全自动双sd卡激光切割机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及SD卡制作技术领域，尤其涉及一种全自动双SD卡激光切割机。
【背景技术】
[0002]随着社会经济生活的发展，在日常生产、生产流通领域中都要用到SD卡，但现有技术中，切割SD卡的技术非常落后，往往采用人工切割的方法对SD卡进行切割，但人工切割SD卡的方法，效率低下，成本高，经济性差，并且由于人工操作的不稳定性，切割作业的差错率高，很容易在切割过程中破坏SD卡的物理结构。
[0003]因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性的SD卡切割设备。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种全自动双SD卡激光切割机，该全自动双SD卡激光切割机工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的SD卡均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供的全自动双SD卡激光切割机包括切割机本体、容置于所述切割机本体内的控制组件、装设于所述切割机本体上的左进料结构组件、右进料结构组件、左切割定位组件、右切割定位组件、装设于所述切割机本体上并将待切割SD卡从所述左进料结构组件传送到所述左切割定位组件的左上下料平移机构、装设于所述切割机本体上并将待切割SD卡从右进料结构组件传送到所述右切割定位组件的右上下料平移机构、装设于所述切割机本体上并与所述左切割定位组件相互配合的左激光切割机构，装设于所述切割机本体上并与所述右切割定位组件相互配合的右激光切割机构，所述左激光切割机构包括装设于所述切割机本体上的左激光发生器、装设于所述左激光发生器上用于将左激光发生器发出的激光进行传送的左光路结构、装设于所述左光路结构上用于对所述SD卡进行切割的左切割结构，所述右激光切割机构包括装设于所述切割机本体上的右激光发生器、装设于所述右激光发生器上用于将右激光发生器发出的激光进行传送的右光路结构、装设于所述右光路结构上用于对所述SD卡进行切割的右切割结构，所述左、右真空转移机构可沿直线来回移动与上下移动，所述左、右切割定位组件可沿X、Y轴来回移动，所述左光路结构、右光路结构分别包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、对激光进行杂光滤除的光阑、振镜。
[0006]优选地，所述左进料结构组件包括装设于所述切割机本体上的左驱动气缸、装设于所述左驱动气缸上用于对待切割SD卡进行分料的左分料结构，所述左驱动气缸可驱动所述左分料机构相对于所述切割机本体进行水平来回移动；所述右进料结构组件包括装设于所述切割机本体上的右驱动气缸、装设于所述右驱动气缸上用于对待切割SD卡进行分料的右分料结构，所述右驱动气缸可驱动所述右分料机构相对于所述切割机本体进行水平来回移动。
[0007]优选地，所述左切割定位组件包括装设于所述左激光切割机构上用于对所述SD卡的切割位置进行检测的左CCD检测结构、装设于所述切割机本体上的与所述左CCD检测结构相互配合的左线性运动机构；所述右切割定位组件包括装设于所述右激光切割机构上用于对所述SD卡的切割位置进行检测的右CCD检测结构、装设于所述切割机本体上的与所述右CCD检测结构相互配合的右线性运动机构。
[0008]优选地，所述全自动双SD卡激光切割机还包括对所述左激光切割机构及右激光切割机构进行冷却的冷却装置。
[0009]优选地，所述左线性运动机构包括装设于所述切割机本体上的第一左X轴移动结构、装设于所述第一左X轴移动结构上的左Y轴移动结构、装设于所述左Y轴移动结构上的用于将所述待切割SD卡进行压平固定的左承座，所述第一左X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，所述左γ轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机，所述左承座可相对于所述切割机本体沿X、Y轴来回移动；所述右线性运动机构包括装设于所述切割机本体上的第一右X轴移动结构、装设于所述第一右X轴移动结构上的右Y轴移动结构、装设于所述右Y轴移动结构上的用于将所述待切割SD卡进行压平固定的右承座，所述第一右X轴移动结构包括第三丝杆、第三丝杆座及用于驱动所述第三丝杆转动的第三驱动电机，所述右Y轴移动结构包括第四丝杆、第四丝杆座及用于驱动所述第四丝杆转动的第四驱动电机。
[0010]优选地，所述左上下料平移机构包括装设于所述切割本体上的第二左X轴移动结构、装设于所述第二左X轴移动结构上的第一左z轴移动结构，所述第二左X轴移动结构包括第五丝杆、第五丝杆座及用于驱动所述第五丝杆转动的第五驱动电机，所述第一左Z轴移动结构包括第六丝杆、第六丝杆座及用于驱动所述第六丝杆转动的第六驱动电机；所述右上下料平移机构包括装设于所述切割本体上的第二右X轴移动结构、装设于所述第二右X轴移动结构上的第一右z轴移动结构，所述第二右X轴移动结构包括第七丝杆、第七丝杆座及用于驱动所述第七丝杆转动的第七驱动电机，所述第一右Z轴移动结构包括第八丝杆、第八丝杆座及用于驱动所述第八丝杆转动的第八驱动电机。
[0011 ] 优选地，所述左(XD检测结构包括装设于所述左激光切割机构上的左(XD摄像头、装设于所述左C⑶摄像头上的用于使左(XD摄像头拍出的SD卡切割点更加清晰的第一光源；所述右CCD检测结构包括装设于所述右激光切割机构上的右CCD摄像头，装设于所述右C⑶摄像头上的用于使右(XD摄像头拍出的SD卡切割点更加清晰的第二光源。
[0012]优选地，所述左光路结构、右光路结构分别包括反射镜、扩束镜、光阑及振镜，所述左光路结构、右光路结构内部的各部件的装配顺序是:所述扩束镜装设于所述激光发生器前面，所述反射镜装设于所述扩束镜前面，所述光阑装设于所述反射镜前面，所述振镜装设于所述光阑前面。
[0013]优选地，所述左切割结构包括装设于所述左光路结构上的第二左Z轴移动结构及装设于所述第二左Z轴移动结构上的左激光头，所述第二左Z轴移动结构包括第九丝杆、第九丝杆座及用于驱动所述第九丝杆转动的第九驱动电机；所述右切割结构包括装设于所述右光路结构上的第二右Z轴移动结构及装设于所述第二右Z轴移动结构上的右激光头，所述第二右Z轴移动结构包括第十丝杆、第十丝杆座及用于驱动所述第十丝杆转动的第十驱动电机。
[0014]优选地，所述控制组件包括:显示模块，用于将所述的全自动双SD卡激光切割机的性能参数通过界面显示；和/或按键模块，用于操纵所述全自动双SD卡激光切割机进行工作。
[0015]采用上述结构之后，所述全自动双SD卡激光切割机将待切割SD卡通过左右进料结构组件放置在起始平台上，所述左、右上下料平移机构将所述待切割SD卡从所述起始平台传送到所述左、右承座上，所述左、右承座将所述待切割SD卡压平，所述左、右承座通过所述左、右线性运动机构传送到待切割的位置，所述第一 C⑶摄像头及第二 (XD摄像头通过所述第一光源及第二光源拍摄所述待切割SD卡的切割点并进行分析，然后将切割的位置传送到左、右切割头，所述激光发器通过所述左、右光路结构将激光传送到所述切割头，所述左、右切割头沿着切割点对SD卡进行切割，该全自动双SD卡激光切割机工作效率高、能精确地调