一种去除镀锡铜带表面锡的方法及去锡添加剂与流程

本发明涉及一种金属材料加工领域，尤其涉及一种镀锡铜带回收料中锡元素的处理方法。

背景技术：

铜及铜合金带材具有良好的机械力学、物理、化学性能，在国内外的电子电器元件中应用非常广泛。在带材表面镀覆3～8μm的锡，可提高表面硬度和耐腐蚀性能而达到降低接触电阻功效，已广泛应用于电子电器的插座连接器产品的制造。

随着铜资源的紧缺，国内铜加工业大量使用从国外进口的废弃电子电器产品和生产过程中回收的废旧镀锡铜带，再加工制造铜及铜合金制品（如带材、线材、棒材等）。由于镀锡铜带的应用领域的不同，其基材也不同，市场上销售的产品有紫铜镀锡带、锡青铜镀锡带、铁青铜镀锡带、黄铜镀锡带等，因此在对镀锡铜带回收料再加工过程中，易出现锡元素的超标，需对镀锡带表面的锡进行分离，尤其在加工制造出口国外高精度铜及铜合金带材产品中有严格的成分要求。近年来，随着人们对铜资源循环利用意识的不断增强，镀锡铜带的锡分离技术受到了国内外多数企业的重视。

针对镀锡铜带的回收料目前处理方法，一是作为锡青铜原料添加再生产锡青铜制品，二是采用化学工艺方法分离铜带和锡。方法一对紫铜镀锡带、锡青铜镀锡带有效，而对铁青铜镀锡带、黄铜镀锡带无法适用；方法二是利用化学工艺除去铜带表面的锡。化学工艺方法需使用大量的酸、碱、盐等化学试剂，而产生二次污染排放(废水、废气、废杂)，对环境造成严重的污染，其受到国家环保政策的严厉限制。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种低成本、短流程、无二次污染的去除铜带表面锡的方法。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

一种去锡添加剂，包含氯化钠（nacl）和氟化盐；其中氯化钠（nacl）重量百分比含量为：30～60%；余量为氟化盐。

进一步，所述氟化盐为氟化钠（naf）、氟化钙（caf2）、冰晶石（na3alf6）中的一种或多种组合。

进一步，所述去锡添加剂还包含石墨；所述石墨的重量百分比含量不大于20%；余量为氟化盐。

进一步，所述去锡添加剂的组成为氯化钠40～60%；氟化钠20～35%；氟化钙0～10%；冰晶石20～35%；石墨粉0～10%。

本发明还公开了一种使用上述的去锡添加剂的去除镀锡铜带表面锡的方法，包括以下步骤：

（1）将回收的镀锡铜带分切料放入所述去锡添加剂中，一同送入加热炉并用覆盖剂覆盖加热；

（2）在所述步骤（1）中加热温度为300～550℃的条件下，保温60～150min，冷却、静置、分离、清理。

进一步，所述步骤（1）中所述覆盖剂为木炭，加入量为铜带重量的5～10%。

进一步，所述步骤（1）中所述覆盖剂为烘干的木炭，加入量为铜带重量的5～10%。

进一步，所述加热温度为350～550℃。

进一步，所述保温时间为90～150min。

将回收的镀锡铜带分切料，放入具有分离铜锡镀层功能的除锡添加剂中并进行加热处理，通过控制加热温度与保温时间和炉内气氛，将镀锡铜带与镀锡层的铜锡化合物（cuxsny）分离，再通过控制冷却温度与时间（化合物分离温度和时间），促进化合物的有效分离，清理处理后的铜带可与铜锡镀层的化合物分离，达到去除镀锡铜带表面的锡的目的。

通过采用前述的除锡方法，铜带试样表面的镀锡去除效果较好，除锡后试样表面的化学成分：cu：94.54～99.49%；sn+杂质：0.51～4.46%，除锡率为94.54～99.49%。

本发明所使用的去锡添加剂，具有在加热过程中可溶解镀锡铜带表面镀锡层中铜锡化合物（cuxsny）的功能，从而达到分离镀锡铜带表面锡的目的。

本发明去除镀锡铜带表面锡的技术，与化学工艺比较具有除锡工艺简单、处理成本低、不存在二次污染等特点。

本发明不仅可解决镀锡铜带再生利用的技术难题，还可用于其他镀锡铜制品（镀锡线、镀锡排等）的回收和再生利用，是一种环境友好的资源循环再生方法，经本发明处理的镀锡铜回收料可应用于铜加工材料制造领域，具有较好的经济效益和社会效益。

