一种新型焊锡膏的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种焊锡膏、助焊剂技术设备领域，特别涉及一种新型焊锡膏。
【背景技术】
[0002] 随着电子科学技术的发展，表面贴装技术在电子组装中占据着越来越重要的作 用，而焊锡膏是伴随着表面贴装技术应运而生的一种焊料，也是表面贴装中极其重要的辅 助材料。国内印制电路板（PCB)用焊锡膏在高端、高密度组装领域，如：高档手机、数码相 机、精密仪器等的印制电路板焊接过程中与国外同类产品相比还普遍存在容易产生气泡、 虚焊、连焊，特别是使用中易发干，即粘度稳定性差等问题，一方面是国外的焊锡膏生产设 备相对要好，另一方面原因是国内在产品配方和相关生产工艺上还存在严重不足。
[0003] 焊锡膏是表面组装技术中的关键材料，其性能优劣直接影响电子产品的质量，电 子组装中，80%的质量问题与焊锡膏相关，若采用焊锡膏粘度变化的焊锡膏完成电子产品 的焊接，就会形成焊接缺陷，无疑会对电子产品的可靠性埋下隐患，随着电子技术不断地发 展，人们对电子产品的焊接质量所提出的要求也越来越高。
[0004] 现有技术电路板焊接过程中，将助焊剂和锡粉混合在一起，即统称之焊锡膏，先行 将焊锡膏涂抹印刷到电路板（PCB)上，再将电子组件插载到基板上，制程中基板通过回流 焊炉，藉由回流焊炉加热溶解的方法，进行组件插脚的焊接；通常焊锡膏所用的助焊剂一般 是由树脂、溶剂、活性剂、触变剂等所构成，所使用的锡粉也是锡-铅合金粉。
[0005] 现有技术的缺点/不足是：锡粉和助焊剂混炼之后的锡膏，在保存过程中，锡粉 和助焊剂中的活性剂发生反应，特别是在使用含有铟成份的合金时，两者的反应更大，其结 果是导致焊锡膏的粘度发生变化，焊锡膏表面层膨胀并变硬，锡膏的整体粘度性在经过一 段时间后变差或消失粘性；上述缺陷造成基板的印刷性、锡粉的湿润性变得极其低，印刷不 良、湿润性能不良等问题常有产生；基板在印刷之后，进入回流焊炉之间的数小时，在此时 段同内焊锡膏的变化会造成锡粉的湿润性不良，导致基板和组件的接续不良，最终影响产 品质量。
【发明内容】
[0006] 为解决上述技术问题，本发明提供了一种新型焊锡膏，针对现有技术中的不足与 缺陷，设计新型焊锡膏配方，通过锡粉、助焊剂和炔醇类化合物添加剂的组合，提供焊锡膏 在保存时或者基板印刷涂层后到经过回流焊炉的这段放置时间，不会发生粘度变差情况， 以去除因时间变化产生的不良问题；当与含铟成分的合金共用时，也同样不会产生焊锡膏 粘度的变化，提1?电路板的焊接质量。
[0007] 为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种新型焊锡膏，包括锡粉、助焊剂、炔 醇系化物，其特征在于 ：
[0008] 所述新型焊锡膏由锡粉、液态或者膏状助焊剂、炔醇系化合物按照比例混合加工 而成。
[0009] 所述锡粉采用通用焊锡合金、锡-铅合金、锡-锌合金中的一种或者多种合金组 合，特别是在所述锡粉中允许添加铜、铋、铟、锑等添加物，仍可以正常使用；所述锡粉任何 形状皆可使用，如圆形、不规则形或者两者的混合物；所述锡粉的粒径范围为5um-50um。
[0010] 所述助焊剂性状为液态或者膏状体，所述助焊剂包括主材料、溶剂、触变剂、活 性剂；所述助焊剂按照重量百分比计（100% )，其配方比例为主材料为30-75%，溶剂 20-60%，触变剂1-10%、活性剂0-20%、助剂0-3%。
[0011] 所述助焊剂的主材料包括松香胶、聚合松香、氢化松香、歧化松香、各种诱导剂及 聚脂树脂、合成树脂中的任意一种或者多种混合物组成。
[0012] 所述溶剂由 Mono Ethyene glycol 单乙烯基乙二醇、Diethylene glycol mono butyl ether二乙二醇丁謎、Hexylene glycol己二醇、Terpineol松油醇等酒精类、安息香 酸丁酯、己二酸二乙酯等酯类组成。
[0013] 所述触变剂由硬化蓖麻油、蜜蜡、巴西棕榈蜡、硬脂酸酰胺、烃基硬脂酸等原料组 成。
[0014] 所述活性剂由铵卤氢酸盐、有机类酸、有机胺类类等原料制作；所述有机酸类为 二乙胺氢溴酸盐、乙二酸、硬脂酸、安息香酸组成；有机胺类为乙胺、二辛酯胺、三乙酯胺组 成。
[0015] 所述助焊剂中还适量配比添加有防氧化剂、防臭剂、消光剂等助剂。
