镀膜设备及其进料装置和应用的制作方法

文档序号:21821104发布日期:2020-08-11 21:37阅读:116来源:国知局
镀膜设备及其进料装置和应用的制作方法

本发明涉及镀膜领域,进一步涉及一镀膜设备及其进料装置和应用。



背景技术:

镀膜设备,用于在基材表面制备涂层或薄膜,以增强基材的表面性能。

一种采用化学气相沉积技术的镀膜设备,包括进料装置和具有反应腔的反应腔体,其中该进料装置用于储存反应原料,该进料装置用于向该反应腔内通入反应原料,该反应腔内产生等离子体环境,使得反应原料在反应腔内进行化学气相沉积反应,从而在基材表面沉积成膜。

在现有技术中,该进料装置使得反应原料与空气直接接触,导致反应原料易与空气气体成分发生反应,例如反应原料被氧化,吸水等,使得反应原料变质,反应原料纯度下降,从而影响镀膜效果,导致薄膜质量下降。

对于密封储存反应原料的进料装置,随着已储存的反应原料的不断消耗,反应原料的储存量降低,该进料装置内的气压逐渐下降,使得剩余的反应原料难以被输出至反应腔内,从而影响镀膜进程。



技术实现要素:

本发明的一个优势在于提供一镀膜设备及其进料装置和应用,其中所述进料装置密封储存反应原料,避免反应原料接触空气而发生变质等,保证了反应原料进入所述镀膜设备的反应腔后的纯度,从而提高镀膜质量。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜设备及其进料装置和应用,其中所述进料装置在输送反应原料至反应腔的过程中,所述进料装置内储存的反应原料始终隔绝空气,以保证镀膜质量。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜设备及其进料装置和应用,其中所述进料装置通过可调控的气压压力控制出料。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜设备及其进料装置和应用,其中所述进料装置的储料腔内的气压能够不低于在预设气压值,以避免因气压过低而难以输送反应原料至反应腔的情况发生。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜设备及其进料装置和应用,其中所述进料装置的输送管路不易存留空气,以保证镀膜质量。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜设备及其进料装置和应用,其结构简单,实用性强,成本低。

依本发明的一个方面,本发明进一步提供一镀膜设备,适用于在基材表面镀膜,包括:

一反应腔体,其具有一反应腔;和

至少一进料装置,其中所述进料装置连通于所述反应腔体,其中所述进料装置包括:

至少一储料腔体,其具有用于密封储存反应原料的一储料腔,所述储料腔与所述反应腔相连通;

至少一气缸,其具有用于储存工艺气体的一气压腔,其中所述气压腔与所述储料腔相连通;以及

至少一控压组件,其中所述控压组件被安装于所述气缸,其中所述控压组件用于调控所述气压腔的气压,以供通过气压压力控制所述储料腔输送反应原料至所述反应腔。

在一些实施例中,所述控压组件包括一组调压元件,其中所述气缸具有一活塞元件,其中所述调压元件被安装于所述活塞元件,其中所述调压元件通过推动所述活塞元件以供通过气压压力控制所述储料腔输送反应原料至所述反应腔。

在一些实施例中,所述调压元件被可拆卸地安装于所述活塞元件的顶部,其中所述调压元件通过自身重力推动所述活塞元件。

在一些实施例中,通过增加被安装于所述活塞元件的一组调压元件的重量或数量推动所述活塞元件。

在一些实施例中,所述活塞元件包括一塞板和与所述塞板相连接的一塞杆,其中所述气缸具有一连通所述气压腔的通孔,其中所述塞板可活动地设置于所述气压腔,所述塞杆的自由端自所述塞板穿过所述通孔延伸至所述气压腔的外侧,所述调压元件被可拆卸地安装于所述塞杆的自由端。

在一些实施例中,所述控压组件进一步包括一限位元件,其中所述限位元件被设置于限制所述调压元件至一限位位置,在所述限位位置,所述调压元件无法继续推动所述活塞元件。

在一些实施例中,所述限位元件为行程开关或接近开关。

在一些实施例中,所述限位元件为感应开关,其中所述气缸具有用于检测所述气压腔的气压的一气压传感器,其中所述气压传感器被电连接于所述限位元件,当所述气压传感器检测所述气压腔的气压低于预设阈值时,所述限位元件被触发以限制所述调压元件继续推动所述活塞元件。

