一种pcb微钻的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及微型钻头的技术领域，尤其涉及一种PCB微钻。
【背景技术】
[0002] 现代电子元器件轻、薄、短、小的发展趋势及越来越高可靠性的要求，使得印制电 路板（PCB)板材的钻孔加对孔位精度和孔壁质量的要求也在不断提升，而现有PCB微钻的 结构经过一段时间的发展和演变，已经处于一个很成熟的阶段。但是，随着应用市场的要求 不断提高和变化，PCB钻孔技术进入了一个既是机遇又是挑战的阶段，而现有PCB用钻头的 钻尖结构存在的局限性，使得PCB钻孔技术的发展进入瓶颈阶段。
[0003] 现有的PCB微钻钻尖结构存在着几种局限性：
[0004] 1)顶角小时，由于下钻时定必较好而对孔位精度有利，但钻孔过程中，钻削径向分 力大，孔壁受力大；切屑宽，不易排出；主切削刃外缘转点处的主刃尖角较大，钻孔时不够 锋利，易出现钻孔的孔壁粗糖、灯芯、钉头、玻纤拉化、阳极导电丝失效等的孔壁问题；
[0005] 2)顶角大时，虽然对提高孔壁质量有利，但会导致主切削刃短，横刃长，钻孔时下 钻时造成定必不稳，易滑刀，孔位精度差；钻孔过程中轴向挤压力大，易导致断刀、钻尖磨损 过快等问题；
[0006] 3)由于微钻钻径小，为增加抗断刀性能和保证孔位精度，需要增大芯径比来保证 足够强的刚性，但从而导致横刃长度长，主切削刃短的问题，造成W下两种不良后果；一是 下钻时定必差，易滑刀，影响孔位精度；二是由于主切削刃口短，切削时挤压严重，切削受力 大，不易断屑、易造成缠死、断刀的后果；
[0007] 由于现有的PCB微钻钻尖结构存在W上的局限性，使得常规钻尖结构的微钻在钻 孔加工时很难同时将抗断刀性能、孔位精度和孔壁质量等综合指标达到极致，送是现有PCB 微钻钻尖结构设计面临的瓶颈问题。
【发明内容】
[0008] 本发明的目的在于提供PCB微钻，旨在解决现有技术中，上述PCB微钻钻尖结构存 在着局限性，导致很难同时将抗断刀性能、孔位精度和孔壁质量等综合指标达到极致的问 题。
[0009] 本发明是送样实现的，提出了PCB微钻，包括钻身，W及一个主切削刃或者两个主 切削刃或者H个主切削刃，所述PCB微钻还包括位于所述钻身一端的复合钻尖，所述复合 钻尖包括第一钻尖和第二钻尖，所述第二钻尖设置于所述钻身一端的端部，所述第一钻尖 起始于所述第二钻尖的顶端，且沿与所述钻身中必轴线平行的方向向外延伸凸出，所述第 一钻尖包括与所述钻身中必轴线交叉的横刃，与所述横刃端部相接的内主切削刃，W及包 夹于所述内主切削刃和所述横刃之间的第一内顶角后刀面。
[0010] 优选地，所述第一钻尖还包括位于所述第一内顶角后刀面的一侧并与所述横刃相 接的第二内顶角后刀面，所述第一内顶角后刀面与所述第二内顶角后刀面倾斜交集形成内 顶角。
[0011] 进一步地，所述第二钻尖包括位于所述第一内顶角后刀面外侧的第一后刀面，W 及形成于所述第一后刀面的一侧边缘且与所述内主切削刃的一端相连的主切削刃。
[0012] 进一步地，所述第二钻尖还包括位于第一后刀面和所述第二内顶角后刀面之间并 与两者交集的第二后刀面，所述第二钻尖的轮廓形成外顶角。
[0013] 进一步地，所述第一后刀面与所述第一内顶角后刀面之间，W及所述第二后刀面 与所述第二内顶角后刀面之间呈同一夹角设置。
[0014] 进一步地，所述第一后刀面与所述钻身的外壁之间，W及第二后刀面与所述钻身 的外壁之间均呈同一夹角设置。
[0015] 进一步地，所述内顶角小于所述外顶角。
[0016] 进一步地，所述内顶角大于等于60°且小于等于130° ;所述外顶角大于等于 110°且小于等于180°。
[0017] 优选地，所述第一内顶角后刀面的底边与所述第二内顶角后刀面的底边之间的距 离为di，所述PCB微钻的外径为dz，且10%《(1油《90%。
