金属微粒分散体、导电性基板的制造方法及导电性基板本申请是申请号为201080037732.8的专利申请的分案申请，原申请的申请日为2010年9月6日，发明创造名称为“金属微粒分散体、导电性基板的制造方法及导电性基板”。技术领域本发明涉及分散性高的金属微粒分散体、使用了该金属微粒分散体的导电性基板的制造方法以及利用该制造方法得到的导电性基板。
背景技术：
以往，为了制造在基材上实施了导电性的配线的电路基板，使用的是如下的方法，即，向贴合有金属箔的基材上涂布光刻胶等，将所需的电路图案曝光，利用化学蚀刻形成图案。该方法中，由于可以使用金属箔作为导电性的配线，因此体积电阻率小，可以制造高性能的导电性基板，然而该方法具有工序数多而繁杂、并且需要光刻胶材料等缺点。与之不同，用分散有金属微粒的涂料将图案直接印刷到基材上的方法受到关注。此种向基材上直接印刷图案的方法不需要使用光刻胶等，是生产性极高的方法。例如，在专利文献1中，提出过一种金属氧化物分散体，是具有粒径小于200nm的金属氧化物及分散介质的金属氧化物分散体，分散介质含有多元醇和/或聚醚化合物。根据专利文献1，通过使用该金属氧化物分散体，可以用比较低的温度下的处理，在基板上形成金属薄膜。具体来说，将平均粒径30nm的氧化铜纳米粒子分散于作为分散介质的乙二醇中，将所得的氧化铜微粒分散体以使长度为2cm、宽度为1cm、厚度为20μm的方式涂布在载玻片上，在200℃的烧成温度下形成铜薄膜(参照专利文献1、实施例2)。但是，如果是200℃以上的烧成温度，则例如在作为基材使用了聚酯树脂等低耐热性基材的情况下，会引起变形、变色等，因此无法使用。然而，在金属微粒当中，由于铜微粒具有良好的导电性，并且价格低廉，因此对于将其作为形成印制电路板等的电路的构件等来利用的课题进行过各种研究。作为形成印制电路板的电路等的方法，有如下的方法，即，将铜微粒分散于分散介质中而墨液化，利用丝网印刷或借助喷墨方式的印刷，在基板上形成电路，然后加热而将金属微粒热粘接。特别是，由于喷墨方式的描画可以不使用印版而形成图案，因此可以应用于请求式的图案形成、图案修正等中，所以是恰当的方法(参照专利文献2)。在利用此种方法来形成电路等时，铜微粒的分散性是重要的。即，如果是铜微粒的一次粒子明显地处于凝聚的状态，或二次粒子的大小、形状不一致，则在形成电路等时容易产生缺陷。另外，在利用喷墨方式在基板上形成电路的情况下，会在喷墨打印机的喷头的喷出喷嘴中产生堵塞、发生喷出弯曲等，从而会有在微细图案的形成中产生不佳状况的情况。专利文献1：国际公开2003/51562小册子专利文献2：日本特开2002-324966号公报
技术实现要素：
针对上述的问题，本发明人等提出过如下的导电性基板的制造方法，其特征在于，是在透明基材上以图案状印刷含有金属或金属氧化物微粒的涂布液而形成印刷层、并对该印刷层进行烧成处理而形成图案状的金属微粒烧结膜的导电性基板的制造方法，其中烧成是利用因施加微波能量而产生的表面波等离子体的烧成，并且金属微粒烧结膜的未形成有图案的基材表面的算数平均粗糙度(Ra)为0.2～4.0nm(日本特愿2009-60312)。该导电性基板的导电性优异，并且基材与导电图案的密合性也优异。但是，作为用于分散涂布液中所含的金属或金属氧化物微粒的分散介质，通常来说使用有机材料，然而因该有机物残存而会有导电性降低、烧结难以在导电性膜的深度方向推进的不佳状况。为了消除该不佳状况，需要进行用于除去有机物的烧成，从而会有生产性降低的问题。本发明人等为了解决上述问题反复进行了深入研究，结果发现，特定的分散剂在金属微粒的分散性方面显示出很高的效果，而且在之后的烧成工序中容易挥发，对于金属微粒烧结体不会有妨碍导电性的情况。