薄膜沉积方法与流程

技术总结
本申请提供一种薄膜沉积方法，包括：在基片表面沉积第一厚度的薄膜；调整所述基片的位置，使所述基片围绕垂直于所述基片表面的轴线转动第一角度；以及在所述第一厚度的薄膜的表面沉积第二厚度的薄膜。根据本申请，将薄膜的沉积过程分为至少两个阶段，在前后相邻的两个阶段之间转动基片的角度，由此，能够提高薄膜的阻值的均匀性。的阻值的均匀性。的阻值的均匀性。


技术研发人员：尹勇
受保护的技术使用者：上海新微技术研发中心有限公司
技术研发日：2019.12.03
技术公布日：2021/6/3