在一些实施例中,所述控压组件进一步包括一警报元件,其中所述警报元件被电连接于所述气压传感器,当所述气压传感器检测所述气压腔的气压低于预设阈值时,所述警报元件发出警报。

在一些实施例中,所述进料装置进一步包括至少一输送管路,其中所述输送管路连通所述气压腔和所述储料腔,其中所述输送管路具有一进气口,其中所述进气口用于向所述气压腔通入工艺气体。

在一些实施例中,所述输送管路包括相互连通的第一管路、第二管路和第三管路,其中所述第一管路连通所述气压腔,其中所述第二管路连通所述储料腔,其中所述第三管路具有所述进气口,其中所述输送管路进一步包括设置于所述第三管路的一进气阀。

在一些实施例中,所述储料腔体包括连通所述储料腔的一出料管路和设置于所述出料管路的一出料阀。

在一些实施例中,所述进气阀为电动阀。

在一些实施例中,所述气缸具有用于检测所述气压腔的气压的一气压传感器,其中所述气压传感器被电连接于所述进气阀,当所述气压传感器检测所述气压腔的气压低于预设阈值时,所述进气阀开启。

在一些实施例中,所述储料腔体具有被设置在其出料口的一出料阀,其中所述出料阀为电动阀,其中所述出料阀被电连接于所述气压传感器,当所述气压传感器检测所述气压腔的气压低于预设阈值时,所述出料阀关闭。

在一些实施例中,所述镀膜设备进一步包括一抽气装置,其中所述抽气装置连通于所述输送管路,其中所述抽气装置用于抽出所述输送管路中存留的气体。

在一些实施例中,所述镀膜设备包括多个互不连通的所述进料装置,其中所述镀膜设备进一步包括一充气管路,其中所述充气管路分别连通于各所述进料装置的所述第三管路的所述进气口,其中所述充气管路具有用于充入所述工艺气体的一充气口。

在一些实施例中,其中所述储料腔体与所述气缸被布置在水平基准面上,其中所述气缸垂直安装于所述水平基准面。

依本发明的另一个方面,本发明进一步提供一进料装置,适用于一镀膜设备,其中所述镀膜设备包括具有一反应腔的一反应腔体,其中所述进料装置连通该反应腔体,其中所述进料装置包括:

至少一储料腔体,其具有用于密封储存反应原料的一储料腔,所述储料腔与该反应腔相连通;

至少一气缸,其具有用于储存工艺气体的一气压腔,其中所述气压腔与所述储料腔相连通;以及

至少一控压组件,其中所述控压组件被安装于所述气缸,其中所述控压组件用于调控所述气压腔的气压,以供通过气压压力控制所述储料腔输送反应原料至该反应腔。

在一些实施例中,所述进料装置进一步包括至少一输送管路,其中所述输送管路连通所述气压腔和所述储料腔,其中所述输送管路具有一进气口,其中所述进气口用于向所述气压腔通入工艺气体。

在一些实施例中,其中所述输送管路包括相互连通的第一管路、第二管路和第三管路,其中所述第一管路连通所述气压腔,其中所述第二管路连通所述储料腔,其中所述第三管路具有所述进气口,其中所述输送管路进一步包括设置于所述第三管路的一进气阀。

通过对随后的描述和附图的理解,本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势,通过下述的详细说明,附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本发明的一个优选实施例的镀膜设备的示意图。

图2a是根据本发明的上述优选实施例的镀膜设备的出料装置的一气缸的一活塞元件的结构示意图。

图2b是根据本发明的上述优选实施例的镀膜设备的出料装置的控压组件被可拆卸地安装于所述活塞元件的结构示意图。

图3是根据本发明的上述优选实施例的镀膜设备的示结构框图。

图4a是根据本发明的上述优选实施例的镀膜设备的抽气装置连通储料腔的结构示意图。

图4b是根据本发明的上述优选实施例的镀膜设备的一种变形实施方式的结构示意图。

图4c是根据本发明的上述优选实施例的镀膜设备的另一种变形实施方式的结构示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是,在本发明的揭露中,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,其仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是,术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”,即在一个实施例中,一个元件的数量可以为一个,而在另外的实施例中,该元件的数量可以为多个,术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