特别是发现，在金属微粒为铜微粒的情况下，特定的分散剂在铜微粒的分散性方面显示出很高的效果，而且在之后的烧成工序中容易挥发，对于铜微粒烧结体不会有妨碍导电性的情况。本发明是基于该见解而完成的。而且，本发明中，所谓金属微粒是指，只要平均一次粒径为特定的范围内的微粒就没有特别限定，除了所谓的金属状态的微粒，还包括合金状态的微粒、金属氧化物等金属化合物的微粒等。即，本发明提供：(1)一种金属微粒分散体，其特征在于，是含有金属微粒、高分子分散剂、以及分散介质的金属微粒分散体，其中金属微粒的平均一次粒径为0.001～0.5μm，高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚酯骨架，该聚酯骨架具有由戊内酯衍生的结构单元、以及由己内酯衍生的结构单元中的至少一方，该结构单元的数量的总计作为平均值为10以上，并且相对于金属微粒的含量100质量份，该高分子分散剂的含量为0.1～100质量份。(2)一种金属微粒分散体，其特征在于，是含有金属微粒、高分子分散剂、以及分散介质的金属微粒分散体，金属微粒的平均一次粒径为0.001～0.5μm，高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚醚骨架，并且相对于金属微粒的含量100质量份，该高分子分散剂的含量为0.1～100质量份。(3)一种导电性基板的制造方法，其特征在于，在基材上，以图案状印刷含有上述(1)或(2)中所述的金属微粒分散体的涂布液而形成印刷层，对该印刷层进行烧成处理而形成图案状的金属微粒烧结膜。(4)一种利用上述(3)中所述的制造方法制造的导电性基板。本发明的金属微粒分散体中金属微粒的分散性高，另外该分散性得到稳定的维持。另外，由于在制作导电性基板时，可以利用低温下的烧成容易地除去有机物，因此易于推进烧结，可以获得导电性优异的导电性基板。另外，在使用微波表面波等离子体来制造导电性基板的情况下，可以利用该微波表面波等离子体处理来除去源于分散剂的有机物，因此不需要另外设置用于除去有机物的烧成工序，可以简化制造工序。像这样，根据使用了本发明的金属微粒分散体的导电性基板的制造方法，可以有效地制造导电性优异的导电性基板。具体实施方式[金属微粒分散体]本发明的金属微粒分散体的特征在于，含有金属微粒、高分子分散剂、以及分散介质，金属微粒的平均一次粒径为0.001～0.5μm，高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚酯骨架，该聚酯骨架具有由戊内酯衍生的结构单元、以及由己内酯衍生的结构单元中的至少一方，该结构单元的数量的总计作为平均值为10以上，并且相对于金属微粒的含量100质量份，该高分子分散剂的含量为0.1～100质量份。另外，本发明的金属微粒分散体的特征在于，含有金属微粒、高分子分散剂、以及分散介质，金属微粒的平均一次粒径为0.001～0.5μm，高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚醚骨架，并且相对于金属微粒的含量100质量份，该高分子分散剂的含量为0.1～100质量份。下面，对构成金属微粒分散体的各构成材料进行详细说明。《金属微粒》本发明的金属微粒分散体含有金属微粒。而且，本说明书中，如上所述，金属微粒是指除了金属状态的微粒还包括合金状态的微粒、金属氧化物等金属化合物的微粒等的意思。作为金属的种类，只要是具有导电性的金属就没有特别限制，然而从具有高导电性、并且可以容易地维持微粒的方面考虑，可以举出金、银、铜、镍、铂、钯、锡、铁、铬、铟、硅、以及锗等，它们当中，优选金、银、铜、以及镍，如果还考虑导电性及经济性，则优选铜及银。