[0018] 进一步地，所述钻身的外壁上盘旋设置有螺旋状的排屑槽，所述排屑槽起始于所 述第一钻尖，并沿所述钻身的轴线向其尾端延伸。
[0019] 本发明提出的PCB微钻，将钻身端部的钻尖一分为二，形成了由第一钻尖和第二 钻尖组成的复合钻尖，通过特殊设计的复合钻尖，改善了PCB微钻进行孔位加工时下钻的 定必效果，提高了孔位精度，避免了滑刀造成的孔位、孔型不良，同时，还提高了孔壁质量。
【附图说明】
[0020] 图1为本发明实施例提供的双刃型PCB微钻的局部立体示意图；
[0021] 图2为本发明实施例提供的双刃型PCB微钻的主视示意图；
[0022] 图3为本发明实施例提供的双刃型PCB微钻的顶角轮廓示意图；
[0023] 图4为本发明实施例提供的单刃型PCB微钻一的主视示意图；
[0024] 图5为本发明实施例提供的单刃型PCB微钻一的局部立体示意图；
[00巧]图6为本发明实施例提供的单刃型PCB微钻二的主视示意图；
[0026] 图7为本发明实施例提供的单刃型PCB微钻二的局部立体示意图；
[0027] 图8为本发明实施例提供的单刃型PCB微钻H的主视示意图；
[0028] 图9为本发明实施例提供的单刃型PCB微钻H的局部立体示意图；
[0029] 图10为本发明实施例提供的单刃型PCB微钻四的主视示意图；
[0030] 图11为本发明实施例提供的单刃型PCB微钻四的局部立体示意图；
[0031] 图12为本发明实施例提供的单刃型PCB微钻五的主视示意图；
[0032] 图13为本发明实施例提供的单刃型PCB微钻五的局部立体示意图；
[0033] 图14为本发明实施例提供的单刃型PCB微钻六的主视示意图；
[0034] 图15为本发明实施例提供的单刃型PCB微钻六的局部立体示意图；
[0035] 图16为本发明实施例提供的H刃型PCB微钻的主视示意图；
[0036] 图17为本发明实施例提供的H刃型PCB微钻的局部立体示意图。
【具体实施方式】
[0037] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，W下结合附图及实施例，对 本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用W解释本发明，并 不用于限定本发明。
[0038]W下结合具体附图对本发明的实现进行详细的描述。
[0039] 本发明所述的技术方案适用于单刃型、双刃型W及H刃型的PCB微型钻头，下面 W具体实施例进行说明。
[0040] 实施例一：
[0041] 本实施例中，如图1~图3所示，为双刃型PCB微钻。
[0042] 如图1所示，本实施例提出的PCB微钻，包括钻身1和复合钻尖2,复合钻尖2位 于钻身1的端部，具体地讲，复合钻尖2包括第一钻尖21和第二钻尖22,其中，第二钻尖22 设置在钻身1的一端，第一钻尖21起始于第二钻尖22的顶端，并且，沿着与钻身1的中必 轴线平行的方向向外延伸凸出。
[0043] 如图2所示，第一钻尖21包括横刃211、内主切削刃212、第一内顶角后刀面213和 第二内顶角后刀面214,其中，横刃211与钻身1中必轴线交叉，内主切削刃212与横刃211 的一端相连，第一内顶角后刀面213包夹于横刃211和内主切削刃212之间，或者说，横刃 211和内主切削刃212分别由第一内顶角后刀面213上两相连的边缘形成，另外，第二内顶 角后刀面214位于第一内顶角后刀面213右侧并与其交集，同时第二内顶角后刀面214的 下侧边缘与横刃211相接。
[0044] 上述第一内顶角后刀面213和上述第二内顶角后刀面214交集相连组成了第一钻 尖面210,对于本实施例中的双刃型PCB微钻而言，第一钻尖21包括两个钻尖面，即第一钻 尖面210,W及与第一钻尖面210中必对称的第一钻尖面210'，该第一钻尖面210'包括 第一内顶角后刀面213'和第二内顶角后刀面214'，其中，第一内顶角后刀面213和第一 内顶角后刀面213'中必对称，第二内顶角