一种磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置的制作方法

本实用新型涉及一种磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置。

背景技术：

玻璃产品在进行磁控溅射镀膜工序时需要在真空环境下进行，因此在进行玻璃磁控溅射镀膜工序之前需要将真空腔室的空气抽出使真空腔形成真空状态。在对玻璃完成镀膜之后，真空腔室再进行回气动作，使得真空腔室的气压与大气压相同。为了避免回气时大气冲碎玻璃产品，如附图1所示，目前采用的技术方案是在空气进出口的下方设置一块钢板6对大气进行缓冲导流。此钢板6通过螺栓固定在凸起的固定柱7上，固定柱7固定于真空腔室的密封盖板1上。但是真空腔室的真空负压可达到0.03mbar左右，当进行回气动作时，会有大量的空气进入真空腔室内，可能会引起钢板6振动、螺栓松动掉落，从而划伤玻璃产品。同时，由于钢板6占用空间较小，镀膜真空腔室的抽放气效率较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的为了克服现有技术的缺点，提供一种磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置，能够对大气进行有效的缓冲导流，不会松动掉落划伤玻璃产品；并且占用空间较大，能够提高真空腔室抽放气的效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置，所述镀膜设备至少包括密封盖板、设于所述密封盖板上连通所述真空腔室内外的多个空气进出口，每个所述空气进出口下方均设有对流入空气起到缓冲导流作用的缓冲导流板，所述缓冲导流板包括位于所述密封盖板下方并正对所述空气进出口的横挡板、分设于所述横挡板两侧且连接在所述横挡板与所述密封盖板之间的两个竖挡板，所述横挡板与两侧的所述竖挡板之间形成沿垂直于气流进入方向贯穿的气流通道。

优选地，所述横挡板与所述密封盖板相平行。

进一步地，所述回气导流装置还包括设于多个缓冲导流板之间的内填充物、设于多个所述缓冲导流板的外侧部的外填充物，所述内填充物、外填充物均设于所述密封盖板的下方。

更进一步地，所述内填充物、外填充物均为铝板。

进一步地，所述内填充物、外填充物均与所述密封盖板相固定连接。

更进一步地，所述内填充物、外填充物下端面沿上下方向均不低于所述横挡板。

更进一步地，所述内填充物、外填充物为一体。

进一步地，两侧的所述竖挡板分别与所述密封盖板通过焊接而连成一体。

进一步地，所述横挡板与两侧的所述竖挡板一体成型。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型提供的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置，竖挡板与横挡板一体成型，并且竖挡板焊接于密封盖板上，从而避免了脱落的可能。同时在缓冲导流板之间、缓冲导流板的外侧部设有填充物，使得占用空间变大，从而提高抽放气的效率。

附图说明

附图1为现有技术的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置示意图；

附图2为本实用新型的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置示意图。

其中：1、密封盖板；2、空气进出口；3、缓冲导流板；31、横挡板；32、竖挡板；4、气流通道；5、填充物；51、内填充物；52、外填充物；6、钢板；7、固定柱。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例来对本实用新型的技术方案做进一步的阐述。

参见图2所示的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置示意图，该磁控溅射镀膜设备至少包括密封盖板1、设于密封盖板1上连通真空腔室内外的多个空气进出口2，每个空气进出口2的下方均设有对流入空气起到缓冲导流作用的缓冲导流板3。

其中，缓冲导流板3包括位于密封盖板下方并且正对空气进出口的横挡板31、分设于横挡板31两侧且连接在横挡板31与密封盖板1之间的两个横挡板32，即缓冲导流板3的形状如开口向上的字母“U”形固定于密封盖板1下表面。横挡板31与两侧的竖挡板32之间形成沿垂直于空气进出口2的气流通道4，且多个气流通道4的延伸方向相互平行，如图2中垂直于纸面方向即为气流通道的延伸方向。

为了使缓冲导流板3能够稳固地固定于密封盖板1上，横挡板31与竖挡板32设置为一体成型，竖挡板32则通过焊接的方式固定于密封盖板1下方，使得缓冲导流板3在真空腔室回气的时候，能够抵挡住高流速的大气冲击，稳固地固定于密封盖板1下方。

为了减小真空腔室的内部空间，减少抽放气的时间，提高磁控溅射设备的生产效率，可在密封盖板1下方设置填充物5，即：缓在冲导流板3之间设置内填充物51、在缓冲导流板3的外侧部设置外填充物52。内填充物51、外填充物52均设于密封盖板1的下表面。具体设置时可将内填充物51和外填充物52为一体，且内填充物51和外填充物52均紧贴竖挡板32。但是为了不影响真空腔室回气动作，气流通道4与填充物5之间留有距离。

内填充物51、外填充物52沿上下方向的高度可小于、等于或者大于竖挡板32沿上下方向的高度。但是为了使回气过程更加流畅，优选的内填充物51、外填充物52的高度小于竖挡板32的高度。填充物5可采用如焊接、螺栓连接等多种方式固定于密封盖板1的下表面。同时填充物5也可选用多种材料，优选的材料为材质较轻，价格相对便宜的铝板或铝合金。

综上，本实用新型的磁控溅射镀膜设备真空腔室回气导流装置，通过将一体成型的缓冲导流板直接焊接于密封盖板上，避免了缓冲导流板脱落划伤玻璃的可能，提升了镀膜设备的安全性；其次缓冲导流板的占用空间较小，在其余空间填充填充物，从而减少了真空腔室的容积，减少回气时间，提高了生产效率。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。