如图1所示为本发明的一个优选实施例的镀膜设备的示意图,所述镀膜设备适用于在基材表面制备涂层或薄膜。如图1所示,所述镀膜设备包括一反应腔体10和一进料装置20,其中所述进料装置20密封储存反应原料,所述进料装置20连通所述反应腔体10。举例地,基材被置于所述反应腔体10内,所述进料装置20用于向所述反应腔体10内通入反应原料,在所述反应腔体内通过辉光放电技术产生等离子体环境,使得反应原料在所述反应腔体内进行化学气相反应,从而在基材表面沉积成膜。

进一步地,所述反应腔体10具有一反应腔101,在镀膜时,所述进料装置20向所述反应腔101内通入反应原料。优选地,所述进料装置20储存液体的反应原料,所述反应原料含有用于制备薄膜的化学成分。可选地,反应原料可经汽化装置汽化后输送至所述反应腔101内,以利于镀膜反应。当然,所述进料装置20也可以直接输送液体的反应原料至所述反应腔101。所述进料装置20在储存预定量的反应原料时密封,防止反应原料受外界空气的污染等,以保证反应原料的质量或纯度。

所述进料装置20包括至少一储料腔体21、至少一气缸22以及至少一控压组件23。所述储料腔体21具有用于密封储存反应原料的一储料腔201,所述储料腔201与所述反应腔101相连通。所述气缸22具有用于储存工艺气体的一气压腔202,其中所述气压腔202与所述储料腔201相连通。所述控压组件23被安装于所述气缸22,其中所述控压组件23用于调控所述气压腔202的气压,以供通过气压压力控制所述储料腔201输送反应原料至所述反应腔101。所述储料腔体21密封储存反应原料,避免反应原料接触空气而发生变质等,保证了反应原料进入所述镀膜设备的反应腔后的纯度,从而提高镀膜质量。

也就是说,所述控压组件23用于调控所述气压腔202内气压。在进料时,所述控压组件23被操作以通过气压压力控制所述储料腔201输送反应原料至所述反应腔101,从而在气压压力下促使所述储料腔201内的反应原料被排出至所述反应腔101内,以完成镀膜所需。

值得一提的是,随着所述储料腔201内的反应原料的消耗,所述储料腔201内的压力减小,所述控压组件23能够通过气压压力控制所述储料腔201输送反应原料至所述反应腔101,补充所述储料腔201内的气压,以促使所述储料腔201内具有足够的输出反应原料的内压,使得所述进料装置20的储料腔内的气压能够不低于在预设气压值,以避免因气压过低而难以输送反应原料至反应腔的情况发生。

需要指出的是,所述工艺气体被定义为不与所述反应原料发生物理或化学反应的气体,以保证所述反应原料的纯度。举例地,所述工艺气体可以为氦气、氩气等惰性气体。可以理解的是,所述进料装置20在输送反应原料至所述反应腔101的过程中,所述进料装置20的所述储料腔201内储存的反应原料与所述工艺气体直接接触,始终隔绝空气,以保证镀膜质量。

优选地,所述控压组件23包括一组调压元件231,其中所述气缸22具有一活塞元件221,其中所述调压元件231被安装于所述活塞元件221,其中所述调压元件231通过推动所述活塞元件221以通过气压压力控制所述储料腔201输送反应原料至所述反应腔101。也就是说,所述活塞元件221可活动地设置于所述气缸22的所述气压腔202内,或者所述活塞元件221可在所述气压腔202内做活塞运动,以改变所述气压腔202内的气压压力。相应地,所述调压元件231通过推动所述活塞元件221在所述气压腔202内移动,通过压缩所述气压腔202内的工艺气体的体积,以通过气压压力控制所述储料腔201输送反应原料至所述反应腔101,从而提供出料所需的压力。