这些金属既可以单独使用1种，也可以混合地、或者合金化地使用2种以上。另外，作为金属化合物可以举出金属氧化物、金属氢氧化物等。具体来说，作为银的化合物，优选氧化银、有机银化合物等，作为铜的化合物，可以优选举出氧化亚铜、氧化铜或者它们的混合物等。它们当中，特别是优选铜的化合物，尤其优选铜的氧化物(氧化亚铜、氧化铜或者它们的混合物)。作为上述金属微粒的制备方法有多种方法，可以利用将借助机械化学法等得到的金属粉粉碎而得的物理方法；CVD法或蒸镀法、溅射法、热等离子体法、激光法之类的化学干式法；借助热分解法、化学还原法、电解法、超声波法、激光消融法、超临界流体法、微波合成法等的被称作化学湿式法的方法来制作。为了将所得的微粒制成分散体，优选在微粒上用聚乙烯基吡咯烷酮等水溶性高分子或接枝共聚高分子之类的保护剂、表面活性剂、具有与金属相互作用的硫醇基或氨基、羟基、羧基的化合物覆盖。另外，根据合成法，也有原料的热分解物或金属氧化物将粒子表面保护、对分散性做出贡献的情况。在利用热解法或化学还原法等湿式法制作的情况下，有时还原剂等直接作为微粒的保护剂发挥作用。另外，也可以将后述的本发明中所用的高分子分散剂作为保护剂直接覆盖。另外，为了提高分散体的分散稳定性，也可以实施微粒的表面处理、或添加包含高分子、离子性化合物、表面活性剂等的分散剂。上述微粒的平均一次粒径是0.001～0.5μm的范围。如果是该范围内，则在使用该金属微粒分散体制造的导电性基板中，金属微粒之间的热粘接会充分地进行，可以获得非常高的导电性。从以上的观点考虑，金属微粒的平均一次粒径更优选为0.002～0.2μm的范围。而且，上述平均一次粒径是使用电子显微镜测定的值，通常来说，根据由透过型电子显微镜(TEM)或扫描透过型电子显微镜(STEM)测定的观察图像，利用统计处理算出。《铜微粒》本发明中，作为金属微粒，在作为优选的金属的种类例示的当中，可以特别优选举出铜的微粒。铜微粒具有高导电性，并且可以容易地维持微粒，另外，除了导电性以外，在经济性、耐迁移性方面也很优异。而且，虽然这里所说的铜微粒是指金属状态的微粒，然而也包括表面被氧化的微粒。本发明中，在作为金属微粒使用铜微粒的情况下，其平均一次粒径优选为0.001～0.5μm的范围。如果是该范围内，则在使用该铜微粒的分散体制造出的导电性基板中，铜微粒之间的热粘接会充分地进行，可以获得非常高的导电性。虽然铜微粒的平均一次粒径越小，则铜微粒之间的热粘接就越容易充分地进行，然而如果太小，则表面容易受到氧化，从而难以烧结、易于凝聚，分散性降低。从以上的观点考虑，铜微粒的平均一次粒径优选为0.002～0.2μm的范围。而且，上述平均一次粒径是使用电子显微镜测定的值，通常来说，根据由透过型电子显微镜(TEM)或扫描透过型电子显微镜(STEM)测定的观察图像，利用统计处理算出。作为铜微粒的制备方法有多种方法，然而可以利用将借助机械化学法等得到的金属粉粉碎而得的物理方法；CVD法、溅射法、热等离子体法、激光法之类的化学干式法；借助热分解法、化学还原法、电解法、超声波法、激光消融法、超临界流体法、微波合成法等的被称作化学湿式法的方法来制作。本发明中，优选作为上述的化学还原法的1种的方法，即，在络合剂及保护胶体的存在下，将2价的铜氧化物和还原剂在介质液中混合而生成。这里所说的2价的铜氧化物是指铜的原子价为2价，包含氧化铜、氢氧化铜及它们的混合物。另外，在2价的铜氧化物中，也可以在不妨碍本发明的效果的范围中，包含1价的铜氧化物或其他的金属等杂质，然而优选实质上不包含1价的铜氧化物。(络合剂)上述铜微粒的制备方法中所用的所谓络合剂，是指该络合剂所具有的配体的给体原子与铜离子或金属铜结合而形成铜络合化合物的材料。