1.一种硅片切割用打磨装置，包括外壳（1）、操作台（5）和固定夹（22），其特征在于：所述外壳（1）的下方连接有支撑柱（2），且支撑柱（2）的内部安装有减震器（3），所述减震器（3）的下端连接有底座（4），所述操作台（5）设置在外壳（1）的上端，且操作台（5）的下方安装有第一电机（6），所述第一电机（6）通过电机调速器（7）与打磨平面（8）相连接，且打磨平面（8）的外侧设置有引流槽（9），所述引流槽（9）的下端连接有收集箱（10），且收集箱（10）通过连接管（11）与阀门（12）相连接，所述操作台（5）的上方设置有支撑架（13），且支撑架（13）的内部连接有伸缩杆（14），所述伸缩杆（14）的下端安装有第二电机（15），且第二电机（15）的下方连接有连接板（16），所述连接板（16）的内部开设有凹槽（17），且凹槽（17）的内部连接有固定板（18），所述固定板（18）的内部设置有卡块（19），且卡块（19）通过弹簧（20）与固定板（18）相连接，所述固定板（18）的下方与硅片（21）相连接，所述固定夹（22）设置在固定板（18）的上方，且固定夹（22）的内部连接有喷头（23），所述喷头（23）的一端与导管（24）相连接，且导管（24）的另一端与水泵（25）相连接，所述水泵（25）通过软管（26）与溶液罐（27）相连接，所述外壳（1）的外侧设置有控制台（28）。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切割用打磨装置，其特征在于：所述支撑柱（2）、减震器（3）和底座（4）构成支撑结构，且支撑结构分布在外壳（1）下方的四角处。
3.根据权利要求1所述的一种硅片切割用打磨装置，其特征在于：所述引流槽（9）设置为圆环槽形结构，且引流槽（9）的下端与收集箱（10）相连接处的槽深大于其对面的槽深。
4.根据权利要求1所述的一种硅片切割用打磨装置，其特征在于：所述支撑架（13）设置为矩形结构，且支撑架（13）安置在外壳（1）横向轴线位置。
5.根据权利要求1所述的一种硅片切割用打磨装置，其特征在于：所述第二电机（15）与支撑架（13）之间为纵向的活动连接，且第二电机（15）的纵向的活动范围小于支撑架（13）的高度。
6.根据权利要求1所述的一种硅片切割用打磨装置，其特征在于：所述凹槽（17）与固定板（18）之间为卡合结构，且凹槽（17）内部的侧面设置有圆孔，并且圆孔的直径大于卡块（19）的直径。