所述调压元件231被可拆卸地安装于所述活塞元件221的顶部,其中所述调压元件231通过自身重力推动所述活塞元件221。优选地,所述调压元件231具有一定的重量,所述调压元件231通过自身的重量压力推动所述活塞元件221向下移动,以压缩所述气压腔202内的工艺气体的体积。

所述调压元件231可以为多个,当控制所述储料腔201输送反应原料至所述反应腔101时,可以通过增加被安装于所述活塞元件221的所述调压元件231的数量以增加重量,推动所述活塞元件221以通过气压压力控制所述储料腔201输送反应原料至所述反应腔101。相反地,当需要减小气压压力时,可以通过减少被安装于所述活塞元件221的所述调压元件231的数量以减小重量,以控制出料速度。

更优选地,所述调压元件231可以为预设重量的重物或砝码等,通过预增加或减少预设数量的所述调压元件231,控制所述气压腔202达到预设的气压值,从而控制所述储料腔201达到预设的气压值,以控制出料速度或出料量。

如图2a和2b所示,所述活塞元件221包括一塞板2212和与所述塞板2212相连接的一塞杆2211,其中所述气缸22具有一连通所述气压腔202的通孔203,其中所述塞板2212可活动地设置于所述气压腔202,所述塞杆2211的自由端自所述塞板2212穿过所述通孔203延伸至所述气压腔202的外侧,所述调压元件231被可拆卸地安装于所述塞杆2211的自由端。

熟知本领域的人员应当理解的是,在本实施例中,所述进料装置20是通过所述控压组件23推动所述活塞元件221,以控制所述气压腔202内的气压压力,从而控制所述储料腔201内的气压压力。在一可选的实施例中,所述进料装置20也可以为通过其他的机械结构(如非活塞结构等)调控所述气压腔202内的气压压力,以达到控制所述储料腔201内的气压压力的目的,也应该属于本发明的保护范畴,并不仅仅局限于本实施例中所举出的活塞结构。或者,在一可选实施例中,所述气缸22为感应气缸,其与所述控压组件23电连接,所述控压组件23通过电信号调控所述气缸22内的气压压力,从而改变所述储料腔201内的气压压力。

在本实施例中,所述控压组件23进一步包括一限位元件232,其中所述限位元件232被设置于限制所述调压元件231至一限位位置,在所述限位位置,所述调压元件231无法继续推动所述活塞元件221。也就是说,在所述限位位置,所述限位元件232阻止所述调压元件231继续推动所述活塞元件221移动,使得所述气压腔202内的气压不低于预设气压值,进而保证所述进料装置的储料腔内的气压能够不低于在预设气压值,以避免因气压过低而难以输送反应原料至反应腔的情况发生。另外,所述限位元件232避免了所述活塞元件221过度移动,保护结构的安全。即,在所述限位位置,即使增加所述调压元件231的数量或者重量,也无法继续推动所述活塞元件221。

优选地,所述限位元件232被安装于所述气缸22的顶盖上,其中所述限位元件232阻挡所述调压元件231继续向下推动所述活塞元件221,即所述调压元件231向下移动至所述限位元件232时,到达所述限位位置,无法继续向下移动。

可选地,所述限位元件232为行程开关或接近开关,或微动行程开关等。换句话说,所述调压元件231在一定行程内可推动所述活塞元件221,当达到限定行程时,所述限位元件232限制所述调压元件231继续推动所述活塞元件221。或者说,当所述调压元件231接近所述限位元件232所预设的行程终点时,所述调压元件231无法继续推动所述活塞元件221,即达到所述限位位置。

可选地,所述限位元件232为感应开关,其中所述气缸22具有用于检测所述气压腔202的气压的一气压传感器222,其中所述气压传感器222被电连接于所述限位元件232,当所述气压传感器222检测所述气压腔202的气压低于预设阈值时,所述限位元件232被触发以限制所述调压元件231继续推动所述活塞元件221。换句话说,当所述气压传感器222检测所述气压腔202的气压低于预设阈值时,所述气压传感器222给予所述限位元件232一个电信号,以限制所述调压元件231继续推动所述活塞元件221。

