一种真空吸附装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)工艺领域，尤其涉及一种真空吸附装置。
【背景技术】
[0002]随着表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)生产自动化程度的提高，SMT PCB全自动分板机应用而生，自动分板机的快速切换机种及减少调试时间成为了SMT生产效率的瓶颈。传统的方法是在通用夹具上手工安装单独的吸嘴头进行转线及调试，由于对整个PCB进行分板操作需要精确的定位，在分板过程中，吸嘴治具也要与分板机的机型完全匹配，所以，利用传统的方法进行转线及调试的话将会导致每次转线耗时比较长，而且分板过程不稳定，容易造成产品报废，对生产效率及产品的品质造成很大的影响。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明提供一种真空吸附装置，所述真空吸附装置可以根据不同的PCB分板机机型更换与之对应的底板，可以实现快速切换、缩短调试时间、提高生产效率、改善产品质量。
[0004]本发明解决上述问题提出的具体技术方案为:提供一种真空吸附装置，用于传送PCB分板机上的PCB板，其特征在于，包括上盖以及与所述上盖对应的底板，所述上盖与所述底板上下扣合围成一密闭腔体;所述底板上开设有导气孔，所述底板背离所述上盖一面上装设有与所述导气孔对应的吸嘴，
[0005]所述上盖通过至少一进出气管与一真空栗连接，通过所述真空栗使所述密闭腔体中形成负压、并在所述吸嘴处产生吸附力实现对所述PCB板的传送。
[0006]进一步地，所述PCB板包括布线区与非布线区，所述吸嘴与所述非布线区对应。
[0007]进一步地，所述上盖包括与顶板以及由所述顶板朝向所述底板的方向延伸出的侧壁，所述侧壁搁置于所述底板上。
[0008]进一步地，所述侧壁上设置有多个搭扣，所述底板上设置有与所述搭扣对应的扣位，通过所述搭扣与所述扣位的配合，将所述上盖与所述底板进行固定。
[0009]进一步地，所述侧壁与所述底板之间还设置有密封件。
[0010]进一步地，所述侧壁与所述底板之间还设置有多个定位件，通过所述定位件使得所述侧壁与所述底板在装配过程中迅速定位。
[0011]进一步地，所述底板上还设置有支撑件，用于防止所述底板在所述密闭腔体产生负压时变形。
[0012]进一步地，所述顶板上还设置有用于与所述PCB分板机进行安装的安装孔。
[0013]进一步地，所述上盖的材质为金属。
[0014]本发明提供的真空吸附装置结构简单，其底板与PCB分板机的机型对应，其上盖与底板之间通过定位销进行定位并通过搭扣以及扣位进行固定，可以实现快速切换、缩短了调试时间、提高了生产效率、改善了产品质量。
【附图说明】
[0015]通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中:
[0016]图1为本发明真空吸附装置结构示意图；
[0017]图2为本发明真空吸附装置立体结构图；
[0018]图3为本发明真空吸附装置与分板机连接结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
[0020]参照图1、图2，本实施例提供的真空吸附装置用于传送PCB分板机上的PCB板，其包括上盖I以及与所述上盖I对应的底板2，所述上盖I与所述底板2上下扣合围合成一密闭腔体，所述上盖I上至少装设有一进出气管U，所述进出气管11与一真空栗(图未标)连接，优选的，所述上盖I上装设有两个所述进出气管11。所述底板2上开设有导气孔21，所述底板2背离所述上盖I 一面上装设有与所述导气孔21对应的吸嘴22，通过所述真空栗使所述密闭腔体中形成负压、并在所述吸嘴22处产生吸附力实现对所述PCB板的传送。在实际操作过程中，当需要对切割好的PCB板进行移动时，所述进出气管11与所述真空栗连接，所述进出气管11、导气孔21以及吸嘴22组成一个真空负压通道，所述真空栗使得所述密闭腔体中形成负压，当所述吸嘴22与所述PCB板接触时，所述吸嘴22在真空负压的作用下产生吸附力并将PCB板进行吸附；当PCB分板机带动真空吸附装置将PCB板移动到目的位置时，真空栗停止工作，所述密闭腔体内的负压下降，所述PCB板在自身重力作用下与所述吸嘴22脱离，所述PCB分板机带动真空吸附装置回到原来位置并进行下一轮的传送。
[0021 ]具体的，在本实施例中，所述底板2与所述PCB分板机的机型对应，也就是底板2的尺寸及其结构与所述PCB分板机分割的PCB板的尺寸对应，所述PCB板包括布线区以及非布线区，不同PCB板布线区有很大差别，所述底板2上设置的用于吸附PCB板的吸嘴22的设置位置也要与所述的PCB板的非布线区对应，即不能将吸嘴22对应设置在布线区，避免所述吸嘴22在真空负压作用下产生的吸附力破坏布线区中的电路元件，例如，若要分割的PCB板的尺寸较小，则底板2的尺寸相应较小，所述底板2上设置的相邻吸嘴22之间的距离较小，吸嘴22的数量也可较少，相反的，若分割的PCB板的尺寸较大，则更换后的底板2的尺寸相应增大，底板2上设置的相邻吸嘴22之间的距离可以相应增大或者对应增加吸嘴22的数量，这里吸嘴22的设定都与所述PCB板的非布线区对应。优选的，所述底板2上设置有四个吸嘴22，所述四个吸嘴22分别对称分布于所述底板2的四个角上。
[0022]