一种改善抛光垫形貌的装置的制作方法

本实用新型涉及一种晶片软垫抛光领域中改善抛光垫表面形貌的装置，属于晶片(硅片、蓝宝石以及玻璃等)加工领域。

背景技术：

随着电子和光电行业下游技术的不断进步，对于晶片的加工精度要求越来越高。除了要求表面加工无缺陷外，对晶片表面整体平整度(TTV)，甚至局部平整度也有更高要求。

当前国内，对晶圆和衬底加工以化学机械抛光(CMP)为主，基本采用上面小盘和下面大盘做圆周运动进行抛光加工。在晶片的化学机械抛光过程中，由于机械圆周运转各点线速度差异，直接导致加工晶片局部高低不平，平整度超标，影响产品品质。通常做法是通过钻石修整轮改善抛光垫表面形貌，使得抛光垫表面均匀，进而提升产品品质，如CN201110209297.0-抛光垫的修整方法，但方法复杂，需要不断调整压力，过程对设备要求控制较高。

本实用新型的目的是针对现有修整方法比较难以掌握，且实施过程较为复杂，通过提供一种改善抛光垫表面表面形貌的装置，直接修整或割除抛光去除量较多的区域，提升产品良率。

技术实现要素：

本实用新型提供一种改善抛光垫表面形貌的装置，该装置结构简单，操作方便，可以快速精确修整或切割抛光垫，提升产品品质，从而提高产品良率。

本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型所述的改善抛光垫表面形貌的装置，包括：用于定位的基座、带有标尺的横梁和夹钳。所述基座采用可定位的磁铁吸盘或真空吸盘和固定横梁的支架，吸盘用于将工具固定于设备上，支架上有齿轮，可调节横梁的高低位置；所述横梁由带有标尺的横杆及可自由滑动并可显示移动距离的滑块组成，滑动滑块可根据加工要求确定修整或者割除抛光垫的位置；所述夹钳有2个固定在小横梁上，夹钳有1个带有刻度的小横梁和两个固定装置，夹持修整砂轮或者刀具和确定修整或割除抛光垫的宽度。

附图说明

图1是本实用新型改善抛光垫表面形貌的装置的整体示意图；

图2是本实用新型改善抛光垫表面形貌的装置的实施示意图；

具体实施方式

下面结合附图说明本实用新型：

参见图1、图2，本实用新型包括吸盘(101)、支架(102)、横梁(103)、滑块(104)、夹钳(105)和小滑块(106)。

将吸盘(101)吸在设备上，调节支架(102)上的旋钮，大致确定横梁高度；

移动横梁(103)上滑块(104)至抛光盘边缘，将电子计数表清零，继续移动滑块，至要求距离，固定滑块紧固螺丝；

移动夹钳(105)上的小滑块(106)，确定割去抛光垫的宽度，拧紧紧固螺丝，夹上刀具，调节支架上旋扭，调节横梁位置至将刀具全部压入抛光垫，紧固旋钮旋转抛光盘要求弧度，即完成抛光垫的修整或割除。