作为给体原子，可以优选举出氮、氧及硫，它们既可以是单独1种，也可以组合使用2种以上。更具体来说，作为氮为给体原子的络合剂，可以举出胺类、咪唑及吡啶等含有氮的杂环式化合物、腈类、氰化合物、氨、铵化合物、肟类等。另外，作为氧为给体原子的络合剂，可以举出羧酸类、酮类、醛类、醇类、醌类、醚类、磷酸、磷酸系化合物、磺酸、磺酸系化合物等。此外，作为硫为给体原子的络合剂，可以举出脂肪族硫醇类、脂环式硫醇类、芳香族硫醇类、硫酮类、硫醚类、聚硫醇类、硫代碳酸类、含有硫的杂环式化合物、硫代氰酸盐类、异硫代氰酸盐类、无机硫化合物等。另外，作为具有2种以上的给体原子的络合剂，可以举出作为具有氮和氧的氨基酸类、氨基聚羧酸类、链烷醇胺类、亚硝基化合物、亚硝酰基化合物；作为具有硫和氧的巯基羧酸类、硫二醇类、连多硫酸类、硫代碳酸类；作为具有硫及氮的氨基硫醇类、硫代酰胺类、硫脲类、噻唑类；作为具有硫、氮及氧的含硫氨基酸类等。作为络合剂的配合量，相对于2价的铜氧化物100质量份，为0.001～20质量份左右。如果是该范围内，则可以获得铜的高分散性。而且，通过在该范围内减少络合剂的配合量，可以减小铜微粒的一次粒径，另一方面，通过增多配合量，可以增大铜微粒的一次粒径。本发明中，相对于2价的铜氧化物100质量份，优选将络合剂的配合量设为0.05～15质量份的范围。(保护胶体)上述铜微粒的制备方法中所用的保护胶体是作为所生成的铜微粒的分散稳定化剂发挥作用的物质，可以使用各种材料。具体来说，可以举出明胶、阿拉伯胶、酪蛋白、酪蛋白酸钠、酪蛋白酸铵等蛋白质系；淀粉、糊精、琼脂、藻酸钠等天然高分子；羟乙基纤维素、甲基纤维素等纤维素系；聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮等乙烯基系；聚丙烯酸钠、聚丙烯酸铵等丙烯酸系；聚乙二醇等。它们当中，从分散稳定性等方面考虑，特别优选蛋白质系保护剂。作为保护胶体的配合量，相对于2价的铜氧化物100质量份，优选为1～100质量份的范围，更优选为2～50质量份的范围。如果是该范围内，则容易将所生成的铜微粒分散稳定化。(还原剂)上述的铜微粒的制备方法中所用的还原剂优选使用还原力强的材料，以便在还原反应中不会生成1价的铜氧化物。具体来说，可以举出肼及肼化合物等肼系还原剂、氢化硼钠、亚硫酸钠、亚硫酸氢钠、硫代硫酸钠、亚硝酸钠、次亚硝酸钠、亚磷酸、亚磷酸钠、次磷酸、次磷酸钠等。特别是肼系还原剂还原力强，因此优选。它们既可以单独使用1种，也可以并用2种以上。另外，还原剂的使用量相对于2价的铜氧化物中所含的铜1摩尔优选为0.2～5摩尔的范围。如果是0.2摩尔以上，则还原充分地进行，可以得到铜微粒。另一方面，如果是5摩尔以下，则可以得到所需的粒径的铜微粒。从以上的观点考虑，优选的还原剂的使用量相对于2价的铜氧化物中所含的铜1摩尔为0.3～2摩尔的范围。(介质液)作为制备铜微粒时的介质液，例如可以使用水等水系溶剂、醇等有机溶剂，然而更优选水系溶剂。(铜微粒的制备)作为制备铜微粒时的反应温度，优选为10℃～介质液的沸点的范围，从获得微细的铜微粒的观点考虑，优选40～95℃的范围，更优选80～95℃的范围。另外，pH优选为3～12的范围，反应时间根据还原剂的浓度等而不同，然而通常来说为10分钟～6小时左右。《高分子分散剂》本发明中所用的高分子分散剂的特征在于，在主链及侧链中的至少一方中，具有给定的聚酯骨架或聚醚骨架。这些高分子分散剂因其骨架结构而容易被低温下的烧成或微波表面波等离子体的照射等分解，难以残存有机物，因此可以获得足够的导电性。