一种晶片原料加工用磨削装置的制作方法

本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体为一种晶片原料加工用磨削装置。

背景技术：

晶片是led最主要的原物料之一，是led的发光部件，led最核心的部分，晶片的好坏将直接决定led的性能，晶片是由是由ⅲ和ⅴ族复合半导体物质构成，在led封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上，如中国专利公开了一种蓝色晶片打磨装置(专利号：cn206869576u)，本实用新型公开了一种蓝色晶片打磨装置，包括固定台、支架、打磨块和驱动打磨块转动的电机，该蓝色晶片打磨装置通过固定台上部固定安装有第一楔形块和与第一楔形块相对且与固定台滑动连接的第二楔形块，固定台下部设有负压腔和蓄水腔；支架固定安装于第一楔块上，支架内设有第一气道，电机的转动轴设有与打磨块滑动连接的圆柱凸轮；打磨块为倒置漏斗形，打磨块上部与支架滑动连接，对晶片进行打磨，但是该装置在打磨晶片时不方便调节晶片位置。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶片原料加工用磨削装置，具备便于调节等优点，解决了便于调节晶片位置的问题。

(二)技术方案

为实现上述便于便于调节晶片位置的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶片原料加工用磨削装置，包括底座、支撑杆、电机及转轴，底座的上表面开有一条滑槽，滑槽里设置有一根竖杆，竖杆下端固定连接一个丝杆c，通过转动丝杆c可推动竖杆在底座上的滑槽内进行移动，竖杆的上端设置有一根调节杆，调节杆与竖杆之间设置有一个调节环，调节环包括圆环、转动杆、齿轮a及齿轮b，竖杆的上表面内凹一个圆形孔洞，圆形孔洞的直径大小与转动杆的直径大小相吻合，转动杆的底端插入竖杆上表面的圆形孔洞内，转动杆的上端与调节杆的底部固定连接在一起，圆环套在转动杆的外表面，圆环的内壁固定连接有齿轮a，转动杆的外表面固定连接有齿轮b，齿轮a与齿轮b啮合在一起，通过转动圆环，圆环的转动通过齿轮a和齿轮b带动转动杆的转动，转动杆的转动带动调节杆的转动，调节杆的上表面固定连接有一根圆杆，圆杆的上端固定连接有一根横杆a，横杆a的另一端固定连接一根丝杆a，调节杆的上端固定连接有一根横杆b，横杆b的另一端固定连接一根丝杆b，丝杆b的上端固定连接一个圆盘，通过转动横杆a上的丝杆a和转动横杆b上的丝杆b将放在丝杆b顶部圆盘上的晶片夹紧，底座的上表面与支撑杆的底部固定连接在一起，支撑杆的上端与电机的底部固定连接在一起，电机的左端与转轴的右端固定连接在一起，转轴的左端固定连接一个磨削头，通过电机的转动带动转轴的转动，转轴的转动带动磨削头的转动，磨削头包括磨削层、清洁层、进水口和环形柱，磨削头的右侧表面开有一个圆形孔洞，圆形孔洞的直径大小与转轴的直径大小相吻合，圆形孔洞内设置有一圈螺纹，转轴的左端外圈表面也设置有一圈螺纹，磨削头右侧内凹的圆形孔洞内的螺纹与转轴左端外圈表面的螺纹相符合，转轴与磨削头通过磨削头右侧内凹的圆形孔洞内的螺纹与转轴左端外圈表面的螺纹旋紧在一起，磨削头的右侧外表面圆形孔洞的外圈一周内凹一个环形柱，环形柱的内部为空心，进水口设置在环形柱右侧表面上，进水口通过一个与其相吻合的防水赛将进水口堵住。

优选的，所述竖杆的大小与滑槽的大小相吻合，竖杆的底面与滑槽的底部相贴合。

优选的，所述电机转动的方向与磨削头右侧内凹的圆形孔洞内的螺纹与转轴左端外圈表面的螺纹旋紧方向一致。

优选的，所述磨削层固定连接在磨削头的左端，清洁层固定连接在磨削头的右端。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶片原料加工用磨削装置，具备以下有益效果：

1、该晶片原料加工用磨削装置，通过转动横杆a上的丝杆a和转动横杆b上的丝杆b将放在丝杆b顶部圆盘上的晶片夹紧，再通过转动丝杆c推动竖杆在底座上的滑槽向磨削头进行移动，这样方便调节晶片与磨削头之间的距离，使晶片在磨削时更加方便操作和精准调节晶片磨削的厚度。

2、该晶片原料加工用磨削装置，通过磨削头的外表面设置有磨削层和清洁层，磨削头的右侧外表面圆形孔洞的外圈一周内凹一个环形柱，环形柱的内部为空心，环形柱与清洁层接触的外圈表面开设有数个细小孔洞，进水口设置在环形柱右侧表面上，这样晶片在磨削头打磨完成之后，再通过清洁层对打磨过的晶片进行清洁，提高了晶片在打磨时的工作效率。