附图说明

图1为未经处理的镀锡铜带试样照片；

图2为本发明实施例1处理后的镀锡铜带试样照片；

图3为本发明实施例2处理后的镀锡铜带试样照片；

图4为本发明实施例3处理后的镀锡铜带试样照片；

图5为本发明实施例4处理后的镀锡铜带试样照片；

图6为本发明实施例5处理后的镀锡铜带试样照片；

图7为图1的原片；

图8为图2的原片；

图9为图3的原片；

图10为图4的原片；

图11为图5的原片；

图12为图6的原片。

具体实施方式

下面利用实施例对本发明进行更全面的说明。本发明可以体现为多种不同形式，并不应理解为局限于这里叙述的示例性实施例。

实施例1

将分切的镀层厚度约为5μm的回收镀锡铜带试样，与去锡添加剂加入加热炉，加覆盖剂木炭，控制加热温度350℃，保温时间120分钟，冷却、静置10分钟，分离、清理、取样。也可以选用其他覆盖剂；选用木炭作为覆盖剂，可以利用c的还原性，降低加热炉中的氧含量，避免铜带在除锡处理后被氧化。

所述去锡添加剂包含以下重量含量的组分：

氯化钠60%；氟化钙0%；氟化钠20%；冰晶石20%；石墨粉0%。

由处理后的试样照片可知，经本实施方案处理的试样表面留有少量的黑色氧化锡，镀锡层大部分已去除。

实施例2

将分切的镀层厚度为约5μm的回收镀锡铜带试样，与去锡添加剂加入加热炉，加覆盖剂木炭，控制加热温度500℃，保温时间90分钟，冷却静置10分钟，分离、清理、取样。

所述去锡添加剂包含以下重量含量的组分：

氯化钠40%；氟化钙10%；氟化钠25%；冰晶石25%；石墨粉0%。

由处理后的试样照片可知，经本实施方案处理的试样表面留有少量的黑色氧化锡，镀锡层大部分已去除。

实施例3

将分切的镀层厚度为约5μm的回收镀锡铜带试样，与去锡添加剂加入加热炉，加覆盖剂木炭，控制加热温度550℃，保温时间90分钟，冷却静置10分钟，分离、清理、取样。

所述去锡添加剂包含以下重量含量的组分：

氯化钠50%；氟化钙0%；氟化钠20%；冰晶石20%；石墨粉10%。

由处理后的试样照片可知，经本实施方案处理的试样表面留有极少量的氧化锡，镀锡层大部分已去除。

实施例4

将分切的镀层厚度为约5μm的回收镀锡铜带试样，与去锡添加剂加入加热炉，添加烘干的木炭覆盖，控制加热温度475℃，保温时间120分钟，冷却静置10分钟，分离、清理、取样。采用烘烤过的木炭，避免木炭中的水分蒸发影响试样表面质量。。

所述去锡添加剂包含以下重量含量的组分：

氯化钠45%；氟化钙0%；氟化钠35%；冰晶石20%；石墨粉0%。

由处理后的试样照片可知，经本实施方案处理的试样表面的镀锡层已去除，达到去除铜带表面镀锡层的功效，可用于循环再生利用加工。

实施例5

将分切的镀层厚度为约5μm的回收镀锡铜带试样，与去锡添加剂加入加热炉，添加烘烤过的木炭覆盖，控制加热温度500℃，保温时间150分钟，冷却静置10分钟，分离、清理、取样。

所述去锡添加剂包含以下重量含量的组分：

氯化钠45%；氟化钙0%；氟化钠20%；冰晶石35%；石墨粉0%。

由处理后的试样照片可知，经本实施方案处理的试样表面除留有极个别的氧化锡，镀锡层绝大部分已去除，达到去除铜带表面镀锡层的功效，可用于循环再生利用加工。

上述示例只是用于说明本发明，除此之外，还有多种不同的实施方式，而这些实施方式都是本领域技术人员在领悟本发明思想后能够想到的，故，在此不再一一列举。