芯片的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及从玻璃基板等板状被加工物生成所希望的形状的芯片的芯片的制造 方法。
【背景技术】
[0002] 智能手机等的操作画面由玻璃基板形成，可以一边观看画面一边选择各种应用。 另外，智能手机等便携设备中配备有照相机功能，并安装有石英玻璃或蓝宝石基板等罩玻 璃，以免损伤照相机的物镜。
[0003] 上述的罩玻璃等的芯片通过蚀刻处理加工进行制造（例如参照专利文献1和专利 文献2)。
[0004] 专利文献1 :日本特开2012-148955号公报
[0005] 专利文献2 :日本特开2013-71854号公报
[0006] 可是，蚀刻处理加工中存在需要较长的时间从而使得生产率较低这样的问题。
【发明内容】
[0007] 本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种芯片的制造方 法，能够从玻璃基板等板状被加工物高效地生成所希望的形状的芯片。
[0008] 为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种芯片的制造方法，所述芯片 的制造方法是从板状被加工物生成所希望的形状的芯片的制造方法，其特征在于，所述芯 片的制造方法包括：遮护隧洞形成工序，利用照射激光光线并具备聚光器的脉冲激光光线 照射构件，将对于板状被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点从板状被加工 物的上表面定位于规定的位置，并沿着待生成的芯片的轮廓进行照射，由此，在板状被加工 物的内部沿着待生成的芯片的轮廓使细孔和遮护该细孔的非晶质生长而形成遮护隧洞；和 芯片生成工序，通过对实施了该遮护隧洞形成工序的板状被加工物施加超声波，来破坏形 成有遮护隧洞的芯片的轮廓，从板状被加工物生成芯片。
[0009] 优选的是，上述聚光器的聚光透镜的数值孔径NA除以板状被加工物的折射率N所 得到的值被设定在〇. 05~0. 2的范围内。
[0010] 优选的是，上述板状被加工物为石英玻璃基板，聚光透镜的数值孔径NA被设定在 0. 1~0. 025的范围内。或者，上述板状被加工物为蓝宝石基板，聚光透镜的数值孔径NA被 设定在〇. 1~〇. 035的范围内。
[0011] 由于本发明的芯片的制造方法由下述工序构成：遮护隧洞形成工序，利用可照射 激光光线并具备聚光器的脉冲激光光线照射构件，将对于板状被加工物具有透射性的波长 的脉冲激光光线的聚光点从板状被加工物的上表面定位于规定的位置，并沿着待生成的芯 片的轮廓进行照射，由此，在板状被加工物的内部沿着待生成的芯片的轮廓使细孔和遮护 该细孔的非晶质生长从而形成遮护隧洞；和芯片生成工序，通过对实施了该遮护隧洞形成 工序的板状被加工物施加超声波，来破坏形成有遮护隧洞的芯片的轮廓，从板状被加工物 生成芯片，因此，与上述以往的芯片的制造方法相比较，能够在短时间内形成期望的形状 的芯片。
【附图说明】
[0012] 图1是示出将板状被加工物粘贴至在环状的框架上安装的切割带后的状态的立 体图。
[0013] 图2是用于实施遮护隧洞形成工序的激光加工装置的立体图。
[0014] 图3是利用图2所示的激光加工装置实施的遮护隧洞形成工序的说明图。
[0015] 图4是示出透镜的数值孔径NA、板状被加工物的折射率N、以及数值孔径NA除以 折射率N所得到的值S = NA/N之间的关系的图。
[0016] 图5是示出芯片生成工序的第1实施方式的说明图。
[0017] 图6是示出从实施了图5所示的芯片生成工序的状态开始拾取芯片的工序的说明 图。
[0018] 图7是用于实施芯片生成工序的第2实施方式的遮护隧洞破坏装置的立体图。
[0019] 图8是将图7所示的遮护隧洞破坏装置的重要部分分解后示出的立体图。
[0020] 图9是示出构成图7所示的遮护隧洞破坏装置的第2工作台和框架保持构件的剖 视图。
[0021] 图10是利用图7所示的遮护隧洞破坏装置实施的遮护隧洞形成工序的说明图。
[0022] 标号说明
[0023] 2 :激光加工装置；
[0024] 3 :卡盘工作台机构；
[0025] 36 :卡盘工作台；
[0026] 37 :第1加工进给构件；
