，获得半导体晶片11的轮廓信息，并计算出半导体晶片11在照相机4视野内的圆心位置和短平弦边的偏转角度，计算机9将计算后的数据向运动控制器8发出指令，运动控制器8控制机械手臂按照计算的路线将半导体晶片11搬运到激光打标机3的激光聚焦点下方，同时计算机9对激光打标机3发出指令，激光打标机3按照设定的路线对半导体晶片11进行激光打标。
[0014]实施例2
[0015]如图3示意，本实施例与实施例1的差别是，安装了整平器1，整平器I固定在机架7上，放置在打标室2外，其它均与实施例1相同。
[0016]整平器I用于对一盒半导体晶片进行正片，在使用时，将装有半导体晶片的料盒放置到整平器I上与旋转滚轮同侧的安装面上，不同尺寸的半导体晶片11料盒所放置的安装面也不同，通过整平器I上旋转滚轮的转动，在料盒中的半导体晶片短平弦边与旋转滚轮相切时，料盒中的半导体晶片处于静止状态，待料盒中的所有半导体晶片均处于静止时，此时料盒中半导体晶片11的短平弦边均处于相同的位置，此时完成一盒半导体晶片11的正片。将该料盒人工取出并放置到料仓机构中相对应的位置处，料盒的方向可使得机械手对料盒中的半导体晶片11进行取放。整平器I对一盒半导体晶片11进行正片，由于人工取放半导体晶片11会使半导体晶片11在料盒中产生微量的运动，加上整平器I本身的精度误差会使放到料仓机构中的半导体晶片出现不超过±5°的位置偏差。机械手运动机构6中的机械手臂将半导体晶片从料仓机构5的料盒中取出后，半导体晶片11随着机械手臂的运动被搬运到照相机4下方，且半导体晶片11的短平弦边处需要打标的位置在照相机4拍照视野范围内，所述的照相机4的镜头距离半导体晶片11的上表面的距离能够使最大尺寸的半导体晶片11在需要打标位置的短平弦边处的轮廓清楚的显示在照相机4中；照相机4对半导体晶片11短平弦边处需要打标范围内的轮廓进行拍照，并将数据反馈到计算机9中，计算机9通过通用的图像处理方法，计算出短平弦边的位置及偏转的角度，计算机对运动控制器发出指令，运动控制器8控制机械手臂按照计算的路线将半导体晶片11搬运到激光打标机3的下方，激光打标机可在一定范围内对半导体晶片进行激光打标，同时计算机对激光打标机发出指令，使得半导体晶片在打标过程中始终处于激光打标机下方的激光聚焦点处。所述的激光打标机3的位置使得照射到半导体晶片11上的激光束能够对半导体晶片11进行烧蚀刻字。在本实施例中，是对半导体晶片短平弦边处需要打标的位置进行拍照和激光打标，由于半导体晶片的尺寸不一致，在对大尺寸的半导体晶片进行拍照和激光打标时，所要求的照相机的拍照视野增大，在对照相机分辨率要求一致的情况下，对大尺寸半导体晶片进行拍照时所要求的照相机的分辨率更高，则相应的照相机的成本增加；同时在没有对半导体晶片正片的情况下，机械手臂在搬运半导体晶片到照相机和激光打标机下方时，半导体晶片需要打标位置处的轮廓显示在照相机拍照视野范围内即可，半导体晶片在激光打标机下方的激光聚焦点处进行激光刻蚀，机械手臂所需要的运动行程须保证照相机和激光打标机对不同位置上的半导体晶片均能进行拍照和激光打标，则所需要的机械手臂的运动行程增大，运动范围增加，设备的尺寸和成本相应的增加，在实施例2中，只需对半导体晶片的短平弦边处需要打标的范围进行拍照和激光打标，则所需要的机械手臂的运动行程减小，运动范围可控，设备成本低，机械结构简单。
[0017]虽然以上对本发明目的的构思和实施例作了详尽说明，但本领域普通技术人员可以认识到，在没有脱离权利要求限定范围的前提条件下，仍然可以对本发明作出各种改进和变换，而这种改进和变换仍然应当属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体晶片的激光打标装置，主要包括:机架(7)、打标室(2)、激光打标机(3)、机械手运动机构(6 )、料仓机构(5 )、计算机(9 )、运动控制器(8 )，其中，激光打标机(3 )通过控制线缆与计算机(9)相连接，机械手运动机构(6)通过控制线缆与运动控制器(8)相连接，计算机(9)通过控制线缆与运动控制器(8)相连接，其特征是，还包括通过控制线缆与计算机(9)相连接的照相机(4)，照相机(4)位于机械手运动机构(6)中机械手臂运动到最高位置的上方，照相机(4)的镜头到半导体晶片(11)上表面的距离能够使最大尺寸的半导体晶片(11)的轮廓清楚的显示在照相机(4)的拍照视野内，通过照相机(4)对半导体晶片需要打标位置处的轮廓进行拍照，计算机计算及分析轮廓数据，并按照计算的运动方向由激光打标机完成对半导体晶片的激光打标。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的激光打标装置，其特征在于，还包括一个整平器(I)，整平器(I)固定在机架(7 )上，放置在打标室(2 )外，整平器(I)是一次对一盒半导体晶片进行正片。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的激光打标装置，其特征在于，所述的激光打标机(3)的位置使得照射到半导体晶片(11)上的激光束能够对半导体晶片(11)进行激光刻字。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的激光打标装置，其特征在于，所述的激光打标机的激光聚焦点能在一定范围内对半导体晶片进行激光打标。5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的激光打标装置，其特征在于，所述的机械手运动机构(6)的运动范围能够取放料仓机构(5)中的半导体晶片(11)，且机械手运动机构(6)的运动范围能够使得机械手臂上的半导体晶片(11)运动到激光打标机(3)的激光聚焦点处和照相机(4)拍照的视野内。
【专利摘要】本实用新型为一种半导体晶片的激光打标装置，涉及激光打标装置，尤其涉及一种半导体晶片的激光打标装置。本实用新型主要包括：机架（7）、打标室（2）、激光打标机（3）、机械手运动机构（6）、料仓机构（5）、计算机（9）、运动控制器（8），其中，激光打标机（3）通过控制线缆与计算机（9）相连接，机械手运动机构（6）通过控制线缆与运动控制器（8）相连接，计算机（9）通过控制线缆与运动控制器（8）相连接，还包括通过控制线缆与计算机（9）相连接的照相机（4），使得通过照相机（4）对半导体晶片需要打标位置处的轮廓进行拍照，计算机计算及分析轮廓数据，并按照计算的运动方向由激光打标机完成对半导体晶片的激光打标。
【IPC分类】B23K101/40, B23K26/70, B23K26/362
【公开号】CN205271146
【申请号】CN201520678589
【发明人】郭金源, 伊文君, 徐杰
【申请人】北京中拓光电科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年9月6日