特别是，在主链及侧链中的至少一方中具有聚醚骨架的分散剂容易被微波表面波等离子体分解，因而优选。另外，从金属微粒分散体的分散稳定性的观点考虑，本发明中所用的高分子分散剂优选为具有1个以上的侧链(分支部分)的梳形结构。这是因为，具有此种结构的高分子分散剂即使只是使用少量，也可以获得优异的分散稳定性，可以获得低温下的烧结性优异的金属微粒分散体，并且可以对使用该分散体得到的导电性基板赋予优异的导电性。从金属微粒的分散性的观点考虑，高分子分散剂的分子量以聚苯乙烯换算的重均分子量计，优选500～20000的范围。这里，重均分子量是利用GPC(凝胶渗透色谱)测定出的值。另外，本发明中，也可以将2种以上的高分子分散剂混合使用。作为在主链中具有聚酯骨架的高分子分散剂，该聚酯骨架如下述通式(I)所示，具有由戊内酯衍生的结构单元(单元)及由己内酯衍生的结构单元(单元)中的至少一方，该由戊内酯衍生的结构单元(单元)及由己内酯衍生的结构单元(单元)的数量的总计(相当于下述式(I)中的m)作为平均值为10以上。另外，从金属微粒的分散性的方面考虑，更优选为10～18的范围。通式(I)中，R1是碳数为1～18的直链状或支链状烷基、苯基、取代有碳数为1～18的直链状或支链状烷基的苯基、磷酸基、或磺酸基，R2是碳数为2～8的直链状或支链状的亚烷基，m表示1～20的数。其中，具有m个的重复单元中至少1个是由戊内酯衍生的结构单元或由己内酯衍生的结构单元。本发明中，所谓磷酸基是指以下述通式(a)表示的基团，是包含磷酸酯基的基团。R各自独立，是氢、碳数为1～18的直链状或支链状烷基、苯基、或者取代有碳数为1～18的直链状或支链状烷基的苯基。另外，本发明中，所谓磺酸基是指以下述通式(b)表示的基团，是包含磺酸酯基的基团。R是氢、碳数为1～18的直链状或支链状烷基、苯基、或者取代有碳数为1～18的直链状或支链状烷基的苯基。以通式(I)表示的化合物是通过以单羧酸作为起始物质合成，开环加成反应通式(II)中所示的内酯类而得到的。通式(II)中，R3表示碳数为2～8的直链状或支链状亚烷基。作为以通式(II)表示的内酯类，更优选R3是碳数为2～6的亚烷基，例如可以优选举出ε-己内酯、β-丙内酯、δ-戊内酯等。在开环加成反应时，这些内酯类既可以单独使用1种，也可以混合使用多种内酯类，然而包含ε-己内酯及δ-戊内酯中的至少任意一方。此外，作为在主链中具有聚醚骨架的高分子分散剂，作为优选的形态可以举出以下述通式(III)表示的分散剂。R4O-(R5O)n-H…(III)通式(III)中，R4是碳数为1～18的直链状或支链状烷基、苯基、取代有碳数为1～18的直链状或支链状烷基的苯基、磷酸基、或磺酸基，R5是碳数为2～4的直链状或支链状的亚烷基，n表示1～30的数。对于磷酸基及磺酸基，与上述相同，对于磷酸基，优选以上述通式(a)表示的基团，对于磺酸基，优选以上述通式(b)表示的基团。以通式(III)表示的化合物是通过以醇作为起始物质合成，开环加成反应通式(IV)中所示的烯化氧而得到的。通式(IV)中，R6是氢、甲基或乙基，R7是氢或甲基。而且，在R6为乙基的情况下，R7是氢。以通式(IV)表示的烯化氧当中，特别优选环氧乙烷及环氧丙烷。在开环加成反应时，这些烯化氧既可以单独使用1种，也可以混合使用多种烯化氧，然而优选包含环氧乙烷及环氧丙烷中的至少任意一方。即，作为在主链中具有聚醚骨架的高分子分散剂，优选该聚醚骨架作为结构单元(单元)具有由环氧乙烷衍生的聚乙二醇、以及由环氧丙烷衍生的聚丙二醇中的至少一方。另外，从金属微粒的分散性的方面考虑，优选聚乙二醇单元及聚丙二醇单元的数量的总计(相当于上述n)作为平均值为10以上，特别优选10～18的范围。