重叠。然后开始打标。在更高的功率水平上，本身作用于材料会产生更高的温度和电离，瞬间电压更加高，而此时激光作用的对象是硫化银，黑色的硫化银光线吸收率比白银高出数百倍，因此产生的瞬间温度非常高，使硫化银与氧气发生快速的反应，生成硫酸银，温度越高，反应越快，反应速度成快速上升到快速下降的曲线分布，激光过后的凹槽又快速冷却，在硫酸银表面形成钝化膜，起到了保护作用，不易被擦拭和清洗。白色的硫酸银进一步提高标记与非标记区的界限和反射光线色差，有利于扫描识别。
[0015]为使打标效果更理想，可多次重复第二步，重复第二步时也需改变打标时的激光频率与移动速度。
[0016]本发明的技术效果:本发明所述的在白银表面增强扫描识别率的激光打标方法经过二次或二次以上的不同功率、不同频率、不同速度的叠加激光蚀刻，标记线段的不规则凹槽分布密度大幅度增加，达到70/MM(线密度)以上，凹槽与凹槽存在重叠、交叉，大幅度提高了漫反射程度，标记的边缘更加清晰，使标记区域与非标记区的反射光线形成强烈的边缘对比，从而增强了白银表面的扫描识别率。
【具体实施方式】
[0017]实施例1
激光器为半导体激光打标机。
[0018]本实施例的在白银表面增强扫描识别率的激光打标方法，包括以下步骤:首先将银制品固定在半导体激光打标机的工位上，然后设置半导体激光打标机的参数如下:
焦距:160mm 脉冲宽度:8us 脉冲频率:6KHz 激光电流:10.4A 激光频率:5KHz 移动速度:150mm/ s 是否填充:填充填充角度:75°
填充线分布:平均分布是否反转:反转距四周各:lmm;
完成第一次打标后，修改打标机参数如下:
激光电流:10.4A 激光频率:12KHz 移动速度:300mm/ s 是否填充:填充填充角度:75°
填充线分布:平均分布是否反转:反转距四周各:lmm;
其他未标注调整的参数不变，标的物不得有任何位移，并保证激光的标记区域与第一次打标时重叠，再进行第二次打标。
[0019]第一次打标后的凹槽密度34/mm，第二次打标后的凹槽密度达78/ mm。
[0020]实施例2
本实施例的在白银表面增强扫描识别率的激光打标方法，包括以下步骤:首先将银制品固定在半导体激光打标机的工位上，然后设置半导体激光打标机的参数如下:
焦距:160mm 脉冲宽度:5us 脉冲频率:4KHz 激光电流:1A 激光频率:4KHz 移动速度:180mm/ s 是否填充:填充填充角度:75°
填充线分布:平均分布是否反转:反转距四周各:lmm;
完成第一次打标后，修改打标机参数如下:
激光电流:1A 激光频率:1KHz 移动速度:450mm/s 是否填充:填充填充角度:75°
填充线分布:平均分布是否反转:反转距四周各:lmm;
其他未标注调整的参数不变，标的物不得有任何位移，并保证激光的标记区域与第一次打标时重叠，再进行第二次打标。
[0021 ]第一次打标后的凹槽密度32/mm，第二次打标后的凹槽密度达74/mm。
[0022]实施例3
本实施例的在白银表面增强扫描识别率的激光打标方法，包括以下步骤:首先将银制品固定在半导体激光打标机的工位上，然后设置半导体激光打标机的参数如下:
焦距:160mm 脉冲宽度:4us 脉冲频率:6KHz 激光电流:9.4A 激光频率:2KHz 移动速度:250mm/ s 是否填充:填充填充角度:75°
填充线分布:平均分布是否反转:反转距四周各:Imm;
完成第一次打标后，修改打标机参数如下:
激光电流:9.4A 激光频率:8KHz 移动速度:600mm/ s 是否填充:填充填充角度:75°
填充线分布:平均分布是否反转:反转距四周各:Imm;
其他未标注调整的参数不变，标的物不得有任何位移，并保证激光的标记区域与第一次打标时重叠，再进行第二次打标。
[0023]第一次打标后的凹槽密度30/mm，第二次打标后的凹槽密度达71/mm。
【主权项】
1.一种激光打标方法，该方法是在白银表面增强扫描识别率的激光打标方法，其特征在于包括以下步骤: 第一步，将银制品固定在半导体激光打标机的工位上，并设置半导体激光打标机的参数，然后在抛光银制品上进行第一次打标;第一次打标时半导体激光打标机的参数设置为:焦距:160mm; 脉冲宽度:8us; 脉冲频率:6KHz; 激光电流:10.4A; 激光频率:5KHz; 移动速度:150mm/ s ； 是否填充:填充； 填充角度:75°; 填充线分布:平均分布； 是否反转:反转； 距四周各:lmm; 第二步，修改半导体激光打标机的参数，并进行第二次打标，第二次打标的参数设置为: 激光电流:10.4A; 激光频率:12KHz; 移动速度:300mm/s ； 是否填充:填充； 填充角度:75°; 填充线分布:平均分布； 是否反转:反转； 距四周各:lmm。
【专利摘要】本发明涉及一种在白银表面增强扫描识别率的激光打标方法，包括以下步骤：第一步，设置半导体激光打标机的参数，然后再抛光银制品上进行第一次打标；第二步，修改激光打标机参数，并进行第二次打标。本发明所述的在白银表面增强扫描识别率的激光打标方法经过二次或二次以上的不同功率、不同频率、不同速度的叠加激光蚀刻，标记线段的不规则凹槽分布密度大幅度增加，达到70/MM以上，凹槽与凹槽存在重叠、交叉，大幅度提高了漫反射程度，标记的边缘更加清晰，使标记区域与非标记区的反射光线形成强烈的边缘对比，从而增强了白银表面的扫描识别率。
【IPC分类】B23K26/362, B41M5/24
【公开号】CN105583527
【申请号】CN201610095617
【发明人】不公告发明人
【申请人】丁雪强
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2013年3月27日
【公告号】CN104070289A, CN104070289B, CN105522282A