热盘自动加工设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及家用电器零部件加工领域，尤其涉及一种热盘自动加工设备。
【背景技术】
[0002]随着用户对电气类产品的使用要求不断提高，尤其对家用电器产品的质量要求越来越高，生产制造商需要通过精密加工以实现用户的要求。热盘作为加热元器件，是多数家用电器的主要零部件，其质量要求也需满足用户的需求。
[0003]现有技术中，家用电器件为人工手动组装，其主要零部件热盘的加工同样采用手动组装，手动组装热盘具有组装精度低、工序步骤繁琐等缺点，以致于组装的产品精度低、产品合格率不高，且生产效率低、人工劳动强度大。
[0004]因此，有必要提供一种新的热盘自动加工设备解决上述问题。
【实用新型内容】
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种生产效率高、产品精度高的热盘自动加工设备。
[0006]本实用新型提供的热盘自动加工设备，用于加工具有引棒的半加工热盘，所述热盘自动加工设备包括输送带和沿所述输送带依次设置的前段加工设备、中段加工设备及后段加工设备，所述前段加工设备包括依次设置的定位感应组件、整形校正装置及打磨装置。
[0007]优选的，所述整形校正装置设有若干个，若干个所述整形校正装置间隔设置，每一所述整形校正装置包括用于径向校正所述引棒的旋转校正机构。
[0008]优选的，所述打磨装置设有若干个，若干个所述打磨装置间隔设于所述输送带一侧，每一所述打磨装置包括用于打磨所述引棒的磨头。
[0009]优选的，所述中段加工设备包括依次设置的铣灰装置、点胶装置及自动加胶帽装置。
[0010]优选的，所述铣灰装置设有若干个，每一所述铣灰装置包括铣刀和驱动所述铣刀旋转的旋转机构。
[0011]优选的，所述点胶装置包括点胶头和驱动所述点胶头伸缩运动的点胶气缸。
[0012]优选的，所述加胶帽装置包括用于输送胶帽的胶帽振盘送料装置、用于夹紧所述引棒的夹紧装置及用于将所述胶帽吸取至所述引棒的吸取装置。
[0013]优选的，所述后段加工设备包括依次设置的高压测试装置、点焊装置、电测导通装置及排料装置。
[0014]优选的，所述高压测试装置包括弹性检测头和驱动所述弹性检测头伸缩运动的检测头气缸。
[0015]优选的，所述点焊装置包括用于输送端子的端子振盘送料装置和用于夹取所述端子的夹取装置。
[0016]相较于现有技术，本实用新型提供的热盘自动加工设备，通过对半加工热盘上引棒的自动加工，实现了从人工加工到自动化的升级。所述半加工热盘依次经过整形校正装置、打磨装置、铣灰装置、点胶装置、组装胶帽装置、高压测试装置、点焊装置及电测导通装置，对所述引棒进行校正、打磨、铣灰、点胶、加硅胶帽、焊接端子、测试等一系列的自动加工工序，从而提高了加工的生产效率，保证了组装精度，不会出现人工组装的遗漏组装或错误组装，焊接不良或虚焊产品；从操作方面讲，其操作和调试方便简单，所有参数均可在人机界面上调整，实现了机电一体化，提高了生产效率。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型热盘自动加工设备用于加工半加工热盘的结构示意图；
[0018]图2为图1所示半加工热盘加工完成后的成品热盘的结构示意图；
[0019]图3为本实用新型热盘自动加工设备的结构示意图；
[0020]图4为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的A部分的结构放大图；
[0021]图5为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的B部分的结构放大图；
[0022]图6为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的C部分的结构放大图；
[0023]图7为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的D部分的结构放大图；
[0024]图8为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的E部分的结构放大图；
[0025]图9为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的F部分的结构放大图；
[0026]图10为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的G部分的结构放大图；
[0027]图11为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的H部分的结构放大图；
