传送装置移除。
[0027]在该第二个方面的实施方式中，该电子设备基本是平面的。
[0028]在该第二个方面的实施方式中，该电子设备是印刷电路板。
[0029]在该第二个方面的实施方式中，通过使用用于将该印刷电路板传输到用于加热的该加热室的传送设备，该印刷电路板被传送到该加热室。
[0030]在该第二个方面的实施方式中，该传送设备还用于将该印刷电路板传输到用于物理干扰的该锤子装置。
[0031]在该第二个方面的实施方式中，该传送设备包括高度调节装置，用于当该印刷电路板被传输到该加热室中时调节该印刷电路板的垂直位置。
[0032]在该第二个方面的实施方式中，该加热室包括具有多个加热元件的加热阵列。
[0033]在该第二个方面的实施方式中，该多个加热元件每一个可被独立控制。
[0034]在该第二个方面的实施方式中，该多个加热元件用于将热传递到该电子设备的至少两侧。
[0035]在该第二个方面的实施方式中，该加热室被加热到180摄氏度至220摄氏度的温度。
[0036]在该第二个方面的实施方式中，传递到该电子设备的热被安排成基本环绕该电子设备。
[0037]在该第二个方面的实施方式中，当该电子设备被加热时，该锤子装置干扰该电子设备。
[0038]在该第二个方面的实施方式中，该锤子装置还用于在预定时段连续干扰该电子设备。
【附图说明】
[0039]现在参考附图以示例的方式描述本发明的实施方式，其中:
[0040]图1是具有一个或多个电子元件的电子设备的示图，该电子设备被根据本发明的一个实施方式的用于提取电子元件的系统处理；
[0041]图2是示出了由如图1示出的用于从电子设备提取电子元件的系统执行的各个步骤的流程图；
[0042]图3是根据本发明的一个实施方式的用于提取电子元件的系统的立体图；
[0043]图4是如图3示出的用于提取电子元件的系统的侧剖视图；
[0044]图4A是用于控制图3的系统的加热阵列的控制器的控制界面的截屏；
[0045]图5是如图3所示的用于提取电子元件的系统的前视图；以及
[0046]图6是在图3的用于提取电子元件的系统中使用的锤子装置的实施方式的示图。
【具体实施方式】
[0047]参考图1，示出了具有一个或多个电子元件104的电子设备100的实施方式，该电子元件104适合由根据本发明的一个实施方式的用于提取电子元件的系统提取出。在该实施方式中，电子设备100是在其上具有一个或多个电子元件104的印刷电路板(PCB) 102。这些电子元件104可以包括集成电路、芯片、瞬态元件(transient components)、电阻器、电机、继电器或用于在电负载、电信号或电子信号下提供功能的任意元件。电子元件104还可以包括不具有电子属性但可以与电气或电子设备操作的元件或该电气或电子设备附带的元件。这可以包括插座、开关、扣件、绝缘件、电缆、芯片衔接装置、导体、当热板、散热器、冷却器等。
[0048]在该实施方式中，印刷电路板100是计算机母板或可以在各种计算设备中找到的主板。如该示例所示，印刷电路板(PCB)可以是具有结合到导电轨道以形成电路的各种电子元件104。这些电子元件104可以包括但不限于:
[0049]-集成电路(1C)，有时可以称为计算机芯片或芯片，且可以包括CPU、存储器、程序计数器、可编程阵列或图形处理器；
[0050]-电子或电气元件，例如电容器、电阻器、发光二极管(LED)、电机以及其他电子以及；以及
[0051]-各种其他元件，例如插座、铰链、弹簧、扣件、电池固定器、散热器、支撑板/架或能够用于衔接其他电子元件的衔接组件。
[0052]这些电子元件104可以被设置在PCB 102上以在电或信号提供给该元件时执行特定功能。电子元件104可以与PCB上的导电线路接触以允许电或信号在元件之间传输，例如焊锡等的粘结剂可以用于将元件104与PCB 102结合起来。
[0053]如该示例实施方式中所示，印刷电路板100的形状基本是平坦的且可以包括当印刷电路板在使用时面朝上的印刷电路板的顶侧106T和可以被安装到计算机或设备外壳的壁上得底侧106B。印刷电路板还可以具有被钻到该印刷电路板表面的一个或多个孔108以允许例如螺丝和/或螺栓的扣件用于将该