一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置的制作方法

本发明属于研磨机设备领域，具体地说涉及一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置。

背景技术：

半导体硅片加工过程中有一道研磨工序，半导体硅片研磨是将半导体硅片放置在上下研磨盘之间，两个研磨盘中间通入研磨液，上下研磨盘反方向回转，用于对硅片的研磨，由于半导体硅片研磨加工要求精度高，硅片厚度变化量小于1微米，厚度偏差为±2微米，则需要保证硅片在研磨过程中，需要保证上下研磨盘转动的平稳性及盘面跳动值。

现有技术中，研磨机上一般使用关节轴承将上研磨盘做成在一定角度内可浮动调节，下研磨盘固定在滚动轴承上，通过高精度的滚动轴承来保证下研磨盘的转动平稳性，由于要保证滚动轴承的高精度，因此滚动轴承的使用寿命相对较短，一旦滚动轴承磨损，研磨的半导体硅片极易不满足精度需求，经常更换滚珠轴承也会增加生产成本。

因此，现有技术还有待于进一步发展和改进。

技术实现要素：

针对现有技术的种种不足，为了解决上述问题，现提出一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置，该装置稳定性好，端面跳动值小，使用寿命长，适合推广。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置，其包括用于设置下研磨盘的旋转工件、设置于旋转工件下方的静压转台、设置在静压转台下用于承接静压油的回流盘、及穿过静压转台及回流盘与旋转工件连接的转轴，所述静压转台包括上工作面与下固定面，所述静压油通过注入静压转台上工作面与下固定面之间，上工作面浮起，从而实现转轴带动旋转工件的平稳转动。

优选的，所述静压转台为恒压式静压转台。

优选的，所述静压转台上设置有进油口，所述进油口沿静压转台外沿设置。

优选的，所述静压转台上工作面浮起最大高度为0.01-0.04mm，所述下固定面上设置有出油口。

优选的，所述回流盘设置有用于承接出油口流出的静压油的环状的储油槽，所述储油槽底部设置有用于排出静压油的出油管。

优选的，还包括将静压油泵入静压转台的静压站，所述静压站设置有进油管和出油管，静压站通过进油管将静压油泵入到静压转台中，通过出油管将回流盘中的静压油收回到静压站中。

优选的，还包括用于连接旋转工件与转轴的托盘，所述托盘设置在静压转台上工作面上端面上。

优选的，所述托盘下表面中间凸出两侧凹陷的，托盘下表面边缘设置有凸起，所述静压转台上工作面上端面对应托盘下表面呈中间凹陷两侧凸出。

有益效果：

本发明提供一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置，该装置利用静压油将静压转台上工作面抬起，避免了静压转台上工作面与下固定面之间的摩擦，从而确保了托盘与旋转部件之间的平稳转动，提高了硅片的成片质量，以及良品率，同时减少了生产成本，适合推广。

附图说明

图1是本发明具体实施例中一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置的结构示意图；

图2是本发明具体实施例中一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置的剖面示意图。

附图中：100旋转工件，200静压转台，210进油管，220上工作面，230下固定面，300回流盘，310储油槽，320出油管，400转轴，500静压站，600托盘。

具体实施方式

为了使本领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施例中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本发明创造。

具体实施例1：

如图1、图2所示为本发明提供一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置，其包括用于设置下研磨盘的旋转工件100、设置于旋转工件100下方的静压转台200、设置在静压转台200下用于承接静压油的回流盘300、及穿过静压转台200及回流盘300与旋转工件100连接的转轴400，所述静压转台200包括上工作面220与下固定面230，所述静压油通过注入静压转台上工作面220与下固定面230之间，上工作面220浮起，从而实现转轴400带动旋转工件100的平稳转动。

具体的，所述静压转台200为恒压式静压转台，能够确保静压转台400内的静压油的压力稳定，可以保证在负载不变的情况下浮起高度不变，确保静压转台400的稳定性。

具体的，所述静压转台200上设置有进油口，所述进油口沿静压转台200外沿设置，确保静压油能在进入静压转台上工作面220与下固定面230之间，抬升上工作面220，使上工作面220脱离与下固定面230的接触，以减小研磨时的端面跳动值。

