1.一种银镀层褪除剂，其包括无机碱，氨羧酸型稳定剂、硝酸、银离子络合剂和双氧水。
2.根据权利要求1所述的银镀层褪除剂，其中无机碱的浓度为1-10g/L，氨羧酸型稳定剂的浓度为2-15g/L，硝酸的浓度为1-10g/L，银离子络合剂的浓度为8-85g/L，双氧水的浓度为10-100g/L。
3.根据权利要求1或2所述的褪除剂，其中所述无机碱选自氢氧化钠和氢氧化钾中的一种或两种。
4.根据权利要求1或2所述的银镀层褪除剂，其中所述氨羧酸型稳定剂选自含有氨基和羧酸的金属离子络合剂。
5.根据权利要求4所述的银镀层褪除剂，其中所述金属离子络合剂选自乙二胺四乙酸、二乙三胺五乙酸或N-羟乙基乙二胺三乙酸。
6.根据权利要求1所述的银镀层褪除剂，其中所述银离子络合剂选自氨水或含有氨基的小分子有机化合物。
7.根据权利要求6所述的银镀层褪除剂，其中所述含有氨基的小分子有机化合物选自乙二胺或甘氨酸。
8.权利要求1-7任一项所述的银镀层褪除剂的制备方法，该方法包括在搅拌和30-50℃条件下向纯净水中依次加入无机碱，氨羧酸型稳定剂、硝酸、银离子络合剂和双氧水，每加入一种组分待其完全溶解后再加入下一组分。
9.权利要求1-7任一项所述的银镀层褪除剂在印刷线路板的银镀层褪除工艺中的用途。
10.根据权利要求9所述的用途，其中所述银镀层为化学沉银工艺银镀层或有机金属银复合材料镀层。