技术特征：
技术总结
本发明公开一种镀锡方法，包括以下步骤：治具根据芯片上待镀锡Pin脚的位置调节芯片与水平面之间的夹角；主控模块根据锡面位置生成基准位置并控制机械臂根下降预设值使所述待镀Pin脚浸入锡面进行镀锡；机械臂升起使待镀锡芯片离开锡面；循环执行上诉步骤直至芯片上所有Pin脚均已镀锡，将芯片送出步。通过在每次镀锡前检测锡面高度，并使主控模块根据锡面高度重新设定基准位置，通过主控模块来控制镀锡操作，保证了芯片浸入锡面的深度和时长的准确性和稳定性，实现芯片镀锡的自动化操作，改善了良品率的同时还提高了加工效率。本发明还公开了一种适用于该镀锡方法的自动镀锡装置。
技术研发人员：潘咏民
受保护的技术使用者：德阳帛汉电子有限公司
技术研发日：2018.06.15
技术公布日：2018.11.06