激光增材制造IN718合金成形固溶强化方法与流程

文档序号:11293834阅读:1432来源:国知局
激光增材制造IN718合金成形固溶强化方法与流程
本发明属于金属粉末激光熔化增材制造技术领域,具体涉及一种激光增材制造IN718合金成形固溶强化方法。

背景技术:
“3D打印”技术,也称为增材制造技术,属于快速成型技术的一种。它是一种以数字模型文件为基础,通过软件分层离散和数控成型系统,利用激光束、热熔喷嘴等方式将粉末状金属或塑料等可粘合材料,进行逐层堆积黏结最终叠加成型,制造出实体产品的技术。3D打印的核心原理是“分层制造,逐层叠加”,与传统“减材制造”的制造技术相比,3D打印技术将机械、材料、计算机、通信、控制技术和生物医学等技术融合贯通,具有实现一体制造复杂形状工件、大大缩短产品生产周期、节省大量材料、提高生产效率等明显优势。具体的,首先,3D打印技术的应用领域将不断扩大(广度);其次,3D打印技术在各个应用领域的应用层面不断深入(深度);再者,3D打印技术自身的物化形式(装备与工艺)将更加丰富。由此,该技术必然在不久的将来快速渗透到国防、航空航天、电力、汽车、生物医学模具、铸造、电力、农业、家电、工艺美术、动漫等诸多领域,深刻影响着上述领域的设计理念,并配合其他技术(包括传统技术),完善、甚至更新某些司空见惯的制造方案,使制造更为智能、简捷、绿色,产品性能更加贴近理想状态。2012年以来,3D打印逐渐成为科技界的热点,被誉为“第四次工业革命最具标志性的生产技术”,其发展前景之广阔难以估量。全球3D打印行业的市场规模在保持25%-30%的平均增速基础上不断上扬。高温合金是指以铁、镍、铀为基,能在600℃以上的高温及一定应力作用下长期工作的一类金属材料。高温合金具有较高的高温强度,良好的抗氧化和抗热腐蚀性能,良好的疲劳性能、断裂韧性、塑性等综合性能。高温合金为单一奥氏体基体组织,在各种温度下具有良好的组织稳定性和使用的可靠性。IN718合金是以体心四方的γ"和面心立方的γ′相沉淀强化的镍基高温合金,在-253~700℃温度范围内具有良好的综合性能,650℃以下的屈服强度居变形高温合金的首位,并具有良好的抗疲劳、抗辐射、抗氧化、耐腐蚀性能,以及良好的加工性能、焊接性能和长期组织稳定性,能够制造各种形状复杂的零部件,在宇航、核能、石油工业中,在上述温度范围内获得了极为广泛的应用。由于IN718合金高温下的高强度特性,致使加工成形该合金存在困难,所成形的零件不但具有较低结构复杂度,而且加工工艺周期较长,切削困难,材料利用率低,有时材料利用率甚至达到10%以下。基于上述成形局限性,目前已有科研机构通过选择性激光熔化(SelectiveLaserMelting;SLM)技术成形高温合金零件,不但提高了零件成形的复杂度,而且会在合金内部形成快速凝固组织,组织结构更加细小,为零件材料提供更为优越的性能。如图1所示,为SLM技术成形IN718合金的微观细晶组织图,可见,为SLM成形过程保留了快速凝固微细组织。但是,目前SLM制造的零件,后期同样进行传统铸造及锻造工艺必要的热处理,导致本来SLM成形过程保留的快速凝固微细组织(图1)就会被破坏,而最终可能为较粗大的晶粒组织替代,参考图2,为采用传统方法热处理后IN718合金的微观组织图,由图2可以看出,采用传统铸造及锻造工艺等热处理后,得到较粗大的晶粒组织。可见,后期热处理过程消除了SLM技术制造IN718合金零件内部组织的优越性。

技术实现要素:
针对现有技术存在的缺陷,本发明提供一种激光增材制造IN718合金成形固溶强化方法,可有效解决上述问题。本发明采用的技术方案如下:本发明提供一种激光增材制造IN718合金成形固溶强化方法,包括以下步骤:步骤1,通过三维运动重力混合的方式,向IN718原始合金粉末中添加固溶强化元素,形成复合粉末;其中,混合时间为20~50小时;固溶强化元素在复合粉末中的质量百分数为0.1~1.5%;固溶强化元素的粒度d1范围为:0<d1<5um;IN718原始合金粉末的粒度d2范围为:0<d2<60um;步骤2,将步骤1得到的复合粉末作为激光熔化成形的原材料,采用SLM成形机进行激光熔化成形;其中,激光熔化成形的工艺参数设置为:激光功率:300~1000W;扫描速度:1000~3000mm/s;加工层厚:0.03~0.05mm;扫描间隔0.03~0.1mm。优选的,所述固溶强化元素为钨、钼、铬和钒中的一种或几种混合物。优选的,所述IN718原始合金粉末为球形形貌。优选的,步骤2具体为:步骤2.1,计算机建立待成形零件的几何模型,并对所建立的几何模型进行切片和分层处理,规划得到对每层的激光扫描路径;步骤2.2,向SLM成形机的储粉缸中放置步骤1得到的复合粉末;将成形基板上升到指定高度;步骤2.3;送粉装置将储粉缸中的复合粉末均匀铺到成形基板上,其中,铺到成形基板的复合粉末层厚为0.03~0.05mm;步骤2.4,然后,激光振镜扫描装置以300~1000W的激光功率、1000~3000mm/s的扫描速度以及0.03~0.1mm的单线扫描间隔,按已规划的激光扫描路径,对成形基板上的复合粉...
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