激光加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对晶片照射用于形成作为分割起点的改质层的激光光线的激光加工
目.ο
【背景技术】
[0002]为了将形成有IC(Integrated Circuit:集成电路)等器件的晶片分割为多个芯片，提出了将激光光线会聚于晶片内部以形成作为分割起点的改质层的晶片的加工方法(例如，参照专利文献1)。
[0003]这种加工方法相比于使用切削刀片的以往的加工方法而言，能够缩小切弃部分(加工宽度)，此外还能够抑制崩边(芯片的缺损)。进而，在这种加工方法中，还能够在不使用水的情况下加工晶片。
[0004]另外，用于上述加工方法中的激光加工装置能够容易地切换为激光光线的照射或非照射。于是，提出了一种发挥该激光加工装置的特性，加工混合了不同形状、大小的器件的所谓的多项目类型晶片的方法(例如，参照专利文献2)。
[0005]专利文献1日本特开2005-86161号公报
[0006]专利文献2日本特开2010-123723号公报
[0007]在加工如上述多项目类型晶片那样的分割预定线在中途中断的晶片的情况下，需要适当切换激光光线的照射与非照射，仅对期望区域照射激光光线。于是，按照每个晶片对于激光加工装置设定包括待照射激光光线的区域的信息(例如，起点和终点的坐标)在内的加工条件。
[0008]然而，这种情况下的加工条件相比于按照晶片直径等而确定的通常的晶片的加工条件而言较为复杂，不易进行设定。因此，对激光加工装置设定错误的加工条件的可能性变大。
【发明内容】
[0009]本发明就是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够容易设定晶片加工所需的信息的激光加工装置。
[0010]本发明提供一种激光加工装置，其对晶片上的隔开器件彼此的分割预定线照射透过该晶片的波长的激光光线，在该晶片的内部形成以规定的长度连续的改质层，其中，该晶片在正面排列有多个该器件，其特征在于，具有:卡盘台，其保持晶片；激光光线照射单元，其对保持于该卡盘台的晶片照射该激光光线；移动单元，其使该卡盘台与该激光光线照射单元在加工进给方向和分度进给方向上相对移动；显示单元，其显示对保持于该卡盘台的晶片进行摄像而得到的摄像图像；输入单元，其输入对晶片进行加工的加工条件；以及存储单元，其存储被输入到该输入单元中的该加工条件，在该显示单元中显示重叠于该摄像图像的标记部，通过使该标记部移动至显示于该显示单元中的该摄像图像的期望位置处，将与该摄像图像的该期望位置对应的坐标作为待形成该改质层的分割预定线的起点或终点存储于该存储单元中。
[0011]发明的效果
[0012]在本发明的激光加工装置中，与摄像图像重叠的标记部显示于显示单元，通过使标记部移动至显示于显示单元中的摄像图像的期望位置处，将与摄像图像的期望位置对应的坐标作为待形成以规定的长度连续的改质层的分割预定线的起点或终点存储于存储单元中，因此能够以视觉方式设定与形成改质层的分割预定线有关的信息。即，根据本发明的激光加工装置，能够容易地设定晶片加工所需的信息。
【附图说明】
[0013]图1是示意性表示激光加工装置的结构例的图。
[0014]图2是不意性表不晶片的结构例的立体图。
[0015]图3是不意性表不晶片的结构例的俯视图。
[0016]图4的(A)和图4的(B)是示意性表示对激光加工装置设定分割预定线的起点和终点的步骤的图。
[0017]图5的(A)和图5的(B)是不意性表不改质层的形成工序的局部剖面侧视图。
[0018]图6的(A)和图6的(B)是示意性表示加工变形例的晶片时，对激光加工装置设定分割预定线的起点和终点的步骤的图。
[0019]标号说明
[0020]2:激光加工装置，4:基台，6:基部，8:壁部，10:卡盘台，10a:保持面，12:激光加工头(激光光线照射单元)，14:相机，16:Y轴移动组件(分度进给单元、移动单元)，18:Υ轴导轨，20:Υ轴移动台，22:Υ轴滚珠丝杠，24:Υ轴脉冲电动机，26:Χ轴移动组件(加工进给单元、移动单元)，28:Χ轴导轨，30:Χ轴移动台，32:Χ轴滚珠丝杠，34:Χ轴脉冲电动机，36:支撑台，38:夹钳，40:支撑臂，42:控制装置(控制单元)，42a:标记控制部，42b:存储部(存储单元)，44:显示面板(显示单元、输入单元)，52:标记(标记部)，54:标记(标记部)，11:晶片，11a:正面，lib:背面，13:器件，13a:第1器件，13b:第2器件，13c:变形器件，13d:端材部，15、15a:分割预定线(切割线)，15b:起点，15c:终点，17:保护带，19:框架，21:改质层，L:激光光线。