如图3所示,所述控压组件23进一步包括一警报元件233,其中所述警报元件233被电连接于所述气压传感器222,当所述气压传感器222检测所述气压腔的气压低于预设阈值时,所述警报元件233发出警报,从而提醒工作人员。熟知本领域的人员应当理解的是,所述警报元件233可以被替换为音响、屏幕、振动器或灯光设备等电子设备,以通过声音、灯光、振动触感等提醒工作人员。

所述进料装置20进一步包括至少一输送管路24,其中所述输送管路24连通所述气压腔202和所述储料腔201,其中所述输送管路24具有一进气口204,其中所述进气口204用于向所述气压腔202通入工艺气体。

在所述储料腔201未出料时,工艺气体自所述进气口204沿所述输送管路24通入所述气压腔202内,以增加所述气压腔202内工艺气体的体积或容量,或者增大所述气压腔202内的气压至预设值或预设范围内。需要理解的是,在向所述气压腔202充入工艺气体时,所述进气口204开启,所述储料腔201的出料口205被关闭。在所述储料腔201出料时,所述储料腔201的出料口205开启,所述进气口204被关闭,以防止所述气压腔202内的工艺气体外泄。

如图1所示,在本实施例中,所述输送管路24包括相互连通的第一管路241、第二管路242和第三管路243,其中所述第一管路241连通所述气压腔202,其中所述第二管路242连通所述储料腔201,其中所述第三管路243具有所述进气口204,其中所述输送管路24进一步包括设置于所述第三管路243的一进气阀25,通过开启或关闭所述进气阀25以开启或封闭所述进气口204。举例地,所述输送管路24为一个三通管路。

所述储料腔体21包括连通所述储料腔201的一出料管路212和设置于所述出料管路212的一出料阀211,通过开启或关闭所述出料阀211以开启或封闭所述储料腔201的所述出料口205。需要指出的是,所述第二管路242连通所述储料腔201的上端,以保证工艺气体位于所述储料腔201的上端,反应原料位于所述储料腔201的下端,同时,防止反应原料回流至所述第二管路242。所述出料管路212连通所述储料腔201的下端,以确保反应原料从所述储料腔201的下端出料。

换句话说,在向所述气压腔202内充入所述工艺气体时,所述出料阀211关闭,所述储料腔201无法出料,所述进气阀25开启,工艺气体自所述进气口204沿所述第三管路243和所述第一管路241被充入所述气压腔202内。在所述储料腔201出料时,所述出料阀211开启,所述储料腔201出料,所述进气阀25关闭,所述控压组件23的所述调压元件231推动所述活塞元件221以通过气压压力控制所述储料腔201输送反应原料至所述反应腔101,所述气压腔202内的工艺气体在气压压力下沿所述第一管路241和所述第二管路242进入所述储料腔201的上端,从而确保所述储料腔201内的气压不低于预设气压值,从而确保出料所需的压力。

可选地,所述进气阀25或所述出料阀211为电动阀或电磁阀,举例地,所述进气阀25可通过plc电路控制开启或关闭,以实现自动化。或者,所述进料装置20还可以包括用于处理电信号的处理器或计算设备等,在此不受限制。可选地,所述进气阀25或所述出料阀211为手动阀或机械阀等。

优选地,所述气压传感器222被电连接于所述进气阀,当所述气压传感器222检测所述气压腔202的气压低于预设阈值时,所述进气阀25开启,所述出料阀211关闭,以使所述储料腔201无法出料,所述反应腔202内可补充工艺气体。相应地,所述储料腔201出料,或所述气压腔202内达到预设气压或充入预定量的工艺气体时,所述出料阀211开启,所述进气阀25关闭。

在一个可选实施例中,所述镀膜设备包括多个互不连通的所述进料装置20,每个所述进料装置20分别连通于所述反应腔体10,其中所述镀膜设备进一步包括一充气管路30,其中所述充气管路30分别连通各所述进料装置20的所述第三管路243的所述进气口204,其中所述充气管路30具有用于充入所述工艺气体的一充气口301。

