本实用新型涉及打磨设备技术领域,具体为一种可精确调节的打磨设备。
背景技术:
金属零件等工件的打磨通常借助打磨设备完成,打磨设备通过磨削头的作用而使工件获得特定的表面粗糙度,工件加工过程中需要实时调节高度和水平位置,以实现工件上的不同位置有对应的加工深度,但现有的中小型加工厂为了节省生产成本而购置手动调节的打磨设备,这种打磨设备在使用过程中自动化程度不高,工作效率低,调节不准确,进而影响工件的加工精度,并且部分打磨设备还存在打磨时不能对待加工工件进行限位和紧固,从而存在一定的安全隐患,因此本实用新型旨在开发一种生产成本低,自动化程度高、便于调节的打磨设备,以更好地提高工作效率和加工精度,从而更好地满足中小型企业的生产需要。
技术实现要素:
本实用新型所解决的技术问题于提供一种可精确调节的打磨设备,以解决上述背景技术中的缺点。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种可精确调节的打磨设备,包括底座、磨削单元、调节单元以及控制箱,所述调节单元包括竖向调节机构、支撑台以及水平调节机构,所述竖向调节机构包括竖向调节杆、驱动竖向调节杆的第一电机以及固定于支撑台底部的第一传感器,所述竖向调节杆底部和顶部分别与底座及支撑台固定连接,所述水平调节机构包括设置于支撑台上表面限位块、与限位块连接的水平调节杆以及驱动水平调节杆的第二电机,所述限位块内设置有第二传感器,所述竖向调节杆以及水平调节杆均为电控伸缩杆,所述第一传感器、第二传感器、第一电机、第二电机均与控制箱电连接。
本实用新型中,所述第一传感器为和第二传感器均为直线位移传感器,其中第一传感器为竖向位移传感器,第二传感器为水平位移传感器。
本实用新型中,所述第一传感器和第二传感器均为微型光电传感器。
本实用新型中,所述磨削单元包括磨削头、倒L形支架以及第三电机,所述第三电机设置于倒L形支架顶部,所述磨削头通过传动轴与第三电机连接,第三电机与所述控制箱电连接。
本实用新型中,所述控制箱固定于倒L形支架上。
有益效果:本实用新型所述的一种可精确调节的打磨设备,其能通过调节单元对待加工工件进行竖向高度和横向位移的精确调节,从而能对待加工工件不同位置的加工深度进行精确调控,相对于传统的手动调节以及肉眼监控,本实用新型采用高精度传感器进行控制,从而能很好地提高工作效率和加工精度。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的示意图。
其中:1、底座;2、磨削单元;21、倒L形支架;22、第三电机;23、传动轴;24、磨削头;3、调节单元;31、竖向调节杆;32、支撑台;33、第一电机;34、第一传感器;35、第二电机;36、水平调节杆;37、限位块;38、第二传感器;39、加工槽;4、控制箱。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参见图1的一种可精确调节的打磨设备的较佳实施例,包括底座1、磨削单元2、调节单元3以及控制箱4,其中磨削单元2包括磨削头24、倒L形支架21以及第三电机22,第三电机22固定于倒L形支架21顶部,磨削头24通过传动轴23与第三电机22连接,而调节单元3包括竖向调节机构、支撑台32以及水平调节机构,具体的竖向调节机构包括四根竖向调节杆31、驱动四根竖向调节杆31的第一电机33以及固定于支撑台32底部的第一传感器34,竖向调节杆31底部和顶部分别与底座1及支撑台32固定连接,如图1所示,支撑台32上表面设置有加工槽39,加工槽39与磨削头24对应设置,工件在加工槽内完成加工,水平调节机构则包括两根水平调节杆36、两个限位块37以及驱动水平调节杆36的第二电机35,水平调节杆36末端与限位块37固定连接,其中一个限位块37内设置有第二传感器38,具体的,本实施例中竖向调节杆31以及水平调节杆36均为电控伸缩杆。本实施例中第一传感器34和第二传感器38均为微型光电传感器,并且第一传感器34和第二传感器38均为直线位移传感器,其中第一传感器34为竖向位移传感器,用以检测支撑台32的竖向位移,第二传感器38为水平位移传感器,用以检测限位块37的水平位移,而第一传感器34、第二传感器38、第一电机33、第二电机35以及第三电机22均与控制箱4电连接,控制箱4固定于倒L形支架21侧面,控制箱4上设置有显示屏和调节按钮,控制箱4能实时处理第一传感器34和第二传感器38传来的数据并相应的对第一电机33、第二电机35以及第三电机22进行调控,从而在使用过程中能实现对加工工件竖向和水平位移实现精确调节,进而提高工作效率的同时保证加工精度。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。