此外，作为本发明中所用的高分子分散剂，在侧链中具有聚酯骨架或聚醚骨架的情况下，优选主链为聚胺或聚亚胺骨架。而且，对于构成侧链的聚酯骨架及聚醚骨架的结构，与构成上述的主链的聚酯骨架及聚醚骨架相同。在主链为聚胺骨架的情况下，该骨架优选为如下述通式(V)中所示的聚烯丙胺。通式(V)中，R8及R9各自独立，是氢、或聚合引发剂残基中的任意一种，R10是氢或以下述通式(VI)表示的基团。另外，p为2～20，更优选为2～8。其中，在具有p个的R10当中，至少1个以通式(VI)表示，并且R11具有以下式(VII)表示的基团。NHCOR11…(VI)这里，R11是碳数为1～20的直链状或支链状的饱和或不饱和的1价的烃基或以下式(VII)表示的基团。这里，R12是碳数为1～20的直链状或支链状的饱和或不饱和的2价的烃基，R13是碳数为2～8的直链状或支链状的亚烷基，q表示1～20的数。另外，如上所述，通式(VII)中的聚酯骨架优选具有由戊内酯衍生的结构单元(单元)及由己内酯衍生的结构单元(单元)中的至少一方，从金属微粒的分散性的方面考虑，优选由戊内酯衍生的结构单元及由己内酯衍生的结构单元(单元)的数量的总计(上述q)作为平均值为10以上，特别优选10～18的范围。此外，在主链为聚亚胺骨架的情况下，优选该骨架是如下述通式(VIII)中所示的聚乙烯亚胺。这里，R14及R15各自独立，是氢、或聚合引发剂残基中的任意一种，R16及R17分别是氢或以下述通式(IX)表示的基团。r是2～20，更优选为2～8。其中，在具有r个的R16当中，至少1个以通式(IX)表示，并且R18具有以下式(X)表示的基团。CH2-CH2-NHCOR18…(IX)这里，R18是碳数为1～20的直链状或支链状的饱和或不饱和的1价的烃基或以下式(X)表示的基团。这里，R19是碳数为1～20的直链状或支链状的饱和或不饱和的2价的烃基，R20是碳数为2～8的直链状或支链状的亚烷基，s表示1～20的数。另外，如上所述，通式(X)中的聚酯骨架优选具有由戊内酯衍生的结构单元(单元)及由己内酯衍生的结构单元(单元)中的至少一方，从金属微粒的分散性的方面考虑，优选由戊内酯衍生的结构单元及由己内酯衍生的结构单元(单元)的数量的总计(上述s)作为平均值为10以上，特别优选10～18的范围。本发明的金属微粒分散体中的高分子分散剂的含量相对于金属微粒的含量100质量份优选为0.1～100质量份的范围。如果是0.1质量份以上，则可以确保金属微粒的分散性，如果是100质量份以下，则可以利用烧成等容易地除去来源于分散剂的有机物。从以上的观点考虑，高分子分散剂的含量更优选为1～50质量份的范围。《分散介质》作为本发明的金属微粒分散体中所用的分散介质，可以使用水和/或有机系分散介质。作为有机系分散介质，可以举出己烷、癸烷、十二烷、十四烷等脂肪族烃；环己烷等脂环式烃；甲苯、二甲苯等芳香族烃；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯等酯类；甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙二醇、丙三醇等醇类；四氢呋喃、二噁烷、乙二醇单甲醚(甲基溶纤剂)、乙二醇单乙醚(乙基溶纤剂)、乙二醇单丁醚(丁基溶纤剂)等醚类等。它们当中，从金属微粒的分散性等观点考虑，优选脂肪族烃、芳香族烃、酮类、酯类及醇类。另外，这些分散介质既可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。本发明的金属微粒分散体的固体成分浓度优选为5质量％～90质量％的范围，以达到该范围的方式来决定分散介质的量。