[0027] 374:X轴方向位置检测构件；
[0028] 384 :Y轴方向位置检测构件；
[0029] 38 :第2加工进给构件；
[0030] 4 :激光光线照射单元；
[0031] 5:激光光线照射构件；
[0032] 51 :聚光器；
[0033] 6 :摄像构件；
[0034] 7 :硅橡胶工作台；
[0035] 70 :超声波施加垫；
[0036] 8 :遮护隧洞破坏装置；
[0037] 81 :基座；
[0038] 82 :第1工作台；
[0039] 83:第2工作台；
[0040] 84 :第1移动构件；
[0041] 85:第2移动构件；
[0042] 86 :框架保持构件；
[0043] 87 :超声波施加构件；
[0044] 88 :冷气喷射构件；
[0045] 89 :摄像构件；
[0046] 10 :板状被加工物；
[0047] F :环状的框架；
[0048] T :保护带。
【具体实施方式】
[0049] 以下，对于本发明的板状被加工物的加工方法的优选实施方式，参照附图更加详 细地进行说明。
[0050] 图1中示出了要通过本发明的芯片的制造方法加工的板状被加工物的立体图。图 1所示的板状被加工物10由石英玻璃基板或蓝宝石基板构成，并形成为例如厚度为500 μ m 的圆形状，在该板状被加工物10上设定有待形成的多个芯片的轮廓101和加工开始位置 l〇la。并且，待形成的多个芯片的轮廓101和加工开始位置101a存储于在后述的激光加工 装置上装备的控制单元的存储器中。这样形成的由石英玻璃基板或蓝宝石基板构成的板状 被加工物10被粘贴于保护带T的表面上，该保护带T被安装于环状的框架F上。
[0051] 图2中示出了用于实施本发明的芯片的制造方法中的遮护隧洞形成工序的激光 加工装置2的立体图。图2所示的激光加工装置2具备：静止基座20 ;保持被加工物的卡 盘工作台机构3,其以能够沿箭头X所示的X轴方向移动的方式配设于该静止基座20上； 以及作为激光光线照射构件的激光光线照射单元4,其被配设于静止基座20上。
[0052] 上述卡盘工作台机构3具备：一对导轨31、31，其沿X轴方向平行地配设在静止基 座20上；第1滑块32,其以能够沿X轴方向移动的方式配设在该导轨31、31上；第2滑块 33,其以能够沿与X轴方向垂直的由箭头Y所示的Y轴方向移动的方式配设在该第1滑块 32上；支承工作台35,其被圆筒部件34被支承在该第2滑块33上；以及作为被加工物保持 构件的卡盘工作台36。该卡盘工作台36具备由多孔性材料形成的吸附卡盘361，通过使未 图示的抽吸构件动作，从而经由保护带T将作为被加工物的板状被加工物10抽吸保持于吸 附卡盘361的上表面即保持面上。这样构成的卡盘工作台36借助配设在圆筒部件34内的 未图示的脉冲马达进行旋转。并且，在卡盘工作台36上配设有用于固定环状的框架F的夹 紧件362,该环状的框架F经由保护带T支承板状被加工物10等被加工物。
[0053] 在上述第1滑块32的下表面设有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被引导槽 321、 321，并且，在上述第1滑块32的上表面上设有沿Y轴方向平行地形成的一对导轨322、 322。 这样构成的第1滑块32构成为通过使被引导槽32U321与一对导轨31、31嵌合而能 够沿一对导轨31、31在X轴方向上移动。卡盘工作台机构3具备用于使第1滑块32沿一 对导轨31、31在X轴方向上移动的第1加工进给构件37。第1加工进给构件37包括：平行 地配设在上述一对导轨31、31之间的外螺纹杆371 ;以及用于驱动该外螺纹杆371旋转的 脉冲马达372等驱动源。外螺纹杆371的一端以能够旋转自如的方式被支承于轴承块373， 该轴承块373固定于上述静止基座20,外螺纹杆371的另一端与上述脉冲马达372的输出 轴传动连结。并且，外螺纹杆371螺合于在未图示的内螺纹块上形成的贯穿内螺纹孔中，所 述未图示的内螺纹块突出地设置在第1滑块32的中央部下表面。因此，通过借助脉冲马达 372驱动外螺纹杆371正转和反转，由此使得第1滑块32沿导轨31、31在X轴方向上移动。
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