[0028]图12为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的I部分的结构放大图。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0030]请同时参阅图1和图2，图1为本实用新型热盘自动加工设备用于加工半加工热盘的结构示意图，图2为图1所示半加工热盘加工完成后的成品热盘的结构示意图。所述半加工热盘2包括设于所述半加工热盘2上的引棒21，所述引棒21包括第一引棒211和第二引棒212，所述第一引棒211包括沉台部2111。所述半加工热盘2经过引棒处理工序、胶帽安装工序、端子安装工序、检测工序后得到成品热盘所述成品热盘2'包括引棒21'、胶帽22'、端子 23'。
[0031]请参照图3，为本实用新型热盘自动加工设备的结构示意图。所述热盘自动加工设备100包括架体10、输送带11、前段加工设备12、中段加工设备13、后段加工设备14、电气控制箱15、台面板16、信号灯17及人机交互面板18。所述输送带11安装于所述架体10，所述前段加工设备12、所述中段加工设备13及所述后段加工设备14由所述输送带11依次连接。所述电器控制箱15、所述台面板16、所述信号灯17及所述人机交互面板18分别设于所述架体10，其中，所述电器控制箱15用于控制整个设备的工作状态，所述台面板16用于承载所述半加工热盘2进入每个工位进行加工，所述信号灯17和所述人机交互面板18分别电连接所述电气控制箱15，用于指示工作状态和操作显示。
[0032]所述输送带11包括伺服电机111、输送台112、进料口 113和出料口 114，所述伺服电机111安装于所述架体10上，所述半加工热盘2由所述进料口 113进料，所述伺服电机111驱动所述输送带11将所述半加工热盘2输送至每一个工位，最后由所述出料口 114排料。
[0033]请一并参阅图4-图6，所述前段加工设备12包括依次设于所述输送带11侧边的定位感应组件121、整形校正装置122及打磨装置123。
[0034]工作时，所述输送带11输送所述半加工热盘2至所述定位感应组件121进行定位。所述定位感应组件121的数量为多个，分布于整条所述输送带11，即每个加工工序位置均设有一个所述定位感应组件121。
[0035]所述定位感应组件121包括光电感应器1211、气动装置(未图示)和挡料装置1212。工作时，当所述光电感应器1211感应到所述半加工热盘2的位置时，所述光电感应器1211将感应信号传输至所述气动装置(未图示)，所述气动装置(未图示)带动所述挡料装置1212向上运动，对所述半加工热盘2进行定位。
[0036]所述半加工热盘10由所述输送带11输送至所述整形校正装置122，所述整形校正装置122包括第一整形校正装置1221和第二整形校正装置1222，且间隔设于所述输送带11一侧。所述半加工热盘2依次输送至所述第一整形校正装置1221和第二整形校正装置1222，所述第一整形校正装置1221和所述第二整形校正装置1222分别用于所述第一引棒211和所述第二引棒212的整形校正。
[0037]所述第一整形校正装置1221包括旋转校正机构12211，所述旋转校正机构12211环设于所述第一引棒211，并通过其径向旋转校正所述第一引棒211。所述半加工热盘2进行挡料定位后，所述气动装置(未图示)驱动所述旋转校正机构12211向下运动，所述旋转校正机构12211与所述第一引棒211接触，所述旋转校正机构12211的四个夹紧块(未图示)从四个方向以所述第一引棒211为中心向内夹紧，从而实现调整所述第一引棒211的形状，使其保持竖直。所述第二整形校正装置1222的加工方法与所述第一整形校正装置1221的加工方法相同，用于加工所述第二引棒212。
[0038]所述半加工热盘2由所述输送带11输送至所述打磨装置123，所述打磨装置23用于打磨抛光所述引棒21上的氧化层。所述打磨装置123包括第一打磨装置1231和第二打磨装置1232，分别用于打磨所述第一引棒211和所述第二引棒212。所述第一打磨装置1231包括磨头12311，所述第一打磨装置1231安装于所述输送带11的一侧，所述磨头12311设于所述第一引棒211的一侧，所述气动装置(未图示)带动所述磨头12311横向运动。当所述光电感应器1201感应进行挡料定位后，所述磨头12311向下运动到所述第一引棒211的所在位置，再对所述第一引棒211进行轴向打磨。所述磨头12311对所述第一引棒211的侧壁进行打磨，且分两次进行，一次打磨180度。所述第二打磨装置1232打磨第二引棒212，其加工方法与所述第一打磨装置1231相同。
[0039]请一并参阅图7-图9，进行打磨工艺后，所述半加工热盘2被输送至所述中段加工设备13，其中所述中段加工设备13包括沿所述输送带11依次设置的铣灰装置131、点胶装置132、自动加胶帽装置133。
[0040]所述铣灰装置131包括第一铣灰装置1311和第二铣灰装置1312，所述第一铣灰装置1311和所述第二铣灰装置1312间隔设置于所述输送带11的一侧，分别用于加工处理所述第一引棒211和所述第二引棒212。
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