具体的，所述静压转台上工作面220浮起最大高度为0.01-0.04mm，所述下固定面上设置有出油口。

优选实施例中，所述静压转台上工作面220浮起最大高度为0.02mm

具体的，所述回流盘300设置有用于承接出油引流管流出的静压油的环状的储油槽310，所述储油槽310底部设置有用于排出静压油的出油管320。

具体的，还包括将静压油泵入静压转台200的静压站500，所述静压站500设置有进油管210和出油管320，静压站500通过进油管210将静压油泵入到静压转台200中，通过出油管320将回流盘300中的静压油收回到静压站500中，所述静压站500中设置有油冷系统，循环后的静压油通过油冷系统降温后，再重新被静压站500泵入到静压转台200中，进行循环利用，减少静压油的浪费，减少了生产成本。

具体的，还包括用于连接旋转工件100与转轴400的托盘600，所述托盘600设置在静压转台上工作面220上端面上。

具体的，所述托盘600下表面中间凸出两侧凹陷的，托盘600下表面边缘设置有凸起，所述静压转台上工作面220上端面对应托盘600下表面呈中间凹陷两侧凸出，通过托盘600下表面与静压转台上工作面端面的紧密配合，使托盘600能随静压转台上工作面220的转动进行转动，避免了由于两者连接不够紧密而造成的托盘600与静压转台上工作面220不同步旋转，造成两者的摩擦，进而产生磨损，影响硅片的成片质量。

优选实施例中，所述进油管210环绕整个静压转台200外表面设置，静压转台200内部对应进油管210设置有多个进油口，设置多个进油口可以使静压油进入静压转台200更加均匀，避免由于静压油从一侧进入，造成静压转台200上工作面220侧翻，从而影响研磨机下研磨盘的使用。

优选实施例中，所述出油引流管设置为20个，每个出油引流管对应设置一个出油管320，所述出油引流管紧贴储油槽310外壁，所述出油管320设置在储油槽310内侧。

优选实施例中，所述托盘600上设置有用于连接转轴400的螺栓孔，所述托盘600与转轴400通过螺栓固定连接，确保转轴400带动托盘600进行平稳转动。

优选实施例中，所述托盘600上设置有定位销，所述定位销设置为三个，三个定位销中任意两定位销间距离相等，所述三个定位销中一个为圆柱定位销，其他为菱形定位销，三个定位销能确保对工件进行完全定位，确保托盘600与静压转台上工作面220保持同步旋转。

具体实施例2：

本具体实施例中与具体实施例1相同部分不再进行赘述，区别在于：

具体实施例中，所述静压转台下固定面230上设置有出油引流管，所述静压转台上工作面220上设置有用于承接出油引流管上端的引流腔，所述引流腔上设置有防止静压油进入的引流密封，所述出油引流管由出油口贯穿下固定面，所述出油引流管下端固定设置在下固定面230的下端面，将出油引流管设置在降压转台上工作面220的引流腔中，并将引流腔进行密封，可以确保在静压转台上工作面220上浮过程中，静压油不会从出油引流管中流出，从而确保了静压转台上工作面220的上升高度能够达到规定高度。

具体实施例中，所述引流腔等于静压转台上工作面220浮起最大高度，当静压转台上工作面220浮起到最大高度后，静压站500持续向静压转台200内进行输油，而引流腔内的出油引流管将静压站500输入静压转台200的多余的静压油输出，防止静压转台上工作面220继续浮起，同时，循环的静压油能起到降温的效果，还能防止静压油因静压转台200的高速旋转产热而造成的密封失效。

本发明具体实施例具体工作方法如下：启动静压站500，通过静压站500将静压油泵入到静压转台200中，静压油将静压转台上工作面220提起，上工作面220抬升至规定高度后，静压油随出油引流管流入到回流盘300的储油槽310中，并顺出储油槽310，通过出油管320使静压油回流到静压站500中，通过静压站500中的油冷系统进行降温，将静压油冷却后，重新泵入静压转台200中，实现对静压油的循环利用，出油管320开始向静压站500回流后，对静压转台200进行预热，预热后，启动动力系统，驱动转轴400带动托盘600和旋转工件100在静压油液面上平稳转动，配合上研磨盘一起共同作用，实现对硅片的研磨。

以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。