【具体实施方式】
[0021]参照附图，说明本发明的实施方式。图1是示意性表示本实施方式的激光加工装置的结构例的图。如图1所示，激光加工装置2具有支撑各结构的基台4。基台4包括长方体状的基部6、以及在基部6的后端向上方延伸的壁部8。
[0022]在基部6的上表面配置有隔着保护带17吸附保持晶片11的卡盘台10。在卡盘台10的上方设有向晶片11照射激光光线的激光加工头(激光光线照射单元)12。此外，在与激光加工头12相邻的位置处设置有对晶片11摄像的相机14。
[0023]在卡盘台10的下方设有用于使卡盘台10在Y轴方向(分度进给方向)上移动的Y轴移动组件(分度进给单元、移动单元)16。Y轴移动组件16具有固定于基部6的上表面且平行于Y轴方向的一对Y轴导轨18。
[0024]Y轴移动台20以能够滑动的方式设置于Y轴导轨18。在Y轴移动台20的背面侧(下表面侧)设有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合了与Y轴导轨18平行的Y轴滚珠丝杠22。
[0025]在Y轴滚珠丝杠22的一端部连结有Y轴脉冲电动机24。如果通过Y轴脉冲电动机24使Y轴滚珠丝杠22进行旋转，则Y轴移动台20沿着Y轴导轨18在Y轴方向上移动。
[0026]在Y轴移动台20的正面侧(上表面侧)设有用于使卡盘台10在与Y轴方向正交的X轴方向(加工进给方向)上移动的X轴移动组件(加工进给单元、移动单元)26。X轴移动组件26具有固定于Y轴移动台20的上表面且平行于X轴方向的一对X轴导轨28。
[0027]X轴移动台30以能够滑动的方式设置于X轴导轨28。在X轴移动台30的背面侧(下表面侧)设有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合了平行于X轴导轨28的X轴滚珠丝杠32。
[0028]在X轴滚珠丝杠32的一端部连结有X轴脉冲电动机34。如果通过X轴脉冲电动机34使X轴滚珠丝杠32进行旋转，则X轴移动台30沿着X轴导轨28在X轴方向上移动。
[0029]在X轴移动台30的正面侧(上表面侧)设有支撑台36。在支撑台36的上部配置有卡盘台10。卡盘台10与设置于下方的旋转驱动源(未图示)连结，并且绕Z轴旋转。在卡盘台10的周围设有从四方夹持固定用于支撑晶片11的环状框架19的4个夹钳38。
[0030]卡盘台10的正面成为隔着贴附于晶片的保护带17而吸附保持晶片11的保持面10a。吸附源(未图示)的负压通过形成于卡盘台10的内部的流路(未图示)而作用于该保持面10a上，从而产生吸附保护带17的吸附力。
[0031 ] 在壁部8的上部前表面设有向前方延伸的支撑臂40，在该支撑臂40的前端部配置有激光加工头12和相机14。
[0032]激光加工头12具有振荡出透过晶片11的波长的激光光线的激光振荡器(未图示)、以及使激光光线会聚于在卡盘台10上保持的晶片11的内部的聚光器(未图示)。该激光加工头12使激光光线会聚于晶片11的内部，以形成基于多光子吸收的改质层。
[0033]相机14具有例如检测难以被晶片11吸收的红外区域的光的摄像元件，其从上方对晶片11进行摄像。通过摄像而形成的摄像图像可用于后述的加工条件的设定等。
[0034]卡盘台10、激光加工头12、相机14、Y轴移动组件16、Χ轴移动组件26等连接于控制装置(控制单元)42。该控制装置42根据通过作为用户接口的触摸式显示面板(显示单元、输入单元)44而设定的加工条件等，控制上述各要素的动作。
[0035]此外，控制装置42将摄像图像显示于显示面板44，并且将与摄像图像重叠的标记(标记部)显示于显示面板44。例如，通过将该标记移动至所显示的摄像图像的期望位置处，能够设定待照射激光光线的区域。控制装置42包括控制标记的标记控制部42a、以及存储各种?目息的存储部(存储单兀)42b。后面具体叙述具体的功能等。
[0036]接着，说明使用本实施方式的激光加工装置2形成作为分割起点的改质层的激光加工方法。图2是示意性表示通过本实施方式的激光加工装置2加工的晶片11的结构例的立体图，图3是示意性表示晶片11的结构例的俯视图。
[0037]如图2所示，本实施方式的晶片11是所谓的多项目类型的半导体晶片，在其正面11a侧排列着形状、大小不同的多个器件13(第1器件