一种低电阻泡沫金属的制备方法与流程

文档序号:14984211发布日期:2018-07-20 20:52阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种低电阻泡沫金属的制备方法,其特征在于:以聚氨酯泡沫为骨架,在聚氨酯泡沫上采用磁控溅射工艺制备Ni-Al-Ni三层结构复合膜,其中,聚氨酯泡沫骨架上Ni-Al-Ni复合膜的厚度为20~30μm。

2.根据权利要求1所述的一种低电阻泡沫金属的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一、取聚氨酯泡沫进行预处理:清洗,并在KOH溶液中浸泡10~20min,然后采用去离子水清洗后,置于酒精中超声波清洗3~5min;

步骤二、在磁控溅射镀膜机上安装两块Al靶材,一块Ni靶材;

步骤三、以步骤一的聚氨酯泡沫为基片,在聚氨酯泡沫上镀打底Ni膜层;之后在打底Ni膜层上镀Al膜层,并在Al膜层上镀外Ni膜层。

3.根据权利要求2所述的一种低电阻泡沫金属的制备方法,其特征在于:步骤三中,打底Ni膜层和外Ni膜层的厚度均为50~100nm。

4.根据权利要求2所述的一种低电阻泡沫金属的制备方法,其特征在于:步骤三中,采用磁控溅射镀膜机镀Ni的参数为:功率为200~300W,气压为0.5~1Pa,偏压为50~200W。

5.根据权利要求2所述的一种低电阻泡沫金属的制备方法,其特征在于:步骤三采用双靶磁控溅射共沉积法镀Al膜层,功率为300~500W,气压为0.5~1Pa,偏压为50~200W,时间为6h。

6.根据权利要求5所述的一种低电阻泡沫金属的制备方法,其特征在于:设定自动工艺,功率每隔1h,直流电源有30~50W的上下移动。

7.根据权利要求5所述的一种低电阻泡沫金属的制备方法,其特征在于:双靶磁控溅射共沉积法的真空度保持在4.0×10-5 Pa以下。

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