也就是说,多个所述进料装置20之间互不干扰。例如,所述进料装置20为三个,分别为第一、第二以及第三进料装置20,当所述第一进料装置出料,所述第二进料装置和所述第三进料装置20充入工艺气体时,所述第一进料装置的出料阀211开启和进气阀25关闭,所述第二进料装置和所述第三进料装置的出料阀211关闭和进气阀25开启,工艺气体沿所述充气管路30被充入所述第二和第三进料装置的所述气压腔202内,而无法被充入所述第一进料装置的所述气压腔202内。当然,熟知本领域的人员应当理解的是,在一些可行的布置方案中,多个所述进料装置20之间可以相互连通,具有更多的可变形结构,在此不受限制。

进一步地,所述镀膜设备还包括一抽气装置40,其中所述抽气装置40连通于所述输送管路24,其中所述抽气装置40用于抽出所述输送管路24中存留的气体,使得所述输送管路24不易存留空气等。可以理解的是,所述抽气装置40还可以用于抽出所述充气管路30中存留的气体。可选地,所述抽气装置40可以为负压泵。可以理解的是,所述抽气装置40适用于抽出一个或多个所述进料装置20的所述输送管路24中存留的气体,例如,所述输送管路24为四通管路,其中一端连通所述抽气装置40。或者,所述抽气装置40直接连通于所述储料腔201的顶部或上端部,以用于抽出所述储料腔201内的液体反应原料的上侧的气体和所述输送管路内的气体。

在本优选实施例中,所述抽气装置40用于抽出一个所述进料装置20的所述输送管路24、所述储料腔201以及所述气压腔202内的气体,例如空气。如图4a所示,所述抽气装置40通过一抽气管路41连通于所述输送管路24,其中一抽气阀42被设置于所述抽气管路41,以控制所述抽气管路41的连通与关闭。可选地,所述输送管路24为四通管。可选地,所述抽气装置40的所述抽气管路41可以被直接连通于所述储料腔201的顶端或上端部,连通位置与所述储料腔201的底部之间具有一定的预设高度,以避免所述储料腔201内的反应原料流入所述抽气管路41中。或者,所述抽气装置40的所述抽气管路41可以被直接连通于所述气压腔202。由于所述储料腔201、所述输送管路24以及所述气压腔202之间相互连通,所述抽气装置40可以抽出整个所述进料装置20内的气体,以保证反应原料的质量。

在本优选实施例的一个变形实施例中,如图4b所示,所述镀膜设备包括三个所述进料装置,分别为第一进料装置20a、第二进料装置20b以及第三进料装置20c,其中所述第一进料装置20a、所述第二进料装置20b以及所述第三进料装置20c均独立地与所述充气管路30相连通。

具体地,所述第一进料装置20a包括具有第一储料腔201a的第一储料腔体21a、具有第一气压腔202a的第一气缸22a以及连通所述第一储料腔201a和所述第一气压腔202a的第一输送管路24a。相应地,所述第二进料装置20b包括具有第二储料腔201b的第二储料腔体21b、具有第二气压腔202b的第二气缸22b以及连通所述第二储料腔201b和所述第二气压腔202b的第二输送管路24b。所述第三进料装置20c包括具有第三储料腔201c的第三储料腔体21c、具有第三气压腔202c的第三气缸22c以及连通所述第三储料腔201c和所述第三气压腔202c的第三输送管路24c。所述第一输送管路24a、所述第二输送管路24b以及所述第三输送管路24c分别与所述充气管路30相连通。所述充气管路30可外接一气源,用于可选择地分别向所述第一进料装置20a、所述第二进料装置20b以及所述第三进料装置20c充入反应气体。

