低压化学气相沉淀腔的导气支撑管的制作方法

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及晶圆的化学气相沉淀腔。

背景技术：

低压化学气相沉淀是指将沉淀腔中抽成低压状态，将反应气体置入沉淀腔中，反应气体扩散至沉淀腔中的晶圆表面，在晶圆表面附近的反应区发生反应形成薄膜。现有的低压化学沉淀腔的结构设计不合理，反应气体不能均匀的扩散至晶圆表面，导致形成的薄膜厚度不均匀。

技术实现要素：

针对现有技术存在的上述问题，申请人进行研究及改进，提供一种低压化学气相沉淀腔的导气支撑管，其提高反应气体的扩散均匀性，提高薄膜的成型均匀度。

为了解决上述问题，本发明采用如下方案：

一种低压化学气相沉淀腔的导气支撑管，包括一竖直置于腔体中的导气支撑管，所述导气支撑管的管壁上间隔设有多个导气孔，所述导气孔处套设有转套，所述转套上安装有横置的导气管，所述导气管的管壁上均布有出气孔，上下相邻的转套之间的导气支撑管上安装有夹持晶圆的夹头。

本发明的技术效果在于：

本发明中，将导气结构及用于支撑晶圆的支撑结构结合一起，简化腔体内部结构，并且合理设置的导气管，大大提高反应气体与晶圆的接触均匀度。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明中导气支撑管的结构图。

图3为本发明中导气支撑管的局部结构图。

图中：1、腔体；2、导气支撑管；3、转套；4、导气管；5、出气孔；6、晶圆；7、夹头。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。

如图1、图2及图3所示，本实施例的低压化学气相沉淀腔的导气支撑管，包括一竖直置于腔体1中的导气支撑管2，导气支撑管2的管壁上间隔设有多个导气孔，导气孔处套设有转套3，转套3上安装有横置的导气管4，导气管4的管壁上均布有出气孔5，上下相邻的转套3之间的导气支撑管2上安装有夹持晶圆6的夹头7。使用时，将反应气体从导气支撑管2中通入腔体1中，反应气体进入导气管4中，并从管壁的出气孔5中导出至晶圆表面。

以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部改动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。