3、该晶片原料加工用磨削装置，通过转动圆环，圆环的转动通过齿轮a和齿轮b带动转动杆的转动，转动杆的转动带动调节杆的转动，对晶片位置进行微调，使晶片在打磨时更加精确。

附图说明

图1为本实用新型一种晶片原料加工用磨削装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型图1中调节环结构示意图；

图3为本实用新型图1中磨削头的结构示意图；

图4为本实用新型图1中a处的局部放大结构示意图。

图中：1底座、2竖杆、3调节杆、4圆杆、5横杆a、6丝杆a、7横杆b、8圆盘、9丝杆b、10调节环、1001圆环、1002齿轮a、1003齿轮b、1004转动杆、11滑槽、12支撑杆、13电机、14转轴、15磨削头、1501清洁层、1502进水口、1503环形柱、16丝杆c。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种晶片原料加工用磨削装置，包括底座1、支撑杆12、电机13及转轴14，底座1的上表面开有一条滑槽11，滑槽11里设置有一根竖杆2，竖杆2的大小与滑槽11的大小相吻合，竖杆2的底面与滑槽11的底部相贴合，竖杆2下端固定连接一个丝杆c16，通过转动丝杆c16可推动竖杆2在底座1上的滑槽11内进行移动，竖杆2的上端设置有一根调节杆3，调节杆3上设置有夹紧机构，调节杆3与竖杆2之间设置有一个调节环10，调节环10包括圆环1001、转动杆1004、齿轮a1002及齿轮b1003，竖杆2的上表面内凹一个圆形孔洞，圆形孔洞的直径大小与转动杆1004的直径大小相吻合，转动杆1004的底端插入竖杆2上表面的圆形孔洞内，转动杆1004的上端与调节杆3的底部固定连接在一起，圆环1001套在转动杆1004的外表面，圆环1001的内壁固定连接有齿轮a1002，转动杆1004的外表面固定连接有齿轮b1003，齿轮a1002与齿轮b1003啮合在一起，通过转动圆环1001，圆环1001的转动通过齿轮a1002和齿轮b1003带动转动杆1004的转动，转动杆1004的转动带动调节杆3的转动，夹紧机构包括设置在调节杆3的上表面的圆杆4和横杆b7，，圆杆4的上端固定连接有一根横杆a5，横杆a5的另一端固定连接一根丝杆a6，横杆b7的另一端固定连接一根丝杆b9，丝杆b9的上端固定连接一个圆盘8，通过转动横杆a5上的丝杆a6和转动横杆b7上的丝杆b9将放在丝杆b9顶部圆盘8上的晶片夹紧，底座1的上表面与支撑杆12的底部固定连接在一起，支撑杆12的上端与电机13的底部固定连接在一起，电机13的左端与转轴14的右端固定连接在一起，转轴14的左端固定连接一个磨削头15，通过电机13的转动带动转轴14的转动，转轴14的转动带动磨削头15的转动，磨削头15包括磨削层、清洁层1501、进水口1502和环形柱1503，磨削层固定连接在磨削头15的左端，清洁层1501固定连接在磨削头15的右端，磨削头15的右侧表面开有一个圆形孔洞，圆形孔洞的直径大小与转轴14的直径大小相吻合，圆形孔动内设置有一圈螺纹，转轴14的左端外圈表面也设置有一圈螺纹，磨削头15右侧内凹的圆形孔洞内的螺纹与转轴14左端外圈表面的螺纹相符合，转轴14与磨削头15通过磨削头15右侧内凹的圆形孔洞内的螺纹与转轴14左端外圈表面的螺纹旋紧在一起，这样便于更换磨削头15，磨削头15的右侧外表面圆形孔洞的外圈一周内凹一个环形柱1503，环形柱1503的内部为空心，环形柱1503与清洁层1501接触的外圈表面开设有数个细小孔洞，进水口1502设置在环形柱1503右侧表面上，进水口1502通过一个与其相吻合的防水赛将进水口1502堵住，这样通过进水口1502将水注入环形柱1503内，当电机13在旋转时，通过离心力将水从环形柱1503内的细小孔洞均匀的甩出到清洁层1501上，在通过清洁层1501对打磨之后的晶片进行清洗。

在使用时，

第一步：通过转动横杆a5上的丝杆a6和转动横杆b7上的丝杆b9将放在丝杆b9顶部圆盘8上的晶片夹紧。

第二步：通过转动丝杆c16推动竖杆2在底座1上的滑槽11向磨削头15进行移动。

第三步：通过电机13的转动带动转轴14的转动，转轴14的转动带动磨削头15的转动，对晶片进行打磨。

第四步：通过转动圆环1001，圆环1001的转动通过齿轮a1002和齿轮b1003带动转动杆1004的转动，转动杆1004的转动带动调节杆3的转动，对晶片位置进行微调。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。