一种半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统的制作方法

本发明涉及镀膜技术领域，具体为涉及一种半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统。

背景技术：

现有技术镀膜所使用的柱靶功率低，冷却效果差，膜层沉积效率低，cu溅射大颗粒明显，产线生产节拍太长导致生产效率低；需要解决的问题：采用大功率溅射电源，增加柱靶体积及冷却量，将cu靶更换为合金靶，降低大颗粒影响，提升膜层沉积效率，将生产节拍从45min下降为8min。。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统。

本发明通过以下技术方案来实现：该半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统具有连续的六个腔体，按照顺序分别为1-进料真空腔体；2-辉光改性真空腔体；3-硬质cr镀层打底真空腔体；4-cr至合金镀层镀膜真空腔体；5-合金镀层镀膜真空腔体；6-出料腔体；

其中进料真空腔体1通过抽真空隔绝大气与辉光改性真空腔体2，达到更纯净的辉光气体组分，提高结合力及其均匀性；辉光改性真空腔体2通过2500v/50％高频交流辉光电源将氧气起辉，实现塑胶件表面改性；硬质cr镀层打底真空腔体3使用60kw、40khz中频溅射电源，在基材表面形成打底cr层使得该cr层膜厚为0.1-0.2μm；在cr至合金镀层镀膜真空腔体4中使用30kw直流溅射电源，在cr层表面形成过渡层，该过渡层的膜厚为0.1-0.2μm；合金镀层镀膜真空腔体5使用30kw直流溅射电源，在过渡层表面形成纯净合金层，该合金层厚度为0.1-0.2μm；出料腔体6过抽真空隔绝大气与合金镀层镀膜真空腔体5，达到更纯净的溅射气体组分，提高结合力及其均匀性。产品经过所有腔体的设计截拍时间为480s，总膜层厚度为0.3-0.6μm。

本发明具有如下有益效果：膜层大颗粒直径下降到30μm以下；产线节拍不超过8min；其直接在塑胶件表面形成抗应力导电层，用以代替湿法电镀之酸铜之前的电镀前处理流程，制备的薄膜为半干法处理方式，是一种环保的镀膜方式，用以代替湿法镀膜中使用的六价铬等重污染药剂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1是本发明的俯视图。

图2是本发明的主视图。

图中：1-进料真空腔体；2-辉光改性真空腔体；3-硬质cr镀层打底真空腔体；4-cr至合金镀层镀膜真空腔体；5-合金镀层镀膜真空腔体；6-出料腔体；7-传输矩形插板阀；8-人工操作用门；9-观察窗；10-装备支撑架；11-重型地脚；12-重型脚轮；13-干式中低真空泵机组；14-超高真空插板阀；15-高真空分子泵；16-低真空抽气管道；17-kf25接口；18-dn接口；19-中高频高压辉光电极；20-中频溅射装置；21-节流阀；22-中频及直流溅射过渡装置；23-直流溅射装置；24-转架传动系统。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考说明书附图1-2，该半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统具有连续的六个腔体，按照顺序分别为1-进料真空腔体；2-辉光改性真空腔体；3-硬质cr镀层打底真空腔体；4-cr至合金镀层镀膜真空腔体；5-合金镀层镀膜真空腔体；6-出料腔体；

其中进料真空腔体1通过抽真空隔绝大气与辉光改性真空腔体2，达到更纯净的辉光气体组分，提高结合力及其均匀性；辉光改性真空腔体2通过2500v/50％高频交流辉光电源将氧气起辉，实现塑胶件表面改性；硬质cr镀层打底真空腔体3使用60kw、40khz中频溅射电源，在基材表面形成打底cr层使得该cr层膜厚为0.1-0.2μm；在cr至合金镀层镀膜真空腔体4中使用30kw直流溅射电源，在cr层表面形成过渡层，该过渡层的膜厚为0.1-0.2μm；合金镀层镀膜真空腔体5使用30kw直流溅射电源，在过渡层表面形成纯净合金层，该合金层厚度为0.1-0.2μm；出料腔体6过抽真空隔绝大气与合金镀层镀膜真空腔体5，达到更纯净的溅射气体组分，提高结合力及其均匀性。工件经过所有腔体的设计节拍时间为480s，总膜层厚度为0.3-0.6μm。

其中进料真空腔体1的工作过程为：步骤一为抽真空到5.0e-3pa；步骤二为充带过滤的大气150s；

辉光改性真空腔体2的工作过程为：步骤一为恢复真空，气压为2.0e-3pa，过程时间为30s；步骤二为辉光准备，充入气体比例为ar:o2＝1:3，压强为3～5pa,过程时间为15s；步骤三为辉光改性，充入气体比例为ar:o2＝1:3,压强为3～5pa,15s,附加电压2500v/50％,过程时间为300s；步骤四为结尾保护，充入气体比例为ar:o2＝1:3,压强为3～5pa,过程时间为10s；

硬质cr镀层打底真空腔体3工作过程为：步骤一为恢复真空，气压为2.0e-3pa，过程时间为30s；步骤二为预通气，调节ar压强至3.5e-1～5.5e-1pa,过程时间为15s；步骤三为进行cr打底(膜层厚度≥100nm)，ar压强为3.5e-1～5.5e-1pa,功率为40kw，频率为40khz,过程时间为330s；步骤四为结尾保护，ar压强为3.5e-1～5.5e-1pa；

cr至合金镀层镀膜真空腔体4工作过程为：步骤一恢复真空，气压为2.0e-3pa，过程时间为30s；步骤二为预通气，调节ar压强至3.5e-1～5.5e-1pa,过程时间为15s；步骤三为镀合金过渡层(膜层厚度≥100nm)，ar压强为3.5e-1～5.5e-1pa,cr:首先将40kw递减至10kw,镀上合金:将功率由10kw递增至30kw,过程时间为330s；步骤四为结尾保护，ar压强为3.5e-1～5.5e-1pa；

合金镀层镀膜真空腔体5工作过程为步骤一恢复真空，气压为2.0e-3pa，过程时间为30s；步骤二为预通气，调节ar压强至3.5e-1～5.5e-1pa,过程时间为15s；步骤三为镀合金纯净层(膜层厚度≥100nm)，ar压强为3.5e-1～5.5e-1pa,功率为30kw,过程时间为330s；步骤四为结尾保护，ar压强为3.5e-1～5.5e-1pa；

出料腔体6工作过程为步骤一充经过过滤的大气，过程时间为180s；步骤二抽真空，气压为5.0e-3pa。

所述半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统具有转架传动系统(24)，所述转架传动系统(24)具有转架传动轴承，所述转架传动轴承采用磁流体密封，使得漏率低于10e-8pa级别。

所述半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统还具有行程开关，用来检测工件行进位置。

所述半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统还具有高真空矩形传输插板阀，其能在保证漏率稳定的同时缩短转架之间的间隙。

上述说明示出并描述了本发明的优选实施例，如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。