进一步地,所述第一输送管路24a包括相互连通的第一管路241a、第二管路242a和第三管路243a,其中所述第一管路241a连通所述第一气压腔202a,其中所述第二管路242a连通所述第一储料腔201a,其中所述第三管路243a与所述充气管路30相连通,其中所述输送管路24a进一步包括设置于所述第三管路243a的一第一进气阀25a,通过开启或关闭所述第一进气阀25a以连通或阻断所述第一输送管路24a与所述充气管路30。相应地,所述第二输送管路24b包括相互连通的第一管路241b、第二管路242b和第三管路243b,其中所述第一管路241b连通所述第一气压腔202b,其中所述第二管路242b连通所述第二储料腔201b,其中所述第三管路243b与所述充气管路30相连通,其中所述第二输送管路24b进一步包括设置于所述第三管路243b的一第二进气阀25b,通过开启或关闭所述第二进气阀25b以连通或阻断所述第二输送管路24b与所述充气管路30。所述第三输送管路24c包括相互连通的第一管路241c、第二管路242c和第三管路243c,其中所述第一管路241c连通所述第三气压腔202c,其中所述第二管路242c连通所述第三储料腔201c,其中所述第三管路243c与所述充气管路30相连通,其中所述第三输送管路24c进一步包括设置于所述第三管路243c的一第三进气阀25c,通过开启或关闭所述第三进气阀25c以连通或阻断所述第三输送管路24c与所述充气管路30。

也就是说,当所述第一进气阀25a开启时,反应气体通过所述充气管路30和所述第一输送管路24a充入所述第一进料装置20a的所述第一气压腔202a。当所述第二进气阀25b开启时,反应气体通过所述充气管路30和所述第二输送管路24b充入所述第二进料装置20b的所述第二气压腔202b。当所述第三进气阀25c开启时,反应气体通过所述充气管路30和所述第三输送管路24c充入所述第三进料装置20c的所述第三气压腔202c。

如图4b所示,所述抽气装置40通过所述抽气管路41分别与每个所述进料装置20的所述储料腔201相连通。当所述第一进气阀25a和所述抽气阀42打开时,所述抽气装置40能够通过所述抽气管路41对所述第一进料装置20a的所述第一输送管路24a、所述第一气压腔202a以及所述第一储料腔201a进行抽气。相应地,通过打开所述抽气阀42和相应的所述进气阀25,即可通过所述抽气装置40对相应的所述进料装置20进行抽气操作。

如图4c所示,所述抽气装置40通过所述抽气管路41与所述充气管路30相连通。当所述第一进气阀25a和所述抽气阀42打开时,所述抽气装置40能够通过所述抽气管路41对所述第一进料装置20a的所述第一输送管路24a、所述第一气压腔202a以及所述第一储料腔201a进行抽气。相应地,通过打开所述抽气阀42和相应的所述进气阀25,即可通过所述抽气装置40对相应的所述进料装置20进行抽气操作。

优选地,所述储料腔体21与所述气缸22被布置在水平基准面上,其中所述气缸22垂直安装于所述水平基准面。

进一步地,本实施例还提供了所述镀膜设备的进料方法,包括:

s10、向所述气压腔202内输送工艺气体以增大所述气缸22的所述气压腔202的气压;和

s20、调控所述气压腔的气压,以供通过气压压力控制所述储料腔201输送反应原料至所述反应腔。

在一可选实施例中,其中所述步骤s20中,通过压缩所述气压腔202内储存的工艺气体以使所述储料腔201得以输出该反应原料。值得一提的是,该反应原料为液体原料,在镀膜工艺中,进一步可汽化后以气体状态进入所述反应腔101。

在一可选实施例中,其中所述步骤s20中,包括:通过推动所述气缸22的所述活塞元件221压缩所述气压腔202内储存的工艺气体。

在一可选实施例中,其中所述步骤s20中,包括:通过增加被安装于所述活塞元件221的所述调压元件231的重量或数量推动所述活塞元件221。

在一可选实施例中,其中所述步骤s20中,包括:限制所述调压元件231至所述限位位置,在所述限位位置,所述调压元件无法继续推动所述活塞元件。

在一可选实施例中,其中所述步骤s20进一步包括:

s21、检测所述气压腔202的气压;和

s22、响应于所述气压低于预设阈值,限制所述调压元件231至所述限位位置。

在一可选实施例中,所述进料方法进一步包括:

s30、检测所述气压腔202的气压;和

s40、响应于所述气压腔202的气压低于预设阈值,关闭所述储料腔体21的所述出料阀211,和开启所述输送管路24的所述进气阀25以向所述气压腔202内充入工艺气体。

在一可选实施例中,所述进料方法进一步包括:当所述储料腔201出料,或所述气压腔202内达到预设气压或充入预定量的工艺气体时,开启所述出料阀,和关闭所述进气阀。

本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

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