如果固体成分浓度为5质量％以上，则可以获得足够的导电性，如果是90质量％以下，则可以确保金属微粒的分散性。从以上的观点考虑，金属微粒分散体中的固体成分浓度更优选为10～50质量％的范围。《金属微粒分散体的制造方法》本发明中，作为金属微粒分散体的制造方法，可以优选举出向合成金属微粒时所用的分散介质或介质液中预先添加高分子分散剂的方法、在将金属微粒分散于分散介质(或者介质液)中时添加高分子分散剂的方法等。另外，还可以举出将所得的金属微粒分散于高分子分散剂中的方法。该情况下，可以借助珠磨机等介质分散、利用超声波或流体压力的无介质分散等来分散。[导电性基板的制造方法]下面，对使用了上述微粒分散体的导电性基板的制造方法进行详细说明。本发明的制造方法是如下的方法，即，在基材上以图案状印刷含有上述的金属微粒分散体的涂布液而形成印刷层，对该印刷层进行烧成处理而形成图案状的金属微粒烧结膜。而且，这里，图案状的金属微粒烧结膜在以下说明中有时记作“导电图案”。而且，这里在称作“导电图案”的情况下，是指金属微粒为所谓的金属状态且具有导电性的情况。另外，在金属微粒是金属氧化物等金属化合物的情况下，为了获得具有导电性的金属微粒烧结膜，需要将金属化合物还原。例如，利用在氢气等还原气体气氛下的烧成，可以得到具有导电性的金属微粒烧结膜。《基材》作为本发明中所用的基材，只要是导电性基板中所用的材料，就没有特别限制，例如可以使用钠钙玻璃、无碱玻璃、硼硅酸玻璃、高应变点玻璃、石英玻璃等玻璃、氧化铝、二氧化硅等无机材料，此外还可以使用高分子材料、纸等。另外，如本发明中后面详述所示，由于金属微粒在低温下被烧结而形成导电性薄膜，因此不会有对基材造成损伤的情况，也可以不使用高应变点玻璃等耐热性高的特殊的玻璃，即使是耐热性低的普通的钠钙玻璃等也可以使用。此外，塑料等高分子材料、纸也可以作为基材，特别是在可以使用树脂薄膜这一点上非常有用。作为这里所用的树脂薄膜，可以举出聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醚砜、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、环氧树脂、酚醛树脂、玻璃-环氧树脂、聚苯醚、丙烯酸树脂、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、液晶性高分子化合物等。对于基材的厚度没有特别限制，在树脂薄膜等塑料基材的情况下，通常来说为10～300μm的范围。如果是10μm以上，则在形成导电图案时可以抑制基材的变形，从所形成的导电图案的形状稳定性的方面考虑适合。另外，如果是300μm以下，则在连续地进行卷绕加工的情况下，从柔软性的方面考虑适合。另一方面，在基材是无机材料的情况下，通常来说为0.1～10mm左右，优选为0.5～5mm。《含有金属微粒分散体的涂布液》本发明的制造方法中所用的涂布液的特征在于，含有上述的金属微粒分散体。本发明的金属微粒分散体如上所述，通过使用特定的高分子分散剂，分散性高、稳定性高。与此同时，在进行喷墨方式的印刷的情况下，喷出稳定性高，可以获得良好的图案处理适应性。另外，在该涂布液中，也可以除了上述的金属微粒分散体以外，为了提高涂布适应性，还加入分散介质。这里所用的分散介质既可以与金属微粒分散体的制造过程中所用的分散介质相同，也可以不同。另外，在该涂布液中，除了金属微粒分散体以外，可以还适当地配合表面活性剂、增塑剂、防霉剂等添加剂。另外，为了进一步提高分散性，也可以配合低分子量的分散剂。它们当中，由于表面活性剂可以进一步提高金属微粒的分散性、提高涂布性，因此优选配合。作为表面活性剂，具体来说，可以举出季铵盐等阳离子系表面活性剂；羧...