[0016] 所述炔醇系化合物，是一种乙炔结合相近的碳烃基结合构造的一种化合物，所述 炔醇系化合物由下述化合物中的单独一种或二种以上混合物组成；所述炔醇化合物的使用 量，如以锡粉和助焊剂的总重量为100,其添加量范围为0. 005-10% ;具体包括如下化合 物：
[0017] 3-methyl-1-butyne_3-〇l :3_ 甲基-1-丁块 _3_ 醇；
[0018] 3-methyl-1-pentine_3-〇l :3_ 甲基-1-戊块 _3_ 醇；
[0019] 3, 5-dimethyl-1-hexyne_3-〇l :3, 5_ 二甲基-1-已块 _3_ 醇；
[0020] 2, 5-dimethyl-3-hexyne_2, 5-diol :2, 5_ 二甲基 _3_ 已块 _2, 5_ 二醇；
[0021] 3, 6-dimethyl-4-〇ctyne-6_diol :3,6_ 二甲基 _4_ 辛块 _6_ 二醇；
[0022] 2, 4, 7, 9-tetramethyl-5-decyn_4, 7-diol :2,4, 7,9_ 四甲基 _5_ 癸块 _4, 7_ 二 醇。
[0023] 本发明能够有效的抑制因使用焊锡合金、铟等含量过高而所产生的化学反应；以 这种含有铟的锡合金为例，合金中的铟含量允许达到〇. 03-5 %的程度，仍然能够具有正常 的使用效果。
[0024] 所述炔醇具有化学立体构造特征，使得锡粉、助焊剂、炔醇三种结合物周边的电子 密度非常高，形成高极性团，因为焊锡膏中的金属成份，使其向锡粉的表面游离，产生抑制 锡粉和活性剂的反应，其结果是抑制锡粉、活性剂的反应，不会因时间变化产生粘度变化。
[0025] 特别是为了炔醇能够防止锡膏的时间反应变异，最好是加入0.01左右的重量更 适宜。相反的，如果炔醇化合物的用量过多，则产生助焊剂的其它成份如树脂、活性剂、触变 剂等重量比例减少，导致涂装印刷不良、焊锡的润湿性不佳、焊接性下降、产生锡珠…等之 不良现象；炔醇的使用量以不超过〇. 5为最佳。
[0026] 优选的，所述锡粉和助焊剂的比例合计为100时，所述锡粉比例范围为80-95%、 助焊剂比例范围为5-20%的比例最适当。
[0027] 所述焊锡膏的调制方法为将锡粉、助焊剂、炔醇同时混合、或者将炔醇先和助焊剂 混合，然后再与锡粉混合、或者将炔醇和锡粉混合，再与助焊剂混合的三种方法之一。
[0028] 所述焊锡膏调制中将炔醇和助焊剂先混合，然后将混合后的物质同锡粉混合时， 更加能够提升炔醇的分散性和配向性或定向性。
[0029] 通过上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：所述焊锡膏能有效的使用于 按照常规方法制造之电子部品、电子模块、印刷电路板等的回流焊工艺过程中；与各种锡粉 配合使用时，都能使焊锡膏在保存或涂装基板后，开始回流焊制造过程之前的中间放置时 间不会发生硬皮膜、结块、粘度变化等不良现象；大幅提升了基板涂装效果、印刷性能和焊 接性能；设计新型焊锡膏配方，透过锡粉、助焊剂和炔醇类化合物添加剂的组合，确保焊锡 膏具有持久的粘度稳定性，当与含铟成分的合金共用时，也同样不会产生焊锡膏粘度的变 化，提1?电路板的焊接质量。
[0030] 附表说明
[0031] 附表1为本发明所公开的一种新型焊锡膏具体实施例1至例6的配比与性能评价 表；
[0032] 附表2为本发明所公开的一种新型焊锡膏无炔醇系化合物的比较例1与例2的性 能评价表。
[0033] 表中相应组份名称及表中评价符号说明：
[0034] 1.锡粉 2.助焊剂 3.炔醇系化合物 4.主材料
[0035] 5.溶剂 6.触变剂 7.活性剂 8.助剂
[0036] ◎:非常好 〇：良好 Λ :可以使用 X:不良
【具体实施方式】
[0037] 下面将结合本发明实施例中的附表，对技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所 描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发 明保护的范围。
[0038] 根据附表1和附表2,本发明提供了一种新型焊锡膏，包括锡粉1、助焊剂2、炔醇系 化合物3。
[0039] 所述新型焊锡膏由锡粉1、液态或者膏状助焊剂2、炔醇系化合物3按照比例混合 加工而成