一种陶瓷薄膜电路及其溅射金属涂层的形成方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供的一种陶瓷薄膜电路，其包括一基板及一溅射金属涂层，所述基板为纯度99.6％氧化铝的陶瓷基板，所述溅射金属涂层由内至外依次包括一电阻层、一粘附层及一导线层，所述电阻层为纯度99.9％的氮化钽层，所述粘附层为纯度99.9％的钛钨层，所述导线层为纯度99.99％的金层。

技术研发人员：魏永勇;蒋昭丽;熊珊;王小燕
受保护的技术使用者：广州创天电子科技有限公司
技术研发日：2018.